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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS61WV102416All-20MLI-TR | 21.7500 |  | 5155 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFBGA | IS61WV102416 | SRAM - Assíncrono | 1,65V ~ 2,2V | 48-minibga (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.000 | Volátil | 16MBIT | 20 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 20ns | |||
 | W25Q256JVEAQ | - | | 5686 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256JVEAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | BR24T512FJ-3AME2 | 1.9300 | | 224 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | BR24T512 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-SOP-J | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1B2 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | Não Volátil | 512kbit | EEPROM | 64k x 8 | I²C | 5ms | |||
 | 71V321L25J | - | | 6014 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LCC (J-Lead) | 71V321L | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 3V ~ 3,6V | 52-PLCC (19.13x19.13) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 24 | Volátil | 16kbit | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | |||
 | W25Q64FVSF00 | - | | 8816 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
 | AF016GEC5X-2001IX | 19.6600 | | 58 | 0,00000000 | ATP Electronics, Inc. | Industrial | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 153-FBGA | AF016 | Flash - NAND (MLC) | 153-BGA (11,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1282-AF016GEC5X-2001IX | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 760 | Não Volátil | 128 gbit | Clarão | 16g x 8 | Emmc | |||||
 | SST26VF020AT-104I/MF | 1.3200 | | 3973 | 0,00000000 | Microchip Technology | SST26 SQI® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | SST26VF020 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-WDFN (5x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | Clarão | 256k x 8 | Spi - quad e/s | 1,5ms | |||
| 71342LA35J | - | | 1439 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LCC (J-Lead) | 71342la | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 24 | Volátil | 32kbit | 35 ns | Sram | 4k x 8 | Paralelo | 35ns | |||
 | 7009S15pf8 | - | | 2891 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | - | 800-7009S15pf8tr | 1 | |||||||||||||||||||||
| X4402a-c | 37.5000 | | 9923 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-X4402A-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | IS46DR16640C-3DBLA2 | 6.6880 | | 7087 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | IS46DR16640 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-TWBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 209 | 333 MHz | Volátil | 1Gbit | 450 ps | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| MX29GL640ELTI-70G | 3.5750 | | 9686 | 0,00000000 | Macronix | MX29GL | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | - | 3 (168 Horas) | 1092-MX29GL640ELTI-70G | 96 | Não Volátil | 64MBIT | 70 ns | Clarão | 8m x 8, 4m x 16 | CFI | 70ns | |||||||
 | AA358195-C | 240.0000 | | 5785 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-AA358195-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | MT40A1G8AG-062E AUT: R TR | - | | 7620 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | Alcançar Não Afetado | 557-MT40A1G8AG-06222222: RTR | 1 | ||||||||||||||||||||
 | MT29F2T08EMHAFJ4-3ITF: A TR | 70.9650 | | 7425 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 132-VBGA | MT29F2T08 | Flash - NAND (TLC) | 2,5V ~ 3,6V | 132-VBGA (12x18) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 557-MT29F2T08EMHAFJ4-3ITF: ATR | 8542.32.0071 | 2.000 | 333 MHz | Não Volátil | 2tbit | Clarão | 256g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | CAT28C65BJ-90T | - | | 1785 | 0,00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | * | Volume | Ativo | download | Fornecedor indefinido | ALCANCE AFETADO | 2156-CAT28C65BJ-90T-736 | 1 | |||||||||||||||||||
| GD25LD40CKIGR | 0,3640 | | 5718 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LD | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (1,5X1,5) | download | 1970-GD25LD40CKIGRTR | 3.000 | 50 MHz | Não Volátil | 4MBIT | 12 ns | Clarão | 512k x 8 | Spi - e/s dupla | 97µs, 6ms | |||||||
 | IDT71V3558S200PFG | - | | 8320 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | IDT71V3558 | SRAM - Síncrono, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 71V3558S200pfg | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200 MHz | Volátil | 4,5Mbbit | 3.2 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||
| S70KL1282DPBHA023 | 8.2250 | | 8949 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Hyperram ™ KL | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-VBGA | Psram (pseudo SRAM) | 2.7V ~ 3,6V | 24-FBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 128Mbit | 36 ns | Psram | 16m x 8 | Hyperbus | 36ns | ||||
 | 70T633S10BCI | 349.6646 | | 3327 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | 70T633 | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 2.4V ~ 2,6V | 256-Cabga (17x17) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | Volátil | 9Mbbit | 10 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | 10ns | |||
 | CY62136FV30LL-45ZSXA | 6.7375 | | 8350 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | MOBL® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY62136 | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 3,6V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 270 | Volátil | 2MBIT | 45 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 45ns | |||
 | Mt58l256l36ft-10 | 15.6400 | | 15 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Syncburst ™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SRAM - Padrão | 3.135V ~ 3,6V | 100-TQFP (14x20.1) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 66 MHz | Volátil | 8MBIT | 10 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
| MT62F2G32D4DS-023 AIT: C tr | 58.0650 | | 9529 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C. | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | Sdram - móvel lpddr5 | 1.05V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | 557-MT62F2G32D4DS-023AIT: Ctr | 2.000 | 2.133 GHz | Volátil | 64GBIT | Dram | 2g x 32 | Paralelo | - | ||||||||
 | MTFC32GAZAQHD-WT | 18.0200 | | 1781 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Bandeja | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 153-VFBGA | MTFC32G | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 153-VFBGA (11,5x13) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 557-MTFC32GAZAQHD-WT | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.520 | 200 MHz | Não Volátil | 256 gbit | Clarão | 32g x 8 | Mmc | - | ||
 | CY7C1513JV18-300BZC | - | | 9141 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | CY7C1513 | SRAM - Síncrono, QDR II | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (15x17) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 300 MHz | Volátil | 72MBIT | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | |||
| 595102-001-C | 35.0000 | | 3593 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-595102-001-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| 4uy12ut#ABA-C | 275.0000 | | 8453 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-4UY12UT#ABA-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| S26HS512TGABHV010 | 13.8600 | | 9664 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | SEMPER ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-VBGA | Flash - NEM (SLC) | 1.7V ~ 2V | 24-FBGA (6x8) | download | 3 (168 Horas) | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 338 | 200 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 5.45 ns | Clarão | 64m x 8 | Hyperbus | 1,7ms | |||||
 | S25FL032P0XMFV003M | - | | 7766 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | S25FL032 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 5µs, 3ms | |||
 | AT25DF021-SSH-T | - | | 6435 | 0,00000000 | Tecnologias Adesto | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | AT25DF021 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | 3 (168 Horas) | AT25DF021-SSH-TAD | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 70 MHz | Não Volátil | 2MBIT | Clarão | 256k x 8 | Spi | 7µs, 5ms |
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