SIC
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Imageem Número do Produto Preço (USD) Quantidade Ecad Quantidade Dispon Svel Peso (kg) Mfr Série Pacote Status do produto Temperatura operacional TAMANHO / DIMENSÃO Número do Produto Base Ficha de Dadas Status do rohs Nível de sensibilidade à Umidade (msl) Status de alcance Nomes de Ulros ECCN Htsus PACOTE PADROO Processador Principal Velocidade TAMANHO DA RAM TAMANHO FLASH Tipo de Módulo/Placa Coprocessador Tipo de Conector
TE0817-01-7DE21-A Trenz Electronic GmbH TE0817-01-7DE21-A 1.0000
RFQ
ECAD 4119 0,00000000 Trenz Electronic GmbH Zynq® UltraScale+™ Volume Ativo 0 ° C ~ 85 ° C. 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) - ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0817-01-7DE21-A 1 Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E - 4GB 128 MB MPU Núcleo - SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240
TE0820-05-5DI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820-05-5DI21MA 1.0000
RFQ
ECAD 4868 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0820 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0820-05-5DI21MA 1 Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I - 2 GB 128 MB MPU Núcleo ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 2 x 100 pinos
AM0010-02-5DI21MA Trenz Electronic GmbH AM0010-02-5DI21MA 1.0000
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ECAD 7444 0,00000000 Trenz Electronic GmbH Zynq® UltraScale+™ Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C. 2,220 "L x 1.575" W (56,40 mm x 40,00 mm) - ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-AM0010-02-5DI21MA 1 Zynq ™ UltraScale+™ ZU5EV-1I - 4GB 128 MB MPU Núcleo - SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB)
TE0818-01-9GI21-AK Trenz Electronic GmbH TE0818-01-9GI21-AK 1.0000
RFQ
ECAD 9517 0,00000000 Trenz Electronic GmbH Zynq® UltraScale+™ Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C. 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) - ROHS3 Compatível 1686-TE0818-01-9GI21-AK 1 Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I - 4GB 128 MB MPU Núcleo - SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240
TE0808-05-BBE81-AK Trenz Electronic GmbH TE0808-05-BBE81-AK 1.0000
RFQ
ECAD 8978 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - Volume Ativo - ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0808-05-BBE81-AK 1
TE0820-04-2BI21FA Trenz Electronic GmbH TE0820-04-2BI21FA -
RFQ
ECAD 2168 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0820 Volume Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) TE0820 download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0820-04-2BI21FA Obsoleto 1 Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I - 2 GB 128 MB MPU Núcleo - Samtec LSHM
TE0720-03-S004 Trenz Electronic GmbH TE0720-03-S004 -
RFQ
ECAD 4663 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Volume Descontinuado no sic - - download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0720-03-S004 1 - - - 8 GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) -
TE0820-04-4B121PL Trenz Electronic GmbH TE0820-04-4B121PL -
RFQ
ECAD 2042 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0820 Volume Ativo - - download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0820-04-4B121PL 1 - - - - - -
TE0820-02-03EG-1EA Trenz Electronic GmbH TE0820-02-03EG-1EA -
RFQ
ECAD 6471 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0820 Volume Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download Não Aplicável 5A002A1 8471.50.0150 1 Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 1 GB 128 MB MPU Núcleo - B2B
TE0782-02-A2I33FA Trenz Electronic GmbH TE0782-02-A2I33FA -
RFQ
ECAD 2861 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0782 Volume Descontinuado no sic -40 ° C ~ 85 ° C. 3.350 "L x 3.350" W (85,00 mm x 85,00 mm) download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0782-02-A2I33FA 1 ARM Cortex-A9 - 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7100) SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -480
TE0803-02-03-1EA-S Trenz Electronic GmbH TE0803-02-03-1ea-s -
RFQ
ECAD 6819 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0803 Volume Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C. 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) - Não Aplicável 1686-TE0803-02-03-1ea-s Obsoleto 1 Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2 GB 128 MB FPGA CORE - B2B
TE0808-04-9BE21-AK Trenz Electronic GmbH TE0808-04-9BE21-AK -
RFQ
ECAD 2285 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0808 Volume Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C. 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) TE0808 download ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 1686-TE0808-04-9BE21-AK Obsoleto 1 Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - 2 GB 128 MB MPU Núcleo - B2B
TE0807-03-5AI21-A Trenz Electronic GmbH TE0807-03-5AI21-A 1.0000
RFQ
ECAD 6420 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - CAIXA Ativo - - TE0807 download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0807-03-5AI21-A 1 - - - - - - -
TE0745-02-92I11-F Trenz Electronic GmbH TE0745-02-92I11-F -
RFQ
ECAD 3557 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Volume Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C. 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0745-02-92I11-F Obsoleto 1 ARM Cortex-A9 - 1 GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7045) SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -480
TE0720-03-62I33MAN Trenz Electronic GmbH TE0720-03-62I33MAN -
RFQ
ECAD 9415 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Volume Descontinuado no sic 0 ° C ~ 70 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0720-03-62I33MAN 1 ARM Cortex-A9 - 1 GB 8 GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec LSHM
TE0745-01-30-1I Trenz Electronic GmbH TE0745-01-30-1I -
RFQ
ECAD 5023 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Volume Descontinuado no sic -40 ° C ~ 85 ° C. 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) download ROHS3 Compatível Alcançar Não Afetado 1686-1007 3A991D 8471.50.0150 1 ARM® Cortex®-A9 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7030) Samtec ufps
TE0713-02-200-2C Trenz Electronic GmbH TE0713-02-200-2C -
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ECAD 8619 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0713 Volume Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C. 1.570 "L x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) TE0713 download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-1167 3A991D 8471.50.0150 1 ARTIX-7 XC7A200T-2FBG484C 200MHz 1 GB 32 MB FPGA CORE - B2B
TE0823-01-3PIU1F Trenz Electronic GmbH TE0823-01-3PIU1F -
RFQ
ECAD 9424 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0823 Volume Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download 1686-TE0823-01-3PIU1F Obsoleto 1 ARM Cortex-A53, Arm® Cortex®-R5 - 1 GB 128 MB MCU, FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I USB
TE0745-02-92I11-A Trenz Electronic GmbH TE0745-02-92I11-A -
RFQ
ECAD 5380 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - Volume Obsoleto - - TE0745 - ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 1686-TE0745-02-92I11-A 3A991D 8471.50.0150 1 - - - - - -
TE0715-04-21C33-A Trenz Electronic GmbH TE0715-04-21C33-A -
RFQ
ECAD 2633 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0715 Volume Descontinuado no sic 0 ° C ~ 70 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 1686-TE0715-04-21C33-A 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7012S) Samtec LSHM
TE0715-04-73E33-A Trenz Electronic GmbH TE0715-04-73E33-A -
RFQ
ECAD 5256 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0715 Volume Descontinuado no sic -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 1686-TE0715-04-73E33-A 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1 GB 32 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7030) Samtec LSHM
TE0600-02IMVF Trenz Electronic GmbH TE0600-02IMVF -
RFQ
ECAD 8750 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0600 Volume Descontinuado no sic -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download ROHS3 Compatível Alcançar Não Afetado 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-6 LX-150 125MHz 1 GB 16 MB FPGA CORE - Samtec LSHM
TE0600-02IVFN Trenz Electronic GmbH TE0600-02IVFN -
RFQ
ECAD 3496 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0600 Volume Descontinuado no sic -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download ROHS3 Compatível Alcançar Não Afetado 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-6 LX-150 125MHz 256 MB 16 MB FPGA CORE - Samtec LSHM
TE0808-04-15EG-1EK Trenz Electronic GmbH TE0808-04-15EG-1EK -
RFQ
ECAD 8526 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0808 Volume Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C. 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) download ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 1686-TE0808-04-15EG-1EK Obsoleto 1 Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - 4GB 128 MB MPU Núcleo - B2B
TE0745-02-72I31-A Trenz Electronic GmbH TE0745-02-72I31-A 781.2100
RFQ
ECAD 3987 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0745 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C. 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0745-02-72I31-A 1 ARM Cortex-A9 - 1 GB 64 MB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7030) SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -480
TE0600-03IC2 Trenz Electronic GmbH TE0600-03IC2 -
RFQ
ECAD 8796 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - Volume Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 1686-TE0600-03IC2 Obsoleto 1 Spartan-6 LX-45 125MHz 256 MB 16 MB FPGA CORE - Samtec LSHM
TE0841-02-41I21-L Trenz Electronic GmbH TE0841-02-41I21-L -
RFQ
ECAD 7032 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0841 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) TE0841 download ROHS3 Compatível Não Aplicável 1686-TE0841-02-41I21-L 3A991D 8471.50.0150 1 Kintex UltraScale KU040 - 2 GB 64 MB FPGA CORE - B2B
TE0741-04-D2I-1-A Trenz Electronic GmbH TE0741-04-D2I-1-A 1.0000
RFQ
ECAD 7774 0,00000000 Trenz Electronic GmbH - CAIXA Ativo -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 1686-TE0741-04-D2I-1-A 1 Xilinx kintex-7 fpga xc7k325t-2fbg676i - - 32 MB FPGA CORE - SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB)
TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic GmbH TE0823-01-3PIU1ML 688.0000
RFQ
ECAD 2508 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0823 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) download 1686-TE0823-01-3PIU1ML 1 ARM Cortex-A53, Arm® Cortex®-R5 - 1 GB 128 MB MCU, FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I USB
TE0720-03-64I63FA Trenz Electronic GmbH TE0720-03-64I63FA -
RFQ
ECAD 8786 0,00000000 Trenz Electronic GmbH TE0720 Volume Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C. 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) - ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 1686-TE0720-03-64I63FA Obsoleto 1 ARM Cortex-A9 125MHz 512MB 4GB MCU, FPGA Zynq-7000 (Z-7020) Samtec LSHM
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume médio diário de RFQ

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unidade de produto padrão

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes em todo o mundo

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Armazém em estoque