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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5f100ljdfb#x0 | - |  | 5222 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F100 | 64-LFQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 48 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Interno | Não Verificado | |||
 | Sp5746bbk1ammh6r | 22.4968 | | 5352 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-LFBGA | SP5746 | 100 mapbga (11x11) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935368953518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | e200z4 | Core Único de 32 bits | 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | Dma, i²s, por, wdt | 3MB (3m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 384k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||
 | R7F7015604AFE-C#BA3 | - | | 6389 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R7F7015604 | 100-lfqfp (14x14) | - | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7015604AFE-C#BA3 | 90 | 81 | RH850G3KH | 32 bits | 120MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 160k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 20x10b, 16x12b | Interno | ||||||
 | PIC32MX775F256LT-80V/BG | 10.9121 | | 1613 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 121-TFBGA | PIC32MX775 | 121-TFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.200 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | ||||
 | R5F1007AGNA#40 | 0,9600 | | 3681 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24 WFQFN PAD Exposto | R5F1007 | 24-HWQFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F1007AGNA#40TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 15 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 6x8/10b | Interno | ||
 | PK60X256VMD100 | - | | 4565 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-lbga | PK60 | 144-mapbga (13x13) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 27x16b; D/A 2x12b | Interno | |||
| R7F7010623AFP#AA4 | - | | 7760 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Bandeja | Obsoleto | R7F7010623 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010623AFP#AA4 | Obsoleto | ||||||||||||||||||||||
 | C8051F536-C-IMR | 3.1262 | | 5499 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F53X | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | C8051F536 | 20-QFN (4x4) | download | Rohs Compatível | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 16 | 8051 | 8 bits | 25MHz | Linbus, SPI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 2kb (2k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2V ~ 5,25V | A/D 16x12b | Interno | ||||
 | STM32L476QGI6P | 9.2498 | | 2050 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 132-UFBGA | STM32L476 | 132-UFBGA (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.496 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detectar/redefinir Brown-Out, DMA, LCD, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 19x12b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | MPXD1005VLQ64 | 9.5000 | | 60 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MPXD1005 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 105 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 64MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SCI, SPI, UART/UserArt | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 48k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | EFM32GG11B820F2048IQ100-A | - | | 7197 | 0,00000000 | Silicon Labs | Giant Gecko S1 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | EFM32GG11 | 100-TQFP (14x14) | download | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 80 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, Qspi, Smartcard, SPI, Uart/USART, USB | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 1.8V ~ 3,8V | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | |||||
 | STM32F100CBT6B | 6.2500 | | 5431 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | STM32F100 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-10498 | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | PIC18LF14K22-E/P. | 2.7830 | | 1788 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 20-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC18LF14 | 20-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | Foto | 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 12x10b | Interno | |||
 | R5F104LGAFP#10 | 4.2900 | | 3697 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F104 | 64-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104LGAFP#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 720 | 48 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | ATSAML11E16A-AFKPH | 3.8500 | | 458 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam L11 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TQFP | Atsaml11 | 32-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 25 | ARM® Cortex®-M23 | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 16k x 8 | 1,62V ~ 3,63V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | Interno | |||
 | MC9S12DT256VFUE | - | | 7205 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 12k x 8 | 2,35V ~ 5,25V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | R5F10EBDGNA#U0 | - | | 4006 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1A | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | R5F10 | 32-HWQFN (5x5) | download | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10EBDGNA#U0 | Obsoleto | 490 | 20 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 3k x 8 | 1.6V ~ 3,6V | A/D 18x8/12b | Interno | |||||
 | R5F10NLEDFB#30 | - | | 2666 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rl78/i1c | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, IRDA, LINBUS, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 6k x 8 | 1.7V ~ 5,5V | A/D 4x10b, 4x24b | Interno | |||
 | CY8C4546AXI-S475 | 5.5258 | | 9160 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 CY8C4500 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | CY8C4546 | 64-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 900 | 53 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xidac | Externo | |||||
 | STM32G070CBT6 | 3.1100 | | 44 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | STM32G070 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 43 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 64MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Dma, i²s, por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 36k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 17x12b | Interno | |||
 | R5F100FAGFP#30 | 2.5400 | | 40 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | R5F100 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b | Interno | |||
 | R5F1054AASP#10 | 0,7546 | | 4493 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G11 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-ssop (0,173 ", 4,40 mm de largura) | R5F1054 | 16-ssop | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F1054AASP#10 | Ear99 | 8542.31.0001 | 3.920 | 9 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, POR, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1,5k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 9x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
| CY95F633KNPMC-G-UNCGE2 | 2.9200 | | 2 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8FX MB95630H | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | F²MC-8FX | 8 bits | 16.25MHz | I²C, Linbus, Sio, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||
 | DSPIC33EP512GP504-E/ML | 5.9080 | | 7811 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-VQFN PAD Exposto | DSPIC33EP512GP504 | 44-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | dspic | 16 bits | 60 MIPS | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 512kb (170k x 24) | Clarão | - | 24k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |||
 | R5F56609AGFB#30 | 8.9700 | | 9342 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LFQFP (20X20) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F56609AGFB#30 | 60 | 133 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Externo, Interno | |||||||
 | MC908QY2AMPE | 0,8300 | | 2843 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 16-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | MC908 | 16-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 2832-MC908QY2AMPE | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LVD, POR, PWM | 1,5kb (1,5k x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 6x10b | Interno | ||||
 | STM32F746NGH7 | 15.1751 | | 8361 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F7 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 216-TFBGA | STM32F746 | 216-TFBGA (13x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-16794 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 168 | ARM® Cortex®-M7 | Core Único de 32 bits | 216MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SAI, SD, Spdif-Rx, Spi, Uart/USART, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 320k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | MB89537APMC-G-XXX-JNE1 | - | | 4356 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89530A | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB89537 | 64-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 38 | F²MC-8L | 8 bits | 12,5MHz | I²c, e/s serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Rom Máscara | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Externo | |||
 | MC9SDG128ECPVR2-FR | 17.8200 | | 500 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | MC9SDG128 | 112-LQFP (20x20) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12 | 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, SPI | LVD, POR, PWM | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.375V ~ 5,25V | A/D 16x10b | Externo | |||
| CY8C4126LQE-S453T | 5.7225 | | 4707 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Interno |
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