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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tamanho/Dimensão | Número básico do produto | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Processador principal | Velocidade | Tamanho da RAM | Tamanho do Flash | Tipo de módulo/placa | Coprocessador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0803-02-04EG-1ID | - |  | 6788 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | - | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | - | Não aplicável | 1686-TE0803-02-04EG-1ID | OBSOLETO | 1 | - | - | - | - | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
| TE0745-02-72I31-A | 781.2100 | | 3987 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0745-02-72I31-A | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 64MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Soquete placa a placa (BTB) - 480 | |||||
| TE0820-05-2BE81MA | 426.0000 | | 3844 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-05-2BE81MA | 1 | ||||||||||||||
 | TE0720-03-62I33MAN | - | | 9415 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0720-03-62I33MAN | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||||
| TE0808-05-BBE81-AK | 1.0000 | | 8978 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0808-05-BBE81-AK | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-03-62I33FA | - | | 4632 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-62I33FA | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
 | TE0820-02-03EG-1EA | - | | 6471 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Não aplicável | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 1 GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
| TE0720-03-64I63FA | - | | 8786 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-64I63FA | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 512MB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0725-02-15-1C | - | | 9415 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 70°C | 2.870" C x 1.380" L (73,00 mm x 35,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A15T | 100MHz | - | 32MB | Núcleo FPGA | - | 50 pinos | ||||
| TE0820-05-2BI81ML | 459.0000 | | 3508 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-05-2BI81ML | 1 | ||||||||||||||
| TE0745-02-92I31-A | 1.0000 | | 5510 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0745-02-92I31-A | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 64MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Soquete placa a placa (BTB) - 480 | |||||
| TE0813-01-3BE11-A | 520.9300 | | 3537 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0813-01-3BE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) - 240 | |||||
| TE0803-03-4AE11-A | - | | 6316 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-1183 | 5A002ATRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||
 | TE0841-01-035-1C | - | | 3830 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU35 | 4GB | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0720-03-31C33FA | - | | 4170 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-31C33FA | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7014S) | Samtec LSHM | ||||
| TE0725LP-01-72C-1 | 177.4500 | | 1362 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 2.870" C x 1.380" L (73,00 mm x 35,00 mm) | TE0725 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0725LP-01-72C-1 | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 64MB | Núcleo FPGA | - | 50 pinos | ||||
| TE0820-05-2AE21MA | 408.4500 | | 5384 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-2AE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | Alfinete(s) | |||||||
| TE0817-01-7DE21-A | 1.0000 | | 4119 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0817-01-7DE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) - 240 | |||||
 | TE0712-02-72C36-A | - | | 7432 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0712-02-72C36-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200MHz | 1 GB | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0729-02-2IF | - | | 6097 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0729 | Volume | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0729 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 1686-1022 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 512MB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec BTE | ||
 | TE0715-04-15-1I3 | - | | 7187 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | ||
 | TE0600-02IMVF | - | | 8750 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Volume | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-6 LX-150 | 125 MHz | 1 GB | 16MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | ||||
 | TE0600-03I | - | | 7678 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0600 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 1686-1027 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-6 LX-45 | 125 MHz | 256MB | 16MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |
 | TE0726-03M | - | | 1025 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.570" C x 1.180" L (40,00 mm x 30,00 mm) | TE0726 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 1686-1021 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 667MHz | 512MB | 16MB | Núcleo FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | |
 | TE0600-02B | - | | 8866 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-6 LX-100 | 125 MHz | 256MB | 16MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0803-02-04CG-1EA | - | | 9145 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | - | Não aplicável | 1686-TE0803-02-04CG-1EA | OBSOLETO | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
| TE0808-04-9GI21-A | - | | 1287 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-9GI21-A | 5A002ATRE | 8473.30.1180 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||
 | TE0808-04-09EG-1EE | - | | 9719 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 5A002ATRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||||
 | TE0715-04-73E33-A | - | | 5256 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0715-04-73E33-A | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |||||
| TE0803-03-4BI21-A | - | | 3292 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Ativo | TE0803 | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0803-03-4BI21-A | 1 |
2.000+
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