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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tamanho/Dimensão | Número básico do produto | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Processador principal | Velocidade | Tamanho da RAM | Tamanho do Flash | Tipo de módulo/placa | Coprocessador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0712-02-100-2C3 | - |  | 5519 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0712 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200MHz | 1 GB | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0782-02-92I33FH | - | | 3704 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 3.350" C x 3.350" L (85,00 mm x 85,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0782-02-92I33FH | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Soquete placa a placa (BTB) - 480 | |||||
| TE0745-02-72I11-A | - | | 3375 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-72I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I | - | 1 GB | 64 MB | Núcleo MPU | - | Samtec ST5 | ||
| TE0729-02-62I65MM | - | | 7841 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0729-02-62I65MM | 1 | ||||||||||||||
| TE0803-04-3AE11-AK | 476.0000 | | 7348 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0803-04-3AE11-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) - 160 | |||||
| TE0803-04-4DE21-L | 676.2000 | | 2188 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0803-04-4DE21-L | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
 | TE0710-02-72I21-A | 368.7000 | | 43 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0710 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0710-02-72I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 100MHz | 512MB | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0726-03IM | - | | 4926 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.180" C x 1.570" L (30,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0726-03IM | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 512MB | 16MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | ||||
 | TE0711-01-100-2I | 256.2000 | | 4269 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0711 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 1686-1011 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 100MHz | - | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |
 | TE0723-03 | 138.6000 | | 4116 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Caixa | Ativo | 0°C ~ 70°C | TE0723 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 12MHz | 512MB | 16MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | B2B | |||
| TE0726-03-41C74-Q | - | | 8051 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 1.180" C x 1.570" L (30,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0726-03-41C74-Q | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 128MB | 16MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |||||
 | TE0300-01IBMLP | 167.0000 | | 2740 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0300 | Volume | Não para novos designs | 0°C ~ 70°C | 1.600" C x 1.900" L (40,50mm x 47,50mm) | TE0300 | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-3E | 100MHz | 64 MB | 4MB | FPGA, núcleo USB | Cipreste FX2 USB 2.0 | B2B | |||
 | TE0890-01-25-1C | - | | 4614 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0890 | Caixa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.060" C x 2.050" L (27,00mm x 52,00mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0890-01-25-1C | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx Spartan-7 XC7S25 | 100MHz | 64Mbps | 64Mbps | Núcleo FPGA | - | Conector DIP-40 ou 50mil de 80 pinos com pinagem dupla | |||
| TE0715-05-52I33-A | 419.0000 | | 2425 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0715-05-52I33-A | 1 | Zynq™ 7015 XC7Z015-2CLG485I | - | 1 GB | 32MB | Núcleo MPU | BRAÇO Cortex-A9 | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
 | TE0741-02-410-2CF | - | | 2980 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 410T | 200MHz | - | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0820-04-2AE21FA | - | | 4040 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-04-2AE21FA | OBSOLETO | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Samtec LSHM | |||
| TE0823-01-3PIU1F | - | | 9424 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0823-01-3PIU1F | OBSOLETO | 1 | ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 1 GB | 128MB | MCU, FPGA | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I | USB | ||||||
| TE0808-04-09EG-1EK | - | | 8697 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-09EG-1EK | OBSOLETO | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||||
| TE0820-04-4AE21FA | - | | 7763 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-04-4AE21FA | OBSOLETO | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Samtec LSHM | |||
| TE0745-02-92I31-B | - | | 9269 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0745-02-92I31-B | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Soquete placa a placa (BTB) - 480 | |||||
| TE0841-02-41I21-L | - | | 7032 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0841-02-41I21-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU040 | - | 2GB | 64 MB | Núcleo FPGA | - | B2B | ||
| TE0820-05-5DR21MA | - | | 7442 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | - | - | download | 1686-TE0820-05-5DR21MA | 1 | - | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | - | |||||||
| TE0712-02-81I36-L | - | | 2842 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0712-02-81I36-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1 GB | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||
| TE0820-04-3AE21FA | - | | 3514 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-04-3AE21FA | OBSOLETO | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0720-03-61Q33MA | - | | 7595 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0720-03-61Q33MA | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
| TEC0850-03-BBEX1-A | - | | 4029 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Ativo | TEC0850 | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TEC0850-03-BBEX1-A | 1 | |||||||||||||
| TE0745-02-92I31-AK | 1.0000 | | 8083 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0745-02-92I31-AK | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Soquete placa a placa (BTB) - 480 | |||||
| TE0720-03-61Q33FAE | - | | 7751 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-61Q33FAE | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0745-02-71I11-A | - | | 2876 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-71I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec ST5 | ||
| TE0820-05-2BE21ML | 445.2000 | | 3585 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-2BE21ML | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | Alfinete(s) |
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