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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS61WV6416EBLL-10BLI | 1.6819 |  | 6894 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFBGA | IS61WV6416 | SRAM - Assíncrono | 2.4V ~ 3,6V | 48-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 480 | Volátil | 1Mbit | 10 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
 | 24FC01-E/SN36KVAO | - | | 2005 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | 24FC01 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | Alcançar Não Afetado | 150-24FC01-E/SN36KVAO | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | Não Volátil | 1kbit | 450 ns | EEPROM | 128 x 8 | I²C | 5ms | |||
 | NDS36PBA-20ET TR | 3.2952 | | 9679 | 0,00000000 | Insignis Technology Corporation | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 1982-NDS36PBA-20ETTR | 2.500 | |||||||||||||||||||
 | Mtfc4gmvea-4m it | - | | 3351 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Volume | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 153-WFBGA | Mtfc4 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 153-WFBGA (11,5x13) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8523.51.0000 | 1.000 | Não Volátil | 32Gbit | Clarão | 4g x 8 | Mmc | - | ||||
 | 71V35761S183pfgi8 | 9.1182 | | 3819 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 71V35761S | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | 183 MHz | Volátil | 4,5Mbbit | 3.3 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||
 | S70FL01GSDSMFV010 | 15.2600 | | 1966 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | S70FL01 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.400 | 80 MHz | Não Volátil | 1Gbit | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | - | |||
| IS43DR16128C-25DBL-TR | 6.2016 | | 5623 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-TWBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS43DR16128C-25DBL-TR | 2.500 | 400 MHz | Volátil | 2gbit | 400 ns | Dram | 128m x 16 | SSTL_18 | 15ns | |||||
 | 3TQ35AT-C | 28.0000 | | 4765 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-3TQ35AT-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | MT41K256M8DA-125: k | 5.3700 | | 29 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | MT41K256M8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-FBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 13,75 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | - | ||
 | M95M01-DFMN6TP | 1.8500 | | 5272 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | M95M01 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 16 MHz | Não Volátil | 1Mbit | EEPROM | 128k x 8 | Spi | 5ms | |||
| MT29F2G01ABBGD12-AUT: G tr | 3.1665 | | 6983 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | 557-MT29F2G01ABBGD12-AUT: GTR | 2.500 | |||||||||||||||||||||
| S25HS512TFABHM010 | 13.4750 | | 3279 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | SEMPER ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-VBGA | Flash - NEM (SLC) | 1.7V ~ 2V | 24-FBGA (6x8) | download | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 338 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | |||||||
 | MX25L12833FMI-10G | 2.5900 | | 23 | 0,00000000 | Macronix | MXSMIO ™ | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | MX25L12833 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1092-1229 | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 40µs, 1,2ms | ||
 | IS61LPD51236A-250B3LI-TR | 20.1000 | | 8075 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165-TBGA | IS61LPD51236 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-PBGA (13x15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.000 | 250 MHz | Volátil | 18Mbit | 2.6 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | S25FL164K0XBHIS20 | 0,8300 | | 1016 | 0,00000000 | Spansion | Fl1-k | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | S25FL164 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-BGA (8x6) | download | Não Aplicável | 3A991B1a | 0000.00.0000 | 338 | 108 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||||
| W25Q64FVSH01 | - | | 2253 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
| S25FS512SDSMFI010 | 7.5900 | | 3 | 0,00000000 | Nexperia EUA Inc. | - | Volume | Ativo | - | 2156-S25FS512SDSMFI010 | 40 | |||||||||||||||||||||
| SNPP4T2FC/4G-C | 19.7500 | | 3709 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-SNPP4T2FC/4G-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| CG8233AA | - | | 3168 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | |||||||||||||||||
 | AT28C010-12TI | - | | 1076 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 32-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | AT28C010 | EEPROM | 4.5V ~ 5,5V | 32-TSOP | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | AT28C01012TI | Ear99 | 8542.32.0051 | 156 | Não Volátil | 1Mbit | 120 ns | EEPROM | 128k x 8 | Paralelo | 10ms | ||
| C-2400D4DR4RN/16G-TAA | 453.2500 | | 3322 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-C-2400D4DR4RN/16G-TAA | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | CY7C1474V25-200BGC | 184.8000 | | 8408 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | NOBL ™ | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 209-BGA | CY7C1474 | SRAM - Síncrono, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 209-FBGA (14x22) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 200 MHz | Volátil | 72MBIT | 3 ns | Sram | 1m x 72 | Paralelo | - | ||
 | 71V124SA15PHG8 | - | | 9505 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,400 ", 10,16 mm de largura) | 71V124 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 32-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1.500 | Volátil | 1Mbit | 15 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 15ns | |||
| CG8662AA | - | | 2042 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | - | Fornecedor indefinido | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||
| SST26VF080A-80E/SN | 1.5600 | | 225 | 0,00000000 | Microchip Technology | SST26 SQI® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | SST26VF080 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-SST26VF080A-80E/SN | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 1,5ms | ||
 | 712382-071-C | 50.0000 | | 4136 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-712382-071-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | 6116LA20SOGI | - | | 3676 | 0,00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | 6116la | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 24-SOIC | download | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | Volátil | 16kbit | 20 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||||
| C-160D3SL/2G | 17.5000 | | 9902 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-C-160D3SL/2G | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| S25FL164K0XNFA013 | - | | 8266 | 0,00000000 | Nexperia EUA Inc. | - | Volume | Ativo | - | 2156-S25FL164K0XNFA013 | 1 | |||||||||||||||||||||
| S25FL064P0XNFI000 | 1.3300 | | 4288 | 0,00000000 | Nexperia EUA Inc. | - | Volume | Obsoleto | - | 2156-S25FL064P0XNFI000 | 57 |
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