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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A3708120-C | 30.0000 |  | 1532 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-A3708120-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | S25FL116K0XMFB040 | 1.9300 | | 6 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotive, AEC-Q100, FL1-K | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | S25FL116 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 2832-S25FL116K0XMFB040 | Ear99 | 8542.32.0071 | 260 | 108 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | IS46TR16256BL-125KBLA1-TR | 7.8141 | | 7393 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | IS46TR16256 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-TWBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-IS46TR16256BL-125KBLA1-TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | IS46LD32128B-25BPLA1 | - | | 8282 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 168-VFBGA | IS46LD32128 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 168-VFBGA (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-IS46LD32128B-25BPLA1 | Ear99 | 8542.32.0036 | 1 | 400 MHz | Volátil | 4gbit | 5,5 ns | Dram | 128m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
 | W972GG8KS-18 TR | 9.3750 | | 4026 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-wbga (8x9.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W972GG8KS-18TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 533 MHz | Volátil | 2gbit | 350 ps | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |
| M25P16-VMN3TPB | 0,7747 | | 6183 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-so | - | 3 (168 Horas) | 1450-M25P16-VMN3TPBTR | 2.500 | 75 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi | 5ms | ||||||
| S29AL016J70TFM020 | - | | 5945 | 0,00000000 | Nexperia EUA Inc. | - | Volume | Obsoleto | - | 2156-S29AL016J70TFM020 | 1 | |||||||||||||||||||||
| 70P27L15PFG8 | - | | 2057 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 1.7V ~ 1,95V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70P27L15PFG8TR | 1 | Volátil | 512kbit | 15 ns | Sram | 32k x 16 | Lvttl | 15ns | ||||||||
| IS25WP032D-JBLA3 | 1.2578 | | 3033 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS25WP032D-JBLA3 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 7 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 40µs, 800µs | |||||
 | GS82582DT20GE-500I | 448.5000 | | 6369 | 0,00000000 | GSI Technology Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 165 lbga | GS82582DT20 | SRAM - PORTA Quad, Síncrona | 1.7V ~ 1,9V | 165-fpbga (15x17) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2364-GS82582DT20GE-500I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 500 MHz | Volátil | 288Mbit | Sram | 16m x 18 | Paralelo | - | ||
 | B4U37AA-C | 28.7500 | | 4905 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-B4U37AA-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | 70914S12pf8 | - | | 1302 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | 70914s | SRAM - PORTA DUPLA, SÍNCRONA | 4.5V ~ 5,5V | 80-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 750 | Volátil | 36kbit | 12 ns | Sram | 4k x 9 | Paralelo | - | |||
 | W25N512GWBIR | - | | 1493 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GWBIR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| MT53D512M16D1Z21MWC1 | - | | 7948 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | CAIXA | Obsoleto | - | 557-MT53D512M16D1Z21MWC1 | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| MT62F1G64D4EK-023 AAT: C tr | 63.8550 | | 6308 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | 557-MT62F1G64D4EK-023AAT: Ctr | 2.000 | |||||||||||||||||||||
| MT49H32M18FM-25: b | - | | 5108 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Volume | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 144-TFBGA | MT49H32M18 | Dram | 1.7V ~ 1,9V | 144 µbga (18,5x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0032 | 1.000 | 400 MHz | Volátil | 576MBIT | 20 ns | Dram | 32m x 18 | Paralelo | - | ||
| IS46TR16256ECL-125LB2LA1-TR | - | | 1323 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | Sdram - ddr3l | - | 96-TWBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS46TR16256ECL-125LB2LA1-TR | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 4gbit | Dram | 512m x 8 | Paralelo | - | ||||||
 | W25Q01JVZEIQ TR | 9.0300 | | 4611 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q01 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q01JVZEIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7,5 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 3,5ms | |
| AA799087-C | 375.0000 | | 7190 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-AA799087-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | BR25020-10TU-1.8 | 0,5869 | | 4638 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | BR25020 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-TSSOP-B | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | BR2502010TU1.8 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 3 MHz | Não Volátil | 2kbit | EEPROM | 256 x 8 | Spi | 5ms | ||
 | FM24C256LEN | - | | 8589 | 0,00000000 | Semicondutor Fairchild | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | FM24C256 | EEPROM | 2.7V ~ 5,5V | 8-DIP | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 100 kHz | Não Volátil | 256kbit | 3,5 µs | EEPROM | 32k x 8 | I²C | 6ms | ||
 | BR24L01AFVT-WE2 | 0,4602 | | 5602 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | BR24L01 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-TSSOP-B | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | Não Volátil | 1kbit | EEPROM | 128 x 8 | I²C | 5ms | |||
 | 71V65703S75pfg | 15.9151 | | 6941 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 71V65703 | SRAM - Síncrono, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | Volátil | 9Mbbit | 7,5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
 | IS61LPD51236A-200B3-TR | - | | 4019 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165-TBGA | IS61LPD51236 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-PBGA (13x15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 18Mbit | 3.1 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
| 70T3509MS166BPI | - | | 8562 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256-BGA | SRAM - PORTA DUPLA, PADROO | 2.4V ~ 2,6V | 256-Cabga (17x17) | - | 800-70T3509MS166BPI | 1 | 166 MHz | Volátil | 36Mbbit | Sram | 1m x 36 | Lvttl | - | ||||||||
| CAT28C17AWI-20T | 3.6900 | | 1 | 0,00000000 | Onsemi | CAT28C17A | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | EEPROM | 4.5V ~ 5,5V | 28-SOIC | - | 2156-CAT28C17AWI-20T | 82 | Não Volátil | 16kbit | 200 ns | EEPROM | 2k x 8 | Paralelo | 10ms | ||||||||
 | S25FL512SAGMFMR10 | 15.5700 | | 353 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | S25FL512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 240 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | - | |||
| W978H2KBVX1I | 5.1184 | | 8150 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W978H2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W978H2KBVX1I | Ear99 | 8542.32.0024 | 168 | 533 MHz | Volátil | 256Mbit | 5,5 ns | Dram | 8m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
| BR24T64FVT-WE2 | 0,5400 | | 9138 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | BR24T64 | EEPROM | 1.6V ~ 5,5V | 8-TSSOP-B | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | Não Volátil | 64kbit | EEPROM | 8k x 8 | I²C | 5ms | |||
| Mt62f2g64d8cl-023 wt: b | 74.4900 | | 4341 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | CAIXA | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C. | - | - | Sdram - ddr5 | 1.05V | - | - | 557-MT62F2G64D8CL-023WT: b | 1 | 4.266 GHz | Volátil | 128 gbit | Dram | 2g x 64 | Paralelo | - |
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