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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC16F18046-I/ML | 1.2800 |  | 5292 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | 20-QFN (4x4) | download | 3 (168 Horas) | 150-PIC16F18046-I/ML | 91 | 17 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 28kb (28k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 21x12b SAR; D/A 1x8b | Externo, Interno | |||||||
| CY95F698KPMC2-G-UNE2 | 3.8800 | | 7093 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8FX MB95690K | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 160 | 37 | F²MC-8FX | 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, Sio, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2,88V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Externo | ||||||
 | DSPIC33CK512MP306T-I/MR | 5.2000 | | 7868 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | DSPIC33CK512MP306 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 53 | dspic | 16 bits | 100 mips | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/redefinição de Brown-out, DMA, I²s, Motor de Controle, POR, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 20X12B SAR; D/A 6x12b | Interno | |||
 | PIC18F24K20-I/SO | 2.6100 | | 4422 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC18F24 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC18F24K20IO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 768 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 11x10b | Interno | ||
 | SAF-XC164CM-16F20F BA | - | | 4414 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XC16X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | SAF-XC164 | PG-LQFP-64-4 | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.900 | 47 | C166SV2 | 16 bits | 20MHz | CANBUS, SPI, UART/USART | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2,35V ~ 2,7V | A/D 14x8/10b | Interno | ||||
 | Spc5668ek0vmg | 39.2864 | | 8869 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935316332557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 155 | E200Z650 | Core Único de 32 bits | 116MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 64X10B | Interno | ||
| KCHC908LK24CFQE | - | | 9266 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Volume | Última Vez compra | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | R5F110PGGFB#10 | 5.0100 | | 9972 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1C | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F110 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F110PGGFB#10 | Ear99 | 8542.31.0001 | 720 | 69 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART, USB | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 12k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 13x8/12b; D/A 2x8b | Interno | ||
| R7F100GLF2DFA#AA0 | 2.5600 | | 5302 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GLF2DFA#AA0 | 119 | 54 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x8b | Interno | |||||||
 | R7F701422EAFB-C#KA1 | - | | 6554 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/D1L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R7F701422 | 144-LFQFP (20X20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F701422EAFBBB-C#KA1 | 800 | 103 | RH850G3M | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, Uart/USART, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | ||||
 | EFM32GG840F512-QFN64T | - | | 3656 | 0,00000000 | Silicon Labs | Gecko Gigante | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | EFM32GG840 | 64-QFN (9x9) | download | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,85V ~ 3,8V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||
| R5F51111AGNE#4A | 1.6266 | | 2796 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F51111AGNE#4ATR | 1 | 30 | Rx | 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | |||||||
| STM32L412R8T6TR | 3.0269 | | 8948 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L4 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32L412R8T6TR | 1.000 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits | 80MHz | I²C, Infravermelho, Irda, Linbus, Qspi, SPI, Uart/UserArt, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, PWM, Temp Sensor, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 40k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 16x12b SAR | Externo, Interno | |||||
 | MSP430F6731IPZR | - | | 9197 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MSP430F6731 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 72 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 3x24b | Interno | |||
 | MKV42F256VLL16P | - | | 2404 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MKV42F256 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 90 | 74 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 38X12B | Interno | |||||
 | R5F10E8CGLA#U0 | 2.7800 | | 4978 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1A | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 25-WFLGA | R5F10 | 25-LGA (3x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10E8CGLA#U0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 14 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6V ~ 3,6V | A/D 13x8/12b | Interno | ||
 | R5F104BCGNA#20 | 2.3900 | | 19 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | R5F104 | 32-HWQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104BCGNA#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||
| S912ZVLA12ACLC | 4.5758 | | 4959 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-S912ZVLA12ACLC | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||
 | LM3S9U92-IBZ80-A2T | - | | 3561 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 108-LFBGA | LM3S9U92 | 108-BGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 65 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INDIRO, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | R7FA6M4AE3CFM#AA0 | 12.6200 | | 5150 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R7FA6M4 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | ARM® Cortex®-M33 | Core Único de 32 bits | 200MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, qspi, sci, spi, ssi, uart/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 11x12b; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||
 | S912ZVL12F0MLC | 5.3222 | | 7511 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | S912 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1.250 | 19 | S12Z | 16 bits | 32MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | Interno | |||||
 | R7FA6T2AB3CFP#BA1 | 5.2684 | | 1761 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6T2 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | download | 559-R7FA6T2AB3CFP#BA1 | 720 | 84 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits | 240MHz | I²C, Linbus, Sci, Spi, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 38X12B SAR; D/A 4x12b | Interno | ||||||||
| CP5790DM | - | | 3452 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Descontinuado no sic | CP5790 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 90 | |||||||||||||||||||||
 | R5F100LEABG#V0 | - | | 5146 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFBGA | R5F100 | 64-VFBGA (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 48 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Interno | |||
| FS32R372SCK0MMVT | 40.9596 | | 7555 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 141-LFBGA | FS32R372 | 141 MapBGA (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 240 | E200Z7260 | Core Duplo de 32 bits | 240MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI | POR, PWM, WDT | 1,3 Mb (1,3m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 768k x 8 | 1.19V ~ 5,5V | A/D 16x12b SAR | Interno | ||||
 | MAC7111CPV50-MO | 20.7900 | | 50 | 0,00000000 | Motorola | Mac7xxx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | Mac71 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 112 | ARM7TDMI-S | 32 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Sci, SPI | Dma, por | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 32k x 8 | 2,35V ~ 2.75V | A/D 16x8/10b | Interno | |||
| R7F701A293AFP#KA1 | - | | 2116 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | R7F701A293 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R7F701A293AFP#KA1 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
 | CY8C5688LTI-LP086 | - | | 9696 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 5 CY8C56LP | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-VFQFN PAD EXPOSTO | CY8C5688 | 68-QFN (8x8) | download | 1 | 38 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB | Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 64k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 2x12b; D/A 4x8b | Interno | Não Verificado | |||||||
 | PIC32MZ1064DAK176T-I/2J | 16.8850 | | 3405 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32Mz Dak | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | PIC32MZ1064DAK176 | 176-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1,9V | A/D 45x12b | Interno | |||
| MB96F613RBPMC-GS-111E2 | - | | 5054 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | MB96F613 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 500 |
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