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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | SiC Programmable | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A5184195-C | 42.5000 |  | 8051 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-A5184195-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | W25Q80BVUXBG | - | | 1440 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q80 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25q80bvuxbg | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||||
| 4x70K09920-C | 25.0000 | | 6455 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-4X70K09920-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | CY7C1320JV18-300BZXC | 39.2900 | | 394 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 165 lbga | CY7C1320 | SRAM - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (13x15) | download | ROHS3 Compatível | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 8 | 300 MHz | Volátil | 18Mbit | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | Não Verificado | ||||||
 | 24CS256-I/MS | 0,9400 | | 8153 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-TSSOP, 8 msop (0,118 ", 3,00 mm de largura) | Flash - NAND, DRAM - LPDDR | 1.7V ~ 5,5V | 8 msop | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-24CS256-I/MS | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 3,4 MHz | Não Volátil | 256kbit | 70 ns | EEPROM | 32k x 8 | I²C | 5ms | ||||
| AS6C1616B-45TINTR | 8.6823 | | 5789 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | SRAM - Assíncrono | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP i | download | 3 (168 Horas) | 1450-AS6C1616B-45TINTR | 1.500 | Volátil | 16MBIT | 45 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 45ns | |||||||||
 | SST26VF016BT-80E/SN70SVAO | - | | 5431 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, SST26 SQI® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | SST26VF016 | Clarão | 2.3V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-SST26VF016BT-80E/SN70SVAO | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.300 | 80 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 1,5ms | |||||
| GD25Q64EFIGR | 0,8641 | | 2311 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOP | download | 1970-GD25Q64EFIGRTR | 1.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 7 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 70µs, 2,4ms | |||||||||
| CY7C1360C-166AXCKG | 12.4200 | | 917 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | SRAM - Padrão | 3.135V ~ 3,6V | 100-TQFP (14x20) | - | 2156-CY7C1360C-166AXCKG | 25 | 166 MHz | Volátil | 9Mbbit | 3,5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||||||||
| AS4C16M16SB-6TINTR | 3.2532 | | 9874 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | 3 (168 Horas) | 1450-AS4C16M16SB-6TINTR | 1.000 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Lvttl | 12ns | ||||||||
 | CY62137CVSL-70BAXI | - | | 7103 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | MOBL® | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-TFBGA | CY62137 | SRAM - Assíncrono | 2.7V ~ 3,6V | 48-FBGA (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 416 | Volátil | 2MBIT | 70 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 70ns | |||||
 | 43R1969-C | 17.5000 | | 8333 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-43R1969-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | W25Q16JVSSIM TR | 0.4304 | | 2378 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JVSSIMTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||
 | AT24C32AW-10SU-1.8 | - | | 3311 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | AT24C32 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 94 | 400 kHz | Não Volátil | 32kbit | 900 ns | EEPROM | 4k x 8 | I²C | 5ms | ||||
 | S29GL01GT10GHI020 | 10.0000 | | 251 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | GL-T | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 56-VFBGA | S29GL01 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 56-FBGA (9x7) | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Fornecedor indefinido | 2832-S29GL01GT10GHI020 | 3A991A2 | 8542.32.0070 | 50 | Não Volátil | 1Gbit | 100 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | Não Verificado | |||
 | S70GL02GS12FHVV23 | 26.4600 | | 1514 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-S | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64 lbga | S70GL02 | Flash - NEM | 1,65V ~ 3,6V | 64-FBGA (13x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.600 | Não Volátil | 2gbit | 120 ns | Clarão | 128m x 16 | Paralelo | - | |||||
| CY7C1347G-250AXC | 6.2400 | | 177 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | CY7C1347 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.15V ~ 3,6V | 100-TQFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 49 | 250 MHz | Volátil | 4,5Mbbit | 2.6 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | Não Verificado | |||||
 | W25Q01JVTBIM TR | 9.2850 | | 2586 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 24-TBGA | W25Q01 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q01JVTBIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7,5 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3,5ms | |||
| GD25LR256EFIRR | 2.8974 | | 4907 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lr | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 16-SOP | - | 1970-GD25LR256EFIRTR | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 9 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 70µs, 1,2ms | |||||||||
 | IDT71V124SA12TYI8 | - | | 5208 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-BSOJ (0,300 ", 7,62 mm de largura) | IDT71V124 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 32-SOJ | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 71V124SA12TYI8 | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 1Mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||
 | W29N01HWSINF | - | | 2927 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HWSINF | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 1Gbit | 25 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
| 70V38VL20PFI8 | - | | 2541 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | - | 800-70V38VL20PFI8TR | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | S25FS064SDSMFB010 | 2.9225 | | 5218 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fs-s | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | S25FS064 | Flash - NEM | 1.7V ~ 2V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.800 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | |||||
| W25Q32JWSNIM | - | | 3287 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JWSNIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 5ms | |||
| 5962-8700215ua | - | | 5898 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-lcc | 5962-8700215 | SRAM - PORTA DUPLA, SÍNCRONA | 4.5V ~ 5,5V | 48-LCC (14.22x14.22) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 800-5962-8700215ua | Obsoleto | 34 | Volátil | 16kbit | 70 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 70ns | |||||
 | SNPV1RX3C/2G-C | 17.5000 | | 6394 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-SNPV1RX3C/2G-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
| CY62157G30-45ZXAT | 19.2675 | | 1869 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 3,6V | 48-TSOP i | download | ROHS3 Compatível | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 1.000 | Volátil | 8MBIT | 45 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 45ns | ||||||||
| W25Q32FVTBAQ | - | | 2598 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32FVTBAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 7 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||||
| W9816G6JB-7I TR | 2.1011 | | 5573 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 60-TFBGA | W9816G6 | Sdram | Não Verificado | 2.7V ~ 3,6V | 60-VFBGA (6.4x10.1) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W9816G6JB-7ITR | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.000 | 143 MHz | Volátil | 16MBIT | 5 ns | Dram | 1m x 16 | Lvttl | - | ||
 | FT24C02A-USG-B | - | | 2647 | 0,00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | FT24C02 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-SOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | Não Volátil | 2kbit | 550 ns | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 5ms |
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