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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Frequência do relógio | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25Q32FWSSIQ TR | - | ![]() | 1759 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32FWSSIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | ||
![]() | W988D2FBJX6E | - | ![]() | 3585 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - LPSDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 166 MHz | Volátil | 256Mbps | 5,4ns | DRAM | 8M x 32 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W634GU6QB11I TR | 5.9850 | ![]() | 1662 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W634GU6 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W634GU6QB11ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Volátil | 4 Gbits | 20 ns | DRAM | 256M x 16 | Paralelo | 15s | |
![]() | W25Q32JVTBIQ TR | 0,9450 | ![]() | 1730 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | |||
![]() | W634GU8QB-11 | 5.9053 | ![]() | 9398 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W634GU8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W634GU8QB-11 | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 4 Gbits | 20 ns | DRAM | 512M x 8 | Paralelo | 15s | |
![]() | W29N02KVDIAF | 4.7631 | ![]() | 2169 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-VFBGA (8x6,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KVDIAF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Não volátil | 2 Gbits | 25 ns | CLARÃO | 256M x 8 | Paralelo | 25s | ||
![]() | W25N01GVZEIT | 2.8017 | ![]() | 5698 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25N01 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25N01GVZEIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não volátil | 1 Gbit | 7 ns | CLARÃO | 128M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 700µs | |
![]() | W25X40CLSNIG TR | 0,3729 | ![]() | 7898 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25X40 | CLARÃO | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 4Mbit | CLARÃO | 512K x 8 | IPS | 800µs | |||
| W632GG6MB11I | - | ![]() | 9910 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volátil | 2 Gbits | 20 ns | DRAM | 128M x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25Q32JVSFJQ TR | - | ![]() | 7581 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32JVSFJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 3ms | ||
![]() | W631GG8NB-09 | 3.4137 | ![]() | 8437 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montagem em superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GG8NB-09 | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 128M x 8 | SSTL_15 | 15s | |
![]() | W25Q128JVCJM | - | ![]() | 2106 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | |||
| W948D6FBHX5J | - | ![]() | 3114 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volátil | 256Mbps | 5 ns | DRAM | 16M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W25Q64FWSSBQ | - | ![]() | 2457 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64FWSSBQ | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
![]() | W25Q80EWSSAG | - | ![]() | 5428 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q80EWSSAG | OBSOLETO | 1 | 104 MHz | Não volátil | 8Mbit | 6 ns | CLARÃO | 1M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 30µs, 800µs | |||
![]() | W25Q64CVTBSG | - | ![]() | 3668 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q64 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W25Q64CVTBSG | OBSOLETO | 1 | 80 MHz | Não volátil | 64Mbps | 6 ns | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32FVTCJQ TR | - | ![]() | 5248 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W25Q32 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32FVTCJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q16DVSNJP | - | ![]() | 6745 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32FWBYIQ TR | - | ![]() | 3709 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 12-UFBGA, WLCSP | W25Q32 | FLASH - NEM | 1,65 V ~ 1,95 V | 12-WLCSP (2,31x2,03) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q32FWBYIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.500 | 104 MHz | Não volátil | 32Mbps | CLARÃO | 4M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 60µs, 5ms | |||
![]() | W27C512-45Z | - | ![]() | 6634 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Através do furo | 28 DIP (0,600", 15,24 mm) | W27C512 | EEPROM | 4,75 V ~ 5,25 V | 28-PDIP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1B2 | 8542.32.0051 | 15 | Não volátil | 512 Kbits | 45 ns | EEPROM | 64K x 8 | Paralelo | - | |||
| W25Q64DWZPIG | - | ![]() | 7768 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-WDFN | W25Q64 | FLASH - NEM | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não volátil | 64Mbps | CLARÃO | 8M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI | 3ms | ||||
![]() | W631GU6NB09J | - | ![]() | 6371 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU6NB09J | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 1.066 GHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | |
![]() | W631GU6NB12J | - | ![]() | 1739 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1.283 V ~ 1,45 V, 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W631GU6NB12J | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Volátil | 1 Gbit | 20 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | |
![]() | W25Q128JVSIQ | 1.7100 | ![]() | 156 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,209", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | W25Q128JVSIQ-CRL | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não volátil | 128Mbps | CLARÃO | 16M x 8 | SPI - E/S quádrupla, QPI, DTR | 3ms | ||
![]() | W957D8MFYA5I TR | 2.7171 | ![]() | 6857 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 24-TBGA | W957D8 | HiperRAM | 3V~3,6V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W957D8MFYA5ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 128Mbps | 36 ns | DRAM | 16M x 8 | Hiperônibus | 35ns | |
| W94AD6KBHX5E TR | 3.9774 | ![]() | 9560 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -25°C ~ 85°C (TC) | Montagem em superfície | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM - LPDDR móvel | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 1 Gbit | 5 ns | DRAM | 64M x 16 | Paralelo | 15s | |||
![]() | W29N02KVDIAF TR | 4.0468 | ![]() | 3105 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-VFBGA | W29N02 | FLASH NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-VFBGA (8x6,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W29N02KVDIAFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.500 | Não volátil | 2 Gbits | 20 ns | CLARÃO | 256M x 8 | Paralelo | 25s | ||
![]() | W9425G6KH-5 | 1.9307 | ![]() | 9650 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 66-TSSOP (0,400", 10,16 mm de largura) | W9425G6 | SDRAM-DDR | 2,3 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Volátil | 256Mbps | 55 ns | DRAM | 16M x 16 | Paralelo | 15s | ||
![]() | W25Q16DVSNIG TR | - | ![]() | 3951 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | SpiFlash® | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | FLASH - NEM | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não volátil | 16Mbps | CLARÃO | 2M x 8 | SPI - E/S quádrupla | 50µs, 3ms | |||
![]() | W66CM2NQUAFJ TR | 8.6250 | ![]() | 1767 | 0,00000000 | Eletrônica Winbond | - | Fita e Carretel (TR) | Não para novos designs | -40°C ~ 105°C (TC) | Montagem em superfície | 200-WFBGA | W66CM2 | SDRAM - LPDDR4X móvel | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 256-W66CM2NQUAFJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1,6 GHz | Volátil | 4 Gbits | 3,5ns | DRAM | 128M x 32 | LVSTL_11 | 18 anos |

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