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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tamanho/Dimensão | Número básico do produto | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Processador principal | Velocidade | Tamanho da RAM | Tamanho do Flash | Tipo de módulo/placa | Coprocessador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0720-03-2IFC1 | - |  | 5126 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-2IFC1 | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0841-01-040-1C | - | | 1546 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU40 | 4GB | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0720-03-1QC12 | - | | 6211 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-1QC12 | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
| TE0823-01-3PIU1MA | 698.0000 | | 2212 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0823-01-3PIU1MA | 1 | ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 1 GB | 128MB | MCU, FPGA | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I | USB | |||||||
| TE0712-02-200-1IC1 | - | | 9178 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0712-02-200-1IC1 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1 GB | 32MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||
| TE0807-02-4BE21-A | - | | 1216 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Obsoleto | download | Não aplicável | 1686-TE0807-02-4BE21-A | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FAF | - | | 3251 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-61Q33FAF | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0714-02-50-2I | - | | 4175 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.570" C x 1.180" L (40,00 mm x 30,00 mm) | download | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A50T | - | 16MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0820-05-2AE81MA | 375.0000 | | 5207 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-05-2AE81MA | 1 | ||||||||||||||
 | TE0600-03-52I11-M | 208.9500 | | 9364 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0600-03-52I11-M | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-6 LX-45 | 125 MHz | 256MB | 16MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0808-04-9BE21-A | - | | 7640 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-9BE21-A | 5A002ATRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||
| TE0835-02-TXE21-A | 9.0000 | | 5016 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 3.543" C x 2.559" C (90,00mm x 65,00mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0835-02-TXE21-A | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E | 1,3GHz | 4GB | 512MB | Núcleo MPU | ARM® Cortex®-A53 | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
| TE0820-05-3AE81MA | 459.0000 | | 3324 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-05-3AE81MA | 1 | ||||||||||||||
 | TE0720-03-62I33ML | - | | 8195 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0720-03-62I33ML | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
| TE0820-05-3AE21MA | 487.2000 | | 7268 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-3AE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | Alfinete(s) | |||||||
| TE0835-02-MXE21-A | 5.0000 | | 3460 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 3.543" C x 2.559" C (90,00mm x 65,00mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0835-02-MXE21-A | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E | 1,3GHz | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
| TE0807-03-7DE21-A | 1.0000 | | 6516 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0807-03-7DE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | pinos 4x160 | |||||
| TE0803-04-5DE11-A | 1.0000 | | 4620 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0803-04-5DE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
| AM0010-02-3BI21MA | 650.0000 | | 5199 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 2.205" C x 1.575" L (56,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-AM0010-02-3BI21MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1I | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) | |||||
| TE0803-02-02CG-1EA | - | | 7267 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Não aplicável | 1686-1156 | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||||
 | TE0715-04-15-1IC | - | | 4173 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0715-04-15-1IC | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | ||||
| TE0813-01-4DE11-A | 633.2000 | | 6859 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0813-01-4DE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) - 240 | |||||
 | TE0723-02M | - | | 6015 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 70°C | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 1686-1019 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 12MHz | 512MB | 16MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | Arduíno | ||||
| TE0820-05-4DI21MA | 969.0000 | | 8905 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-05-4DI21MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EV-1SFVC784I | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2x100 pinos | |||||
| TE0820-04-4BI21KL | - | | 6501 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0820-04-4BI21KL | OBSOLETO | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||
| TE0714-04-52I-8-A | - | | 4147 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.570" C x 1.180" L (40,00 mm x 30,00 mm) | - | 1686-TE0714-04-52I-8-A | 1 | Artix-7 A50T | - | - | 16MB | FPGA | Artix-7 | - | |||||||
 | TE0745-02-45-1C | - | | 5631 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec UFPS | |||||
 | TE0720-03-1CR | - | | 5898 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 256MB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
 | TE0720-03-1CFA | - | | 1030 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-1120 | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1 GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||
 | TE0722-02-07S-1C | 93.4500 | | 4 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 0,710" C x 2,010" L (18,00 mm x 51,00 mm) | TE0722 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 1686-1091 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 33MHz | - | 16MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7000S) | 40 pinos |
2.000+
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