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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 25AA020A-I/MS | 0,5700 |  | 6292 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-TSSOP, 8 msop (0,118 ", 3,00 mm de largura) | 25AA020 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8 msop | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 10 MHz | Não Volátil | 2kbit | EEPROM | 256 x 8 | Spi | 5ms | ||||
 | HX-MR-X32G2RT-HC | 385.0000 | | 3493 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-HX-MR-X32G2RT-HC | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | S25FL128LAGNFM010 | 6.8100 | | 485 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, FL-L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | S25FL128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (5x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 490 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||
 | CAT93C66V-TE13 | 0,1900 | | 4 | 0,00000000 | Onsemi | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | CAT93C66 | EEPROM | 2.5V ~ 6V | 8-SOIC | download | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-CAT93C66V-TE13-488 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 2 MHz | Não Volátil | 4kbit | 500 ns | EEPROM | 256 x 16, 512 x 8 | Micro -onda | - | |||
| 3TK85AT-C | 24.2500 | | 2756 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-3TK85AT-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| 5962-8700214ua | - | | 6083 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-lcc | 5962-8700214 | SRAM - PORTA DUPLA, SÍNCRONA | 4.5V ~ 5,5V | 48-LCC (14.22x14.22) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 800-5962-8700214ua | Obsoleto | 34 | Volátil | 16kbit | 90 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 90ns | ||||
 | 7008S20PF8 | - | | 2859 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | 7008S20 | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 100-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 750 | Volátil | 512kbit | 20 ns | Sram | 64k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||
| MTFC32GAMAKAM-WT | - | | 8226 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Bandeja | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MTFC32G | Flash - NAND | - | - | - | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.520 | Não Volátil | 256 gbit | Clarão | 32g x 8 | Mmc | - | ||||||
 | CY7C09579V-83AC | 92.2200 | | 4 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LQFP | CY7C09579 | SRAM - PORTA DUPLA, SÍNCRONA | 3V ~ 3,6V | 144-TQFP (20x20) | download | Rohs Não Compatível | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 83 MHz | Volátil | 1.152MBBIT | 6 ns | Sram | 32k x 36 | Paralelo | - | Não Verificado | ||||
 | 49Y1565-C | 37.0000 | | 1165 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-49Y1565-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | CY7C1041CV33-20ZSXE | - | | 7533 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY7C1041 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volátil | 4MBIT | 20 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 20ns | ||||
 | CY7C1265KV18-550BZXC | - | | 6978 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 165 lbga | CY7C1265 | SRAM - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (13x15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 550 MHz | Volátil | 36Mbbit | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | W25Q16FWSSSQ | - | | 5868 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16FWSSSQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 3ms | ||||
 | CY7C1612KV18-250BZXC | - | | 1698 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 165 lbga | CY7C1612 | SRAM - Síncrono, QDR II | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (15x17) | download | 1 | 250 MHz | Volátil | 144MBIT | Sram | 8m x 18 | Paralelo | - | Não Verificado | ||||||||
| IS43QR16512A-075VBL-TR | 16.1861 | | 4951 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 96-TFBGA | Sdram - ddr4 | 1.14V ~ 1,26V | 96-TWBGA (10x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS43QR16512A-075VBL-TR | 2.000 | 1.333 GHz | Volátil | 8gbit | 18 ns | Dram | 512m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||||
| MT53B512M64D4NW-062 WT ES: C | - | | 6258 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | - | - | MT53B512 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.190 | 1.6 GHz | Volátil | 32Gbit | Dram | 512m x 64 | - | - | ||||
| K6X0808C1D-GF55T00 | 3.7500 | | 4 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 28-sop | - | 3277-K6X0808C1D-GF55T00TR | Ear99 | 8542.32.0041 | 250 | Volátil | 256kbit | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 55ns | Não Verificado | ||||||||
| MX29GL256FUXGI-11G | - | | 6165 | 0,00000000 | Macronix | MX29GL | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 56-TFBGA, CSPBGA | MX29GL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 56-FBGA, CSP (7x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 260 | Não Volátil | 256Mbit | 110 ns | Clarão | 32m x 8 | Paralelo | 110ns | ||||
 | NM93C86aln | 0,8300 | | 23 | 0,00000000 | Semicondutor Fairchild | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | NM93C86 | EEPROM | 2.7V ~ 5,5V | 8-DIP | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | Não Volátil | 16kbit | EEPROM | 1k x 16, 2k x 8 | Micro -onda | 10ms | ||||
 | 71321LA20J8 | - | | 6369 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 52-LCC (J-Lead) | 71321la | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 4.5V ~ 5,5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 400 | Volátil | 16kbit | 20 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||
 | BR24G64NUX-5TR | 0,6000 | | 3 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | BR24G64 | EEPROM | 1.6V ~ 5,5V | Vson008x2030 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 MHz | Não Volátil | 64kbit | EEPROM | 8k x 8 | I²C | 5ms | ||||
 | S79FL512SDSMFVG00 | 11.3925 | | 7449 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | S79FL512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.400 | 80 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||
 | W25Q16JWXHSQ | - | | 7664 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-xson (2x3) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWXHSQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||||
 | S25FL032P0XMFI010M | - | | 4680 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | S25FL032 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 5µs, 3ms | ||||
| CY7C1525KV18-250BZXC | 123.9000 | | 149 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 165 lbga | CY7C1525 | SRAM - Síncrono, QDR II | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (13x15) | download | ROHS3 Compatível | 136 | 250 MHz | Volátil | 72MBIT | Sram | 8m x 9 | Paralelo | - | Não Verificado | |||||||
 | IDT71V25761S166PF8 | - | | 9660 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | IDT71V25761 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x20) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 71V25761S166PF8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | 166 MHz | Volátil | 4,5Mbbit | 3,5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||
 | W25N01JWZEIG | 3.2194 | | 4762 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01JWZEIG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não Volátil | 1Gbit | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s, dtr | 700µs | |||
| IS25LP080D-JULE-TR | 0.6114 | | 8522 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 2.3V ~ 3,6V | 8-USON (2x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 706-IS25LP080D-JULE-TR | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 7 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 40µs, 800µs | ||||||
| 70V18L12PF | - | | 3927 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Última Vez compra | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | SRAM - PORTA DUPLA, ASSÍNCIA | 3V ~ 3,6V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70V18L12PF | 1 | Volátil | 576kbit | 12 ns | Sram | 64k x 9 | Lvttl | 12ns | |||||||||
 | AT25DQ161-SH-B | - | | 1888 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | AT25DQ161 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 95 | 100 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi | 7µs, 3ms |
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