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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 67Y0016-C | 35.0000 |  | 1055 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-67Y0016-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | CY7C1069AV33-10ZXC | - | | 4578 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY7C1069 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 108 | Volátil | 16MBIT | 10 ns | Sram | 2m x 8 | Paralelo | 10ns | |||
 | M30042040108X0PWAY | 14.5624 | | 6896 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | M30042040108 | MRAM (Ram Magnetoresistiva) | 2.7V ~ 3,6V | 8-DFN (5x6) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 800-M30042040108X0PWAY | Ear99 | 8542.32.0071 | 225 | 108 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Bater | 1m x 4 | - | - | |||
 | MT29F1G16ABBFAH4-IT: f | - | | 8002 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | MT29F1G16 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 557-MT29F1G16ABBFAH4-IT: f | 8542.32.0071 | 210 | Não Volátil | 1Gbit | Clarão | 64m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | W25Q32JVTBAM | - | | 3846 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVTBAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
| MT62F1G64D4EK-023 FAAT: C tr | 94.8900 | | 3792 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | 441-TFBGA | Sdram - móvel lpddr5 | 1.05V | 441-TFBGA (14x14) | - | 557-MT62F1G64D4EK-023FAAT: Ctr | 2.000 | 2.133 GHz | Volátil | 64GBIT | Dram | 1g x 64 | Paralelo | - | ||||||||
| NLQ43PFS-8NIT TR | 15.7000 | | 1354 | 0,00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | Sdram - móvel lpddr4 | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-FBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.000 | 1,2 GHz | Volátil | 4gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 32 | Lvstl | 18ns | ||||||
| M29W400FB5AN6F TR | - | | 4606 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | M29W400 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP i | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.32.0071 | 1.500 | Não Volátil | 4MBIT | 55 ns | Clarão | 512k x 8, 256k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | 7024S35pf | - | | 2151 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 7024S35 | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 100-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 45 | Volátil | 64kbit | 35 ns | Sram | 4K x 16 | Paralelo | 35ns | |||
| MX29GL512GDT2I-11Q | 7.3590 | | 1017 | 0,00000000 | Macronix | MX29GL | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 56-TSOP | - | 3 (168 Horas) | 1092-MX29GL512GDT2I-11Q | 96 | Não Volátil | 512MBIT | 110 ns | Clarão | 64m x 8, 32m x 16 | CFI | 100ns | |||||||
| 7054S45PRFI8 | - | | 6059 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 128-LQFP | SRAM - PORTA Quad, Assíncrona | 4.5V ~ 5,5V | 128-tqfp (14x20) | - | 800-7054S45PRFI8TR | 1 | Volátil | 32kbit | 45 ns | Sram | 4k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||||||
| W634GU6QB11I TR | 5.9850 | | 1662 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W634GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W634GU6QB11ITR | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | IS46TR16256B-125KBLA2 | 9.6817 | | 8818 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | IS46TR16256 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-TWBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-IS46TR16256B-125KBLA2 | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | STK11C88-NF25TR | - | | 7891 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | STK11C88 | NVSRAM (SRAM Não Volátil) | 4.5V ~ 5,5V | 28-SOIC | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Não Volátil | 256kbit | 25 ns | NVSRAM | 32k x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| SM662GAA MELHOR | - | | 9625 | 0,00000000 | Silicon Motion, Inc. | FERRI-EMMC® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | 100 lbga | SM662 | Flash - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1984-SM662GAA-Best | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | Não Volátil | 128 gbit | Clarão | 16g x 8 | Emmc | - | |||
 | IS43R16320D-5BL-TR | 7.5000 | | 5575 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | IS43R16320 | Sdram - ddr | 2.5V ~ 2,7V | 60-TFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 512MBIT | 700 ps | Dram | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | M29W128GL70N6F TR | - | | 1186 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | M29W128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 56-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.200 | Não Volátil | 128Mbit | 70 ns | Clarão | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | CY7C1370SV25-200BZC | - | | 1417 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | CY7C1370 | SRAM - Síncrono, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-FBGA (13x15) | - | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 200 MHz | Volátil | 18Mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
| MT53B128M32D1Z00NWC2 AT | - | | 9693 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Volume | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | - | - | MT53B128 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | MT53B128M32D1Z00NWC2AT | Obsoleto | 1 | Volátil | 4gbit | Dram | 128m x 32 | - | - | |||||
 | Smj61cd16la-25jdm | 55.8600 | | 243 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Volume | Ativo | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 1 | |||||||||||||||||
 | CAT24C02YGI-26707 | - | | 3350 | 0,00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | CAT24C02 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-TSSOP | download | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 400 kHz | Não Volátil | 2kbit | 900 ns | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 5ms | |||||
| IS43LR32800H-6BLI-TR | 4.9180 | | 8552 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-TFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS43LR32800H-6BLI-TR | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5,5 ns | Dram | 8m x 32 | LVCMOS | 15ns | |||||
| MTFC128GAZAOTD-AIT TR | 40.2300 | | 3452 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | 557-MTFC128GAZAOTD-AATTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||
| MX29GL640EHTI-70G | 3.5750 | | 7065 | 0,00000000 | Macronix | MX29GL | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | - | 3 (168 Horas) | 1092-MX29GL640EHTI-70G | 96 | Não Volátil | 64MBIT | 70 ns | Clarão | 8m x 8, 4m x 16 | CFI | 70ns | |||||||
 | W71NW10GE3FW | - | | 3237 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | W71NW10 | Flash - NAND, DRAM - LPDDR2 | 1.7V ~ 1,95V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W71NW10GE3FW | 210 | 400 MHz | Não Volátil, Volátil | 1Gbit (NAND), 512MBIT (LPDDR2) | Flash, Ram | - | - | - | ||||
 | IS42S16320D-7BL-TR | 12.2400 | | 6289 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | IS42S16320 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TW-BGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 143 MHz | Volátil | 512MBIT | 5.4 ns | Dram | 32m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W74M01GVZEIG | - | | 3668 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W74M01 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W74M01GVZEIG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||
| GD25D20CKIGR | 0,3016 | | 7918 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25D | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-USON (1,5X1,5) | download | 1970-GD25D20CKIGRTR | 3.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | 6 ns | Clarão | 256k x 8 | Spi - e/s dupla | 50µs, 4ms | |||||||
| LC3564BM-70 | - | | 9201 | 0,00000000 | Sanyo | - | Volume | Obsoleto | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,330 ", 8,40 mm de largura) | SRAM - Assíncrono | 28-sop | - | 2156-LC3564BM-70 | 1 | Volátil | 64kbit | 200 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | |||||||||||
 | NAND128W3A2BNXE | - | | 6249 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Nand128 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP i | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 576 | Não Volátil | 128Mbit | 50 ns | Clarão | 16m x 8 | Paralelo | 50ns |
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