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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | HD6473388FJ10 | 62.0700 |  | 2 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Volume | Ativo | HD6473388 | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5F563NECDLJ#U0 | 16.3807 | | 7067 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-tflga | R5F563 | 100-tflga (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 78 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b | Interno | |||
 | MK22FN512VLH12R | 7.7511 | | 7053 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MK22FN512 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935318283528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 40 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 22x16b; D/A 2x12b | Interno | ||
| S1C17M34F001100-160 | 4.0336 | | 9028 | 0,00000000 | Epson Electronics America | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 64-TQFP | 64-TQFP13 (10x10) | download | 502-S1C17M34F001100-160 | 160 | 51 | S1C17 | 16 bits | 17.12MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 6x12b SAR | Externo, Interno | ||||||||
| FH32K146UAT0VLLT | 15.7500 | | 1493 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-FH32K146UAT0VLLT | 450 | ||||||||||||||||||||||||
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| MSP430U266IPMR | - | | 5864 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 296-MSP430U266IPMR | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | Df36078lfzv | - | | 6699 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H Tiny | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | DF36078 | 64-LFQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 47 | H8/300H | 16 bits | 16MHz | I²C, SCI | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||||
 | ATSAMD21G16B-MU | 2.9900 | | 5670 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam D21g, Segurança Funcional (FUSA) | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | ATSAMD21 | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | Interno | |||
 | MB91016PFV-GS-125K5E1 | - | | 8697 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MB91016 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | ZGP323LAH2004C00TR | - | | 1368 | 0,00000000 | Zilog | Z8® GP ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-Ssop (0,209 ", 5,30 mm de largura) | ZGP323L | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | ZGP323LAH2004C00T | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 16 | Z8 | 8 bits | 8MHz | - | Hlvd, por, wdt | 4KB (4K x 8) | OTP | - | 237 x 8 | 2V ~ 3,6V | - | Interno | |||
| SAK-TC265DE-40F200Q BB | - | | 9342 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | SAK-TC265 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 1.000 | ||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CH64MP206-E/MR | 5.5500 | | 480 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33CH, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | Dspic33ch64mp206 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | dspic | Core Duplo de 16 bits | 180MHz, 200MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle do Motor PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 88kb (88k x 8) | Flash, Pram | - | 20k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 34x12b; D/A 4x12b | Interno | |||
 | STM32L010C6T6 | 2.6600 | | 30 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | STM32L010 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | |||
 | STM32F429NIH6G | - | | 6208 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 216-TFBGA | STM32F429 | 216-TFBGA (13x13) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 168 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Spi, Uart/Usert, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||
 | Ez80L92AZ050EG | 16.5600 | | 388 | 0,00000000 | Zilog | EZ80® Acclam! ® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | Ez80l92 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 24 | ez80 | 8 bits | 50MHz | Ebi/emi, i²c, irda, spi, uart/USART | DMA, WDT | - | Romless | - | - | 3V ~ 3,6V | - | Interno | ||||
 | MC9S12DJ64VPV | - | | 8046 | 0,00000000 | Motorola | HCS12 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 4k x 8 | 2,35V ~ 5,25V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | MSP430F5510IZXHR | 2.7563 | | 4369 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-VFBGA | MSP430F5510 | 80-NFBGA (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 296-MSP430F5510IZXHRTR | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 47 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | Dspic33fj16gs402-50i/mm | 4.4940 | | 1153 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | Dspic33fj16gs402 | 28-QFN-S (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Dspic33fj16gs40250Imm | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | dspic | 16 bits | 50 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
| CY90349CASPFV-GS-711E1 | - | | 9419 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | CY90349 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | MB90349CASPFV-GS-711E1 | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 16k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
 | CY9BF518SPMC-GK7E1 | - | | 8590 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9B510T | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | CY9BF518 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 122 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 144MHz | CANBUS, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Interno | |||
 | Cyt2B78CADQ0AZEGS | 17.2600 | | 400 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo Cyt2b7 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | Cyt2b78 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 128 | ARM® Cortex®-M0+/M4F | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 160MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625m x 8) | Clarão | 96k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 82X12B SAR | Interno | Não Verificado | ||
| R5F101Aanaana#U0 | - | | 8180 | 0,00000000 | Renesas | RL78/G13 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40 WFQFN PAD Exposto | 40-HWQFN (6x6) | - | 2156-R5F101Aanaana#U0 | 1 | 28 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 9x8/10b | Interno | ||||||||
 | Cy9BF465LPMC1-G-JNE2 | 6.5975 | | 1084 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 MB9B460L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | CY9BF465 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 48 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CANBUS, CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Clarão | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 15x12b; D/A 2x10b | Interno | |||
 | MB90F020CPMT-GS-9082 | - | | 4411 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Descontinuado no sic | - | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90F020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
 | R5F571MJHDBG#20 | 18.1412 | | 2511 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx71m | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LFBGA | R5F571 | 176-lfbga (13x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | 127 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 240MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 | Interno | |||
 | PIC24FJ512GA606T-I/PT | 4.8510 | | 7708 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 24F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC24FJ512GA606 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 512kb (170k x 24) | Clarão | - | 32k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | PIC32MM0064GPM036-I/MV | 2.8200 | | 365 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mm | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC32MM0064GPM036 | 40-uqfn (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 73 | 27 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 25MHz | Irda, Linbus, SPI, Uart/USART, USB, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 15x10/12b | Interno | |||
 | MB90214PF-GT-304-BND-AE1 | - | | 4511 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16F MB90210 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | MB90214 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 65 | F²MC-16F | 16 bits | 16MHz | EBI/EMI, UART/USART | POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Rom Máscara | - | 3k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Externo | |||
 | MK20DX128VLK7 | 14.2800 | | 3395 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MK20DX128 | 80-fqfp (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935323284557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SPI, UART/USERART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 32k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 27x16b; D/A 1x12b | Interno |
2000+
Volume médio diário de RFQ
30.000.000
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