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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tamanho/Dimensão | Número básico do produto | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Processador principal | Velocidade | Tamanho da RAM | Tamanho do Flash | Tipo de módulo/placa | Coprocessador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0741-03-410-2CF | - |  | 9940 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 410T | 200MHz | - | 32 MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0820-05-S002C1 | - | | 4661 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | download | 1686-TE0820-05-S002C1 | 1 | ||||||||||||||||
| TE0720-03-1QC11 | - | | 7645 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-1QC11 | OBSOLETO | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0320-00-EV02B | 222.0000 | | 1729 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0320 | Volume | Não para novos designs | 0°C ~ 70°C | 2.700" C x 1.900" L (68,00 mm x 48,00 mm) | TE0320 | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-3A DSP | 100MHz | 128MB | 4 MB | FPGA, núcleo USB | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | |||
 | TE0820-03-02EG-1EA | - | | 1016 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1 (ilimitado) | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
| TE0712-02-82C36-L | - | | 3733 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0712-02-82C36-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0720-03-1CF | - | | 7635 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 1686-1015 | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
 | TE0841-02-32I21-A | 2.0000 | | 5777 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0841-02-32I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU035 | - | 2GB | 64MB | MCU, FPGA | - | B2B | ||
| TE0820-02-02EG-1EA | - | | 4275 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1 (ilimitado) | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 1GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
| TE0712-03-82C36-L | 382.2000 | | 5995 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | download | 1686-TE0712-03-82C36-L | 1 | ||||||||||||||||
 | TE0715-05-71C33-A | 550.2000 | | 4658 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0715-05-71C33-A | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 125 MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |||
| TE0817-01-4AI21-A | 1.0000 | | 8040 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0817-01-4AI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) - 240 | |||||
| TE0808-05-BBE81-A | 1.0000 | | 6298 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0808-05-BBE81-A | 1 | ||||||||||||||
| TE0813-01-4DE11-A | 633.2000 | | 6859 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0813-01-4DE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) - 240 | |||||
 | TE0803-01-03CG-1EA | - | | 1917 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-1113 | 5A002ATRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||
| TE0820-03-02CG-1ED | - | | 2861 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.570" C x 1.970" L (40,00 mm x 50,00 mm) | download | Não aplicável | 1686-1177 | 5A002A4 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||||
| TE0712-02-71I01-M | - | | 5513 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0712-02-71I01-M | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 200MHz | 1GB | 32 MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0710-02-100-2IF | - | | 4550 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | Artix-7 A100T | 100MHz | 512MB | 32 MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | |||
| TE0808-05-9GI21-A | 1.0000 | | 1927 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Caixa | Ativo | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 5A002A4 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | ||||
 | TE0720-03-1QF | - | | 7871 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | - | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 1686-1016 | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||
 | TE0725LP-01-100-2L | - | | 3709 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Obsoleto | - | 2.870" C x 1.380" L (73,00 mm x 35,00 mm) | download | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 32 MB | Núcleo FPGA | - | 50 pinos | |||||
| TE0820-03-3BE21FL | - | | 4954 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1 (ilimitado) | 1686-TE0820-03-3BE21FL | OBSOLETO | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0808-05-6BE21-L | 1.0000 | | 9014 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0808-05-6BE21-L | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | Soquete placa a placa (BTB) - 160 | |||||
| TE0808-05-BBE21-A | 1.0000 | | 2614 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.990" C x 2.050" C (76,00 mm x 52,00 mm) | - | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0808-05-BBE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | Núcleo MPU | - | pinos 4x160 | |||||
| TE0803-04-4BE11-A | 581.7000 | | 9324 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | 1686-TE0803-04-4BE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | Núcleo MPU | - | B2B | |||||
 | TE0741-02-325-2IF | - | | 2008 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 325T | 200MHz | - | 32 MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0745-02-71I11-AK | - | | 5264 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 2.050" C x 2.990" L (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-71I11-AK | OBSOLETO | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec ST5 | |||
 | TE0725-03-100-2C | 177.4500 | | 5172 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C | 2.870" C x 1.380" L (73,00 mm x 35,00 mm) | TE0725 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 100MHz | - | 32 MB | Núcleo FPGA | - | 50 pinos | ||
 | TE0600-03IMVF | - | | 7584 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 1.970" C x 1.570" L (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0600 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-6 LX-150 | 125 MHz | 1GB | 16MB | Núcleo FPGA | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0728-04-1Q | 567.0000 | | 7792 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0728 | Volume | Ativo | - | 2.360" C x 2.360" L (60,00 mm x 60,00 mm) | TE0728 | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | 1686-1067 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | BRAÇO Cortex-A9 | - | 512MB | 16MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec SEM |
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