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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC18F4321-E/PT | 5.3100 |  | 4826 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | PIC18F4321 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | Foto | 8 bits | 25MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 4.2V ~ 5,5V | A/D 13x10b | Interno | ||
 | Dspic33ck512mp308-i/pt | 5.5300 | | 6563 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-TQFP | DSPIC33CK512MP308 | 80-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-DSPIC33CK512MP308-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 69 | dspic | 16 bits | 100 mips | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/redefinição de Brown-out, DMA, I²s, Motor de Controle, POR, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 24x12b SAR; D/A 6x12b | Interno | |
 | SPC584C74E5FMC0X | 18.7519 | | 3345 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | Automotive, AEC-Q100, SPC58 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | EXPOSTO DE 144-TQFP PAD | 144-TQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 497-SPC584C74E5FMC0X | 800 | e200z4 | 32 bits | 160MHz | Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, POR, TEMP SENSOR, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | 128k x 8 | 448k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 10/12B SAR | Externo, Interno | ||||||
 | R5F565N9BGFP#10 | 6.6614 | | 5225 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx65n | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F565N9BGFP#10 | 720 | 78 | Rxv2 | 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | Externo | ||||||
 | R7F7010083AFP#KA4 | - | | 3490 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | R7F7010083 | 48-LFQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | RH850G3K | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 32k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 4x10b, 8x12b | Interno | ||
 | ATUC64L4U-ZAUT | 6.5800 | | 3 | 0,00000000 | Atmel | AVR®32 UC3 l | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | ATUC64 | 48-QFN (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 46 | 36 | Avr | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | |||||
 | PIC32MX430F064H-I/RG | 4.5430 | | 9476 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC32MX430 | 64-VQFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 49 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 100MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | XUF210-256-TQ128-I20A | 18.0074 | | 9573 | 0,00000000 | XMOS | Xuf | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 128-TQFP PAD Exposto | Xuf210 | 128-TQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 880-XUF210-256-TQ128-I20A | 90 | 81 | Xcore | 32 bits 10 Núcleos | 1000 MIPS | USB | - | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 0,95V ~ 3,6V | - | Externo | |||
 | PIC32MX220F032B-I/SO | 3.5600 | | 9704 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC32MX220 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC32MX220F032BISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 19 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 9x10b | Interno | |
 | PIC32MZ2048ECH064-I/PT | 13.6291 | | 6467 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC32MZ2048ECH064 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 24x10b | Interno | ||
 | EFM32G890F128-BGA112T | - | | 1242 | 0,00000000 | Silicon Labs | Gecko | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LFBGA | EFM32G890 | 112-BGA (10x10) | download | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 168 | 90 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 32MHz | Ebi/emi, i²c, irda, smartcard, spi, uart/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||
| F280034SPN | 3.8700 | | 3797 | 0,00000000 | Texas Instruments | C2000 ™ C28X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | F280034 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 296-F280034SPN | 119 | 39 | C28X | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SCI, SPI, UART/UserArt | Aes, detectar Brown-out/Redefinir, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | - | 34,5k x 16 | 1.14V ~ 3,63V | A/D 18x12b SAR; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||
 | PIC18LF45K50T-I/MV | 3.2670 | | 5896 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC18LF45 | 40-uqfn (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 33 | Foto | 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 25x10b | Interno | ||
| R5F100BDGNA#00 | 1.1550 | | 1408 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | R5F100 | 32-HWQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F100BDGNA#00TR | 3.920 | 22 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 3k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | |||
 | R5F100CGALA#W0 | 2.0482 | | 1964 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 36-WFLGA | R5F100 | 36-WFLGA (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 26 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||
 | EFM32GG11B820F2048GM64-B | 19.9400 | | 510 | 0,00000000 | Silicon Labs | Giant Gecko S1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | EFM32GG11 | 64-QFN (9x9) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 336-5535 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 50 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, Qspi, Smartcard, SPI, Uart/USART, USB | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 1.8V ~ 3,8V | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | ||
 | MPC565CVR40 | 77.9100 | | 159 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | Mpc5xx | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 388-BBGA | MPC565 | 388-PBGA (27x27) | download | ROHS3 Compatível | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 56 | PowerPC | Core Único de 32 bits | 40MHz | CANBUS, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 36k x 8 | 2.5V ~ 2,7V | A/D 40x10b | Externo | ||||
| FS32R294KCK0MJDT | 24.1650 | | 9827 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-FS32R294KCK0MJDT | 760 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F10Alglfb#v5 | - | | 2801 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | R5F10 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10AlGLFB#V5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
| SAC7136J1VVF50R | - | | 8978 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Volume | Obsoleto | SAC71 | - | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
| Cyt2B63BADQ0AZSGST | 7.7175 | | 9211 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ II | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 1.500 | 49 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 80MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown -out, Cripto | 576kb (576k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 22x12b SAR | Externo, Interno | ||||||
| Pic18f66j93t-i/pt | - | | 3756 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18J | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC18F66 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 51 | Foto | 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | - | 3923 x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | Max32660gtgbl+t | 2.6100 | | 6299 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | Darwin | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24 WFQFN PAD Exposto | Max32660 | 24-TQFN (3x3) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 175-MAX32660GTGBL+TTR | 2.500 | 14 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 96MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 96k x 8 | 1,71V ~ 3,63V | - | Interno | ||||
 | R5F52316AGFM#30 | 5.4300 | | 7536 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx231 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F52316AGFM#30 | 160 | 43 | Rxv2 | 32 bits | 54MHz | CANBUS, I²C, IRDA, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||||
 | S9S08DN32F2CLHR | 6.4024 | | 7368 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935315079528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 1,5k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | |
 | Dspic33fj32mc104-i/ml | - | | 9869 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-VQFN PAD Exposto | DSPIC33FJ32MC104 | 44-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Dspic33fj32mc104Iml | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | dspic | 16 bits | 16 mips | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, Controle do Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Clarão | - | 1k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 14x10b | Interno | |
 | PIC32MZ1024EFG124-E/TL | - | | 4836 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 32mz | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 124 Duplas Vftla Linhas, Bloco Exposto | PIC32MZ1024EFG124 | 124-VTLA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 97 | MIPS32® M-Class | Core Único de 32 bits | 180MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3,6V | A/D 48X12B | Interno | ||
 | MKE06Z128VQH4 | 7.8800 | | 8758 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE06 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MKE06Z128 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935311249557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/USART | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x6b | Interno | |
| UPD78F1817AGAA2-GAM-G | - | | 1245 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | UPD78F1817 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-UPD78F1817AGAA2-GAM-GTR | Obsoleto | 3.000 | ||||||||||||||||||||
 | R5F10277GNA#45 | 0,8850 | | 8762 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24 WFQFN PAD Exposto | R5F10277 | 24-HWQFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10277GNA#45TR | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 18 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | 2k x 8 | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x8/10b | Interno |
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