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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tamanho/Dimensão | Número básico do produto | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Processador principal | Velocidade | Tamanho da RAM | Tamanho do Flash | Tipo de módulo/placa | Coprocessador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0715-05-51I33-L | 358.0000 |  | 3263 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0715-05-51I33-L | 1 | Zynq™ 7015 XC7Z015-1CLG485I | - | 1 GB | 32MB | Núcleo MPU | BRAÇO Cortex-A9 | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
| TE0841-02-41C21-A | 1.0000 | | 5218 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0841-02-41C21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU40 | - | 2GB | 64MB | MCU, FPGA | - | B2B | ||
 | TE0782-02-035-2I | - | | 8946 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 3.350" C x 3.350" L (85,00 mm x 85,00 mm) | TE0782 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Samtec QTH | |||
| TE0720-04-61C33MA | 279.0000 | | 2903 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0720-04-61C33MA | 1 | Zynq™ XC7Z020-1CLG484C | - | 8GB | 32MB | Núcleo MPU | BRAÇO Cortex-A9 | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
 | TE0726-03-41I64-A | - | | 4511 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 1.180" C x 1.570" L (30,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0726-03-41I64-A | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 512MB | 16MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |||||
| TE0720-04-61Q33ML | 340.2000 | | 4514 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0720-04-61Q33ML | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32MB | Núcleo Ethernet | - | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
| TE0741-04-B2C-1-AF | 880.9600 | | 4316 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Caixa | Ativo | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0741-04-B2C-1-AF | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C | - | - | 32MB | Núcleo FPGA | - | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
 | TE0745-02-45-2I | - | | 3936 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec UFPS | |||||
| TE0820-05-3BE21ML | 534.4500 | | 8388 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-3BE21ML | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | Alfinete(s) | |||||||
| TE0820-04-2AI21FA | - | | 3381 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-04-2AI21FA | OBSOLETO | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0600-03-52I11-A | 261.4500 | | 9440 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0600-03-52I11-A | 1 | Espartano-6 LX-45 | 125 MHz | 256MB | 16MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0720-04-62I33MA | 355.9500 | | 2065 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0720-04-62I33MA | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32MB | Núcleo Ethernet | - | Soquete placa a placa (BTB) | |||
 | TE0600-03FIV | - | | 5777 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0600 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 1686-1028 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-6 LX-150 | 125 MHz | 256MB | 16MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |
| TE0803-02-02EG-1EA | - | | 5048 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | - | Não aplicável | 1686-TE0803-02-02EG-1EA | OBSOLETO | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
 | TE0745-02-35-1CA | - | | 6311 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | 1 (ilimitado) | 1686-1109 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Samtec UFPS | |||||
| TE0803-02-04CG-1EB | 724.5000 | | 9854 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-1153 | 5A002ATRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 256MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||
 | TE0725-03-15-1C | 88.2000 | | 15 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 2.870" C x 1.380" L (73,00 mm x 35,00 mm) | TE0725 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A15T | 100MHz | - | 32MB | Núcleo FPGA | - | 50 pinos | ||
| TE0712-02-72C06-M | - | | 4158 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0712-02-72C06-M | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 200MHz | 1 GB | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||
| TE0820-05-4DE21MA | 655.2000 | | 7365 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-4DE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | Alfinete(s) | |||||||
| TE0820-04-3BE21FL | - | | 4697 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-04-3BE21FL | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Samtec LSHM | ||
| TE0807-02-04EG-1E | - | | 3141 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Obsoleto | download | Não aplicável | 1686-TE0807-02-04EG-1E | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-03-2IFA | - | | 8521 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-2IFA | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
| TE0808-04-06EG-1EE | - | | 3972 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Não aplicável | 1686-1157 | 5A002ATRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||||
| TE0820-04-SDR21FA | - | | 5988 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-04-SDR21FA | OBSOLETO | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||
 | TE0820-02-03CG-1EA | - | | 4611 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 5A002ATRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 1 GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||||||
 | TE0723-02 | - | | 7918 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 70°C | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 12MHz | 128MB | 16MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | Arduíno | |||||
| TE0741-04-A2C-1-A | 450.4500 | | 9180 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Caixa | Ativo | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0741-04-A2C-1-A | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676C | - | - | 32MB | Núcleo FPGA | - | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
| TE0803-04-3AE11-A | 455.7000 | | 3521 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0803-04-3AE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
| TE0720-03-S003C1 | - | | 5124 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Descontinuado na SIC | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0720-03-S003C1 | 1 | - | - | - | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
| TE0818-01-6BE21-A | 1.0000 | | 9084 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0818-01-6BE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) - 240 |
2.000+
Volume médio diário de RFQ
30.000.000
Unidade de produto padrão
2.800+
Fabricantes mundiais
15.000 m2
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