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MEMÓRIA (70500)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT53E512M32D1ZW-046 AUT: B TR | 20.3700 |  | 2660 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-TFBGA | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V | 200-TFBGA (10x14.5) | - | 557-MT53E512M32D1ZW-046AUT: BTR | 2.000 | 2.133 GHz | Volátil | 16gbit | 3,5 ns | Dram | 512m x 32 | Paralelo | 18ns | ||||||||
 | 28294110 a | - | | 9120 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Descontinuado no sic | - | Alcançar Não Afetado | 1 | ||||||||||||||||||||||
| GD25LQ64ENIGR | 0,8986 | | 2770 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-AUDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (3x4) | download | 1970-GD25LQ64Enigrtr | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 2,4ms | ||||||||
| CG7738AT | 7.1800 | | 318 | 0,00000000 | Ramtron | - | Tubo | Obsoleto | - | Não Aplicável | 0000.00.0000 | 54 | |||||||||||||||||||||
| 06K4626 | 36.2600 | | 9 | 0,00000000 | Intel | * | Volume | Ativo | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 1 | ||||||||||||||||||||
 | MT58L128L18DT-10 | 4.5300 | | 28 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Syncburst ™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SRAM - Padrão | 3.135V ~ 3,6V | 100-TQFP (14x20.1) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | 100 MHz | Volátil | 2MBIT | 5 ns | Sram | 128k x 18 | Paralelo | - | ||||
 | CY7C1021DV33-10ZSXIT | 3.4300 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY7C1021 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 1Mbit | 10 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||
 | 34AA04-I/ST | 0,4100 | | 460 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 34AA04 | EEPROM | 1.7V ~ 3,6V | 8-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | Não Volátil | 4kbit | 350 ns | EEPROM | 256 x 8 x 2 | I²C | 5ms | |||
 | ThGBMTG5D1LBail | - | | 8204 | 0,00000000 | Kioxia America, Inc. | - | Bandeja | Ativo | - | 3 (168 Horas) | 1853-THGBMTG5D1LBAIL | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 152 | |||||||||||||||||||
 | M93C76-RMN3TP/K. | 0,6500 | | 3 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | M93C76 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 497-14437-2 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 2 MHz | Não Volátil | 4kbit | EEPROM | 512 x 8, 256 x 16 | Micro -onda | 5ms | |||
 | W25Q256FVEIG TR | - | | 5373 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||||
 | W25Q256JVBAM | - | | 4091 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256JVBAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||||
| S34ML08G201TFB000 | - | | 4770 | 0,00000000 | SkyHigh Memory Limited | - | Bandeja | Descontinuado no sic | S34ML08 | - | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 2120-S34ML08G201TFB000 | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Verificado | ||||||||||||||||
| S25HL512TFANHB010 | 13.0200 | | 1782 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | SEMPER ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 338 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||||||
 | S29GL256P90TFIR20 | 11.1800 | | 6578 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-P | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | S29GL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 56-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 91 | Não Volátil | 256Mbit | 90 ns | Clarão | 32m x 8 | Paralelo | 90ns | ||||
 | AT25040B-MAPD-E | - | | 7613 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | AT25040 | EEPROM | 2,5V ~ 5,5V | 8-udfn (2x3) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 15.000 | 5 MHz | Não Volátil | 4kbit | EEPROM | 512 x 8 | Spi | 5ms | |||||
 | S26361-F3844-E617-C | 268.7500 | | 8056 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-S26361-F3844-E617-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | IDT70824S35PF8 | - | | 1549 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | IDT70824 | SARAM | 4.5V ~ 5,5V | 80-TQFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 70824S35pf8 | Ear99 | 8542.32.0041 | 750 | Volátil | 64kbit | 35 ns | Bater | 4K x 16 | Paralelo | 35ns | |||
| CY7C1526KV18-333BZXC | 131.9094 | | 3557 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | SRAM - Síncrono | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (13x15) | - | ROHS3 Compatível | 136 | 333 MHz | Volátil | 72MBIT | 450 ps | Sram | 8m x 9 | Hstl | - | ||||||||
 | 835955-K21-C | 113.5000 | | 4259 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-835955-K21-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| 709269S15pfg8 | - | | 8437 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SRAM - PORTA DUPLA, PADROO | 4.5V ~ 5,5V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-709269S15pfg8tr | 1 | 40 MHz | Volátil | 256kbit | 30 ns | Sram | 16k x 16 | Paralelo | - | ||||||||
 | MX25R1635FM2IH2 | 0,7800 | | 9613 | 0,00000000 | Macronix | MXSMIO ™ | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | MX25R1635 | Flash - NEM | 1,65V ~ 3,6V | 8-SOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1092-MX25R1635FM2IH2 | Ear99 | 8542.32.0071 | 92 | 80 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 100µs, 4ms | |||
 | S29GL064N90FFI020 | - | | 2092 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-N | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | S29GL064 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 64-FBGA (13x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 180 | Não Volátil | 64MBIT | 90 ns | Clarão | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||
 | Mt46h64m16lfck-5 it: a | - | | 3978 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 60-VFBGA | MT46H64M16 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 1.000 | 200 MHz | Volátil | 1Gbit | 5 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | W29N04KZSIBG TR | 6.7961 | | 9791 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N04KZSIBGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.500 | Não Volátil | 4gbit | 25 ns | Clarão | 512m x 8 | Onfi | 35ns, 700µs | |||||
 | 24FC02T-E/Q6B36KVAO | - | | 2827 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | 24FC02 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-udfn (2x3) | download | Alcançar Não Afetado | 150-24FC02T-E/Q6B36KVAOTR | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.300 | 1 MHz | Não Volátil | 2kbit | 450 ns | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 5ms | ||||
| A2626073-C | 43.7500 | | 2441 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-A2626073-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | CY7C1263KV18-400BZC | 58.1800 | | 223 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | Cy7C1263 | SRAM - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (13x15) | download | Rohs Não Compatível | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 400 MHz | Volátil | 36Mbbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | Não Verificado | |||||
 | W25R128JVPIQ | 2.1494 | | 2946 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25R128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R128JVPIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W25Q32FWSFIG TR | - | | 2994 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms |
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