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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S27KL0643DPBHV020 | 4.0075 |  | 6085 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Hyperram ™ KL | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-VBGA | S27KL0643 | Psram (pseudo SRAM) | 2.7V ~ 3,6V | 24-FBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32..0002 | 3.380 | 166 MHz | Volátil | 64MBIT | 36 ns | Psram | 8m x 8 | Spi - e/s octal | 36ns | ||||
 | CY62138VNLL-70BAI | 3.1200 | | 498 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Volume | Ativo | download | Fornecedor indefinido | ALCANCE AFETADO | 2156-CY62138VNLL-70BAI-428 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | 843313-B21-C | 143.7500 | | 7200 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-843313-B21-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Gd5f1gq5ueyigy | 2.3296 | | 8895 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD5F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | 1970-GD5F1GQ5UEYIGY | 4.800 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 4 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 600µs | ||||||||
 | IS61DDB41M36-250M3 | - | | 3013 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | IS61DDB41 | SRAM - Síncrono, DDR II | 1,71V ~ 1,89V | 165-LFBGA (15x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | Volátil | 36Mbbit | 5,85 ns | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | |||
 | TMS55161-60DGH | 7.0000 | | 4 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Volume | Ativo | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||||
 | S34ML01G200TFI900 | - | | 3468 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | ML-2 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | S34ML01 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 1Gbit | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
| HM9-6516BD6129 | 30.3400 | | 169 | 0,00000000 | Harris Corporation | * | Volume | Ativo | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||
 | IS25LP256D-RMLE | - | | 5143 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | IS25LP256 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 7 ns | Clarão | 32m x 8 | Serial | 800µs | |||
 | CY7C1360A-166AC | 6.3300 | | 2 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | CY7C1360 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3,6V | 100-TQFP (14x20) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 166 MHz | Volátil | 9Mbbit | 3,5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
| W29N08GWBIBA TR | 13.2900 | | 4479 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N08GWBIBATR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | Não Volátil | 8gbit | 25 ns | Clarão | 512m x 16 | Onfi | 35ns, 700µs | |||||
| M3004316045NX0IBCR | 10.2011 | | 8501 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 484-BGA | MRAM (Ram Magnetoresistiva) | 2.7V ~ 3,6V | 484-Cabga (23x23) | - | ROHS3 Compatível | 800-M3004316045NX0IBCRTR | 1 | Não Volátil | 4MBIT | 45 ns | Bater | 256k x 16 | Paralelo | 45ns | ||||||||
 | IS49NLC36800-25BI | - | | 8343 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-TFBGA | IS49NLC36800 | Rldram 2 | 1.7V ~ 1,9V | 144-FCBGA (11x18.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0028 | 104 | 400 MHz | Volátil | 288Mbit | 20 ns | Dram | 8m x 36 | Paralelo | - | |||
 | 24FC01T-E/MS | 0,3400 | | 2 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP, 8 msop (0,118 ", 3,00 mm de largura) | 24FC01 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8 msop | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | Não Volátil | 1kbit | 450 ns | EEPROM | 128 x 8 | I²C | 5ms | |||
 | IS29GL256S-10DHV02 | - | | 2295 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-S | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | IS29GL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 64-FBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | Não Volátil | 256Mbit | 100 ns | Clarão | 32m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||
 | IS25LQ025B-JKLE-TR | - | | 2338 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | IS25LQ025 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 104 MHz | Não Volátil | 256kbit | Clarão | 32k x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | ||||
 | IS61WV5128BLL-10KLI-TR | 3.3638 | | 9944 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 36-BSOJ (0,400 ", 10,16 mm de largura) | IS61WV5128 | SRAM - Assíncrono | 2.4V ~ 3,6V | 36-SOJ | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | Volátil | 4MBIT | 10 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 10ns | ||||
| GD25B32CS2GR | 0,9688 | | 7690 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOP | - | 1970-GD25B32CS2GRTR | 2.000 | 80 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 7 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 60µs, 4ms | ||||||||
| 7008L35G | - | | 6424 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 84-BPGA | 7008L35 | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 84-PGA (27.94x27.94) | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 3 | Volátil | 512kbit | 35 ns | Sram | 64k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||
 | CY7C106B-20VCT | 0,8900 | | 750 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-BSOJ (0.300 ", 7,62 mm de largura) | CY7C106 | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 28-SOJ | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Fornecedor indefinido | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 750 | Volátil | 1Mbit | 20 ns | Sram | 256k x 4 | Paralelo | 20ns | ||||
 | 71V67603S133BQ | 26.1188 | | 1983 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165-TBGA | 71V67603 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 133 MHz | Volátil | 9Mbbit | 4.2 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
| 7133SA25JI | - | | 2016 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-lcc (J-Lead) | 7133SA | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.32.0041 | 18 | Volátil | 32kbit | 25 ns | Sram | 2k x 16 | Paralelo | 25ns | |||||
 | 7143SA55pf | - | | 4315 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 7143SA | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 100-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 45 | Volátil | 32kbit | 55 ns | Sram | 2k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | CY7C1512AV18-250BZIT | - | | 5137 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | CY7C1512 | SRAM - Síncrono, QDR II | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (15x17) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | 250 MHz | Volátil | 72MBIT | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | ||||
 | IS46DR16640B-25EBLA1 | - | | 3493 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | IS46DR16640 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-TWBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 209 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | 400 ps | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | PCF85102C-2T/03: 11 | - | | 1967 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | PCF85 | EEPROM | 2,5V ~ 6,0V | 8-so | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 100 kHz | Não Volátil | 2kbit | EEPROM | 256 x 8 | I²C | - | ||||
| MT25QL256ABA8E14-1SIT | - | | 2631 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | MT25QL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-T-PBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.122 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi | 8ms, 2,8ms | ||||
 | R1LV0108ESP-7SI#S0 | 5.0500 | | 1 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,450 ", 11,40 mm de largura) | R1LV0108 | Sram | 2.7V ~ 3,6V | 32-SOP | download | ROHS3 Compatível | Ear99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 1Mbit | 70 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||||
| 03x6656-c | 19.7500 | | 6674 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-03X6656-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | S25FL064LABBHI030 | 1.7400 | | 3 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Fl-l | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | S25FL064 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-BGA (6x8) | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Fornecedor indefinido | 2832-S25FL064LABBHI030 | 3A991B1a | 8542.32.0050 | 288 | 108 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | Não Verificado |
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