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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY7C1372D-167AXI | - |  | 7592 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | NOBL ™ | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | CY7C1372 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3,6V | 100-TQFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2 | 167 MHz | Volátil | 18Mbit | 3,4 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | Não Verificado | ||||
 | Gd9fu1g8f2dmgi | 2.3296 | | 1747 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD9F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP i | download | 1970-GD9FU1G8F2DMGI | 960 | Não Volátil | 1Gbit | 9 ns | Clarão | 128m x 8 | Onfi | 12ns, 600µs | |||||||||
| AS7C31026B-20TIN | 4.5800 | | 135 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 44-TSOP2 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1450-AS7C31026B-20TIN | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 135 | Volátil | 1Mbit | 20 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 20ns | ||||
 | AS4C2M32SA-7TCNTR | 2.9779 | | 6676 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 86-TFSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | AS4C2M32 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 86-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 1.000 | 143 MHz | Volátil | 64MBIT | 5,5 ns | Dram | 2m x 32 | Paralelo | 2ns | |||
 | MT53E768M64D4HJ-046 AIT: C TR | 58.2150 | | 4412 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 556-TFBGA | Sdram - móvel lpddr4 | 1,06V ~ 1,17V | 556-WFBGA (12,4x12.4) | - | ROHS3 Compatível | 557-MT53E768M64D4HJ-046AIT: Ctr | 2.000 | 2.133 GHz | Volátil | 48Gbit | 3,5 ns | Dram | 768m x 64 | Paralelo | 18ns | |||||||
| MEM-DR464L-SL01-ER32-C | 770.0000 | | 5421 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-MEM-DR464L-SL01-ER32-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | CY7C1354C-166BGC | 10.8800 | | 7 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | NOBL ™ | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 119-BGA | CY7C1354 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3,6V | 119-PBGA (14x22) | download | Rohs Não Compatível | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 28 | 166 MHz | Volátil | 9Mbbit | 3,5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | Não Verificado | ||||
| S25FL164K0XMFA011 | - | | 1900 | 0,00000000 | Nexperia EUA Inc. | - | Volume | Ativo | - | 2156-S25FL164K0XMFA011 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | 5962-8670302FA | 32.9400 | | 2 | 0,00000000 | Micro Dispositivos Avançados | - | Volume | Ativo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 16-CFLATPACK | 5962-8670302 | - | 4.5V ~ 5,5V | 16-CFLATPACK | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | Não Volátil | 256 bits | 35 ns | Baile de Formatura | 32 x 8 | Paralelo | - | |||||
| S70KL0BGT00FHCR00 | - | | 8710 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||
| S29GL128S10TFB023 | 4.8311 | | 1206 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1.000 | Não Volátil | 128Mbit | 100 ns | Clarão | 16m x 8 | CFI | 60ns | ||||||||
| S26361-F5312-E518-C | 87.5000 | | 4793 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-S26361-F5312-E518-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | CY62256VL-70SNC | 1.8900 | | 256 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | CY62256 | SRAM - Assíncrono | 2.7V ~ 3,6V | 28-SOIC | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | Volátil | 256kbit | 70 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||
 | CY62128BNLL-70ZXA | 1.2400 | | 589 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | CY62128 | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 32-TSOP i | download | ROHS3 Compatível | Ear99 | 8542.32.0041 | 243 | Volátil | 1Mbit | 70 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | Não Verificado | |||||
| IS25LX128-JHLE-TR | 3.0442 | | 6724 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | IS25LX128 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 706-IS25LX128-JHLE-TR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - e/s octal | - | |||
 | W97BH6MBVA2E TR | 5.6100 | | 1638 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97BH6 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97BH6MBVA2ETR | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.500 | 400 MHz | Volátil | 2gbit | Dram | 128m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |||
| W25Q64JVXGIQ TR | 0,8014 | | 4396 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XDFN PAD EXPOSTO | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-xson (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64JVXGIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| MT29F64G08AECABJ1-10ITZ: a | - | | 9549 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | - | MT29F64G08 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 100 MHz | Não Volátil | 64GBIT | Clarão | 8g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | CY7C1399BL-12ZXC | - | | 2736 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-TSSOP (0,465 ", 11,80 mm de largura) | CY7C1399 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 28-TSOP i | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 234 | Volátil | 256kbit | 12 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||
| AS4C512M16D3LA-10BANTR | 26.0015 | | 3042 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | Sdram - ddr3l | 1.275V ~ 1.425V | 96-FBGA (13,5x9) | download | 3 (168 Horas) | 1450-AS4C512M16D3LA-10BANTR | 2.000 | 933 MHz | Volátil | 8gbit | 20 ns | Dram | 512m x 16 | Paralelo | 15ns | |||||||
| IS43LR32320C-6BLI | 8.7116 | | 9083 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-TFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS43LR32320C-6BLI | 240 | 166 MHz | Volátil | 1Gbit | 5 ns | Dram | 32m x 32 | Paralelo | 15ns | ||||||
| AT25SF128A-CCUB-T | 1.7100 | | 535 | 0,00000000 | Tecnologias Adesto | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | AT25SF128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 2,4ms | ||||
| S29JL064J70TFA000 | 6.1622 | | 3079 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | JL-J | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 96 | Não Volátil | 64MBIT | 70 ns | Clarão | CFI | ||||||||||
 | W25N02JWSFIF TR | 4.9664 | | 4501 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N02 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N02JWSFIFTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Não Volátil | 2gbit | 6 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 700µs | ||
| W25N512GVFIG TR | 1.9694 | | 7270 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GVFIGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 6 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||
 | IDT71T75602S133PF | - | | 8411 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | IDT71T75 | SRAM - Síncrono, SDR (ZBT) | 2.375V ~ 2.625V | 100-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 71T75602S133PF | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 133 MHz | Volátil | 18Mbit | 4.2 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
| S25FL128SAGNFA003 | 5.1500 | | 3311 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | S25FL128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||
 | CY62167DV30LL-55ZXIT | 25.3700 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | CY62167 | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 3,6V | 48-TSOP i | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 16MBIT | 55 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | MT53E512M32D2NP-053 RS WT: G TR | - | | 6469 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 557-MT53E512M32D2NP-053RSWT: GTR | Obsoleto | 2.000 | ||||||||||||||||
| MT53E1536M32D4DE-046 WT: b | 36.0000 | | 4958 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | CAIXA | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-TFBGA | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V | 200-TFBGA (10x14.5) | - | 557-MT53E1536M32D4DE-046WT: b | 1 | 2.133 GHz | Volátil | 48Gbit | 3,5 ns | Dram | 1,5g x 32 | Paralelo | 18ns |
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