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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Pic16lf1709-i/ml | 1.7800 |  | 1342 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC16LF1709 | 20-QFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 18 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 12x10b; D/A 1x8b | Interno | |||
 | R5F52107CDFP#10 | 8.3738 | | 2644 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX200 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F52107 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F52107CDFP#10 | 720 | 84 | Rx | Core Único de 32 bits | 50MHz | Ebi/emi, i²c, sci, spi | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 64k x 8 | 1,62V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x10b | Interno | ||||
 | R5F100EAana#W0 | - | | 6564 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40 WFQFN PAD Exposto | R5F100 | 40-HWQFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 28 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 9x8/10b | Interno | |||
| R5F51136ADFP#3A | 6.3000 | | 2924 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX113 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F51136 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 80 | Rx | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 17x12b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | S9S08AW48E5MPUER | 7.0308 | | 5390 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935316965528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 54 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | R5F51307ADFP#10 | 3.9392 | | 9101 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F51307 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F51307ADFP#10 | 720 | 88 | Rx | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 48k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x8b | Interno | ||||
 | R5F51115ADFK#3A | 3.6700 | | 3768 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F51115 | 64-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 46 | Rx | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 14x12b; D/A 2x8b | Interno | |||
 | R5F10Alglfb#x5 | - | | 4768 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F10 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10AlGLFB#x5tr | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||
 | LPC1311FHN33,551 | 4.3100 | | 108 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VQFN PAD Exposto | LPC1311 | 32-hvqfn (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | DF36074GHWV | - | | 9640 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H Tiny | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-BQFP | DF36074 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | H8/300H | 16 bits | 20MHz | I²C, SCI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | PIC16C621T-20/SO | - | | 8016 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 18-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | PIC16C621 | 18-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC16C621T-20/SO-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.100 | 13 | Foto | 8 bits | 20MHz | - | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 1,75kb (1k x 14) | OTP | - | 80 x 8 | 3V ~ 6V | - | Externo | ||
 | CY90F349CAPFR-GS-UJE1 | - | | 9294 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | CY90F349 | - | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F17174-I/P. | 2.2100 | | 1344 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 40-DIP (0,600 ", 15,24mm) | 40-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F17174-I/P. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 35 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 58x12b; D/A 2x8b | Externo, Interno | |||
 | CY8C21123-24SXIES | - | | 4631 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC®1 CY8C21XXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | 8-SOIC | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 6 | M8C | 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | 256 x 8 | Interno | |||||||
| HD6473724FV | 31.4200 | | 110 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Volume | Ativo | HD6473724 | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | MC56F8367VVFE | - | | 7665 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 56F8XXX | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 160-BGA | MC56F83 | 160 MapBGA (15x15) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 630 | 76 | 56800E | 16 bits | 60MHz | Canbus, Ebi/Emi, Sci, SPI | POR, PWM, temp do sensor, WDT | 512kb (256k x 16) | Clarão | - | 18k x 16 | 2,25V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Externo | |||
| DSPIC33CDV64MC106-E/M8 | - | | 3381 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Ativo | Dspic33cdv64 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-DSPIC33CDV64MC106-E/M8 | 40 | |||||||||||||||||||||
 | TMX5702125BPGEQQ1 | - | | 8097 | 0,00000000 | Texas Instruments | Automotivo, AEC-Q100, Hercules ™ TMS570 ARM® Cortex®-R | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | TMX570 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 58 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bits | 160MHz | CANBUS, EBI/EMI, FLEXRAY, I²C, LINBUS, MIBSPI, SCI, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 192k x 8 | 1.14V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Externo | |||
 | PIC12F629-E/SN | 1.5100 | | 24 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 12f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | PIC12F629 | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 100 | 5 | Foto | 8 bits | 20MHz | - | POR, WDT | 1,75kb (1k x 14) | Clarão | 128 x 8 | 64 x 8 | 2V ~ 5,5V | - | Interno | |||
 | MC9S08AW16CFDE | - | | 4972 | 0,00000000 | Onsemi | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | Não Verificado | |||||
| A2C02688400 | - | | 5386 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | A2C | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 60 | ||||||||||||||||||||||
| M30280F8HP#U5B | - | | 7948 | 0,00000000 | Renesas | M16C | Volume | Ativo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | - | 2156-M30280F8HP#U5B | 1 | 71 | M16C/60 | 16 bits | 20MHz | I²C, IEBUS, SIO, UART/USART | DMA, POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||
 | LM3S5651-IQC80-C1 | - | | 8663 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | LM3S5651 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,08V ~ 1,32V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | SIM3U146-B-GMR | 10.2362 | | 2376 | 0,00000000 | Silicon Labs | Sim3u1xx | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | SIM3U146 | 64-QFN (9x9) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 50 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Ebi/emi, i²c, irda, smartcard, spi, uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | Interno | ||||
 | TMS320F28069pfps | 19.4900 | | 9506 | 0,00000000 | Texas Instruments | C2000 ™ C28X PICCOLO ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 80-Tqfp | TMS320 | 80-htqfp (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 40 | C28X | Core Único de 32 bits | 90MHz | CANBUS, I²C, MCBSP, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (128k x 16) | Clarão | - | 50k x 16 | 1.71V ~ 1.995V | A/D 12x12b | Interno | |||
 | AT89LP828-20MH | 2.1300 | | 189 | 0,00000000 | Atmel | 89lp | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | AT89LP828 | 32-VQFN (5x5) | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 30 | 8051 | 8 bits | 20MHz | Spi, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 768 x 8 | 2.4V ~ 5,5V | - | Interno | ||||||
 | MK50DX128CLK7 | - | | 3256 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | Kinetis K50 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MK50DX128 | 80-LQFP (12x12) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 72MHz | Ebi/emi, i²c, irda, spi, uart/userart, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 32k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 30x16b; D/A 1x12b | Interno | ||||||
 | PIC32MZ1064DAR169T-V/6J | 20.7130 | | 4794 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz Dar | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAR169 | 169-LFBGA (11x11) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32MZ1064DAR169T-V/6JTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 640K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1,9V | A/D 45x12b | Interno | |||||
 | MC908AS60AMFN | 17.3100 | | 1 | 0,00000000 | Motorola | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LCC (J-Lead) | MC908 | 52-PLCC (19.13x19.13) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 50 | M68HC08 | 8 bits | 8.4MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 15x8b SAR | Externo, Interno | |||
 | MC9S08PA16VTG | 1.7708 | | 4146 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC9S08 | 16-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935324688574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Interno |
2000+
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