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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TT41100-111BUI88T | - |  | 8076 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | TrueTouch ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 111-UFBGA | TT41100 | 111-UFBGA (7x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | 88 | ARM® Cortex® | Core Único de 32 bits | 350kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| R7F7016473AFD-C#BA1 | - | | 8372 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R7F7016473 | 144-LFQFP (20X20) | - | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7016473AFD-C#BA1 | 1 | 114 | RH850G3KH | 32 bits | 240MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Clarão | 128k x 8 | 512k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 22x10b, 24x12b | Interno | ||||||
 | CY9BF367MPMC-G-MNE2 | 10.1850 | | 9972 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 MB9B360R | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | CY9BF367 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1.190 | 63 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 800kb (800k x 8) | Clarão | - | 96k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||
| FS32R294LBK0MJDR | 29.6400 | | 2256 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32R | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | Montagem na Superfície | 269-LFBGA | 269-lfbga (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 568-FS32R294LBK0MJDRTR | 1.000 | 32 bits 5 núcleos | - | 3MB (3m x 8) | Sram | - | 2,5m x 8 | - | - | Interno | |||||||||||
| MB91133PMC-G-125K5E1 | - | | 2271 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Volume | Obsoleto | MB91133 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5F56719DDFP#10 | 6.6466 | | 2293 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX671 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R5F56719DDFP#10 | 720 | 80 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 8k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | ||||||
| Tmpm3hpf10bfg | 8.5600 | | 3815 | 0,00000000 | Semicondutor e Armazenento de Toshiba | TXZ+ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | 128-LQFP | 128-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 264-TMPM3HPF10BFG | 180 | 118 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 120MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, Controle de Motor PWM, POR, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 19x12b SAR; D/A 2x8b | Externo, Interno | ||||||
 | EFM32GG11B840F1024GL120-AR | - | | 7246 | 0,00000000 | Silicon Labs | Giant Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-VFBGA | EFM32GG11 | 120-BGA (7x7) | download | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 95 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, Qspi, Smartcard, SPI, Uart/USART, USB | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 1.8V ~ 3,8V | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | |||||
 | MSP430F47177IPZ | 14.5108 | | 8522 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430X4XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MSP430F47177 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 68 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 16MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 92kb (92k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 7x16b | Interno | |||
 | At80C51Ra2-slrum | 3.1200 | | 6 | 0,00000000 | Atmel | 80c | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-lcc (J-Lead) | AT80C51RA2 | 44-PLCC (16,6x16.6) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 8542.31.0001 | 500 | 32 | 80C51 | 8 bits | 40/20MHz | Uart/USART | POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 512 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | - | Interno | ||||
 | Z8F0880PJ020SG | 3.1601 | | 6584 | 0,00000000 | Zilog | Encore! ® XP® | Tubo | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,600 ", 15,24mm) | Z8F0880 | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 15 | 23 | ez8 | 8 bits | 20MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, LED, LVD, POR, PWM, Temp do Sensor, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||||
| M37516F8HP#U2 | 10.2000 | | 668 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Volume | Ativo | M37516 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5F565N9FGFB#10 | 7.1989 | | 8372 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx65n | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LFQFP (20X20) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F565N9FGFB#10 | 480 | 111 | Rxv2 | 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 29x12b; D/A 2x12b | Externo | |||||||
 | MC9S08SH32MWL | 4.7592 | | 6953 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | MC9S08 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 23 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |||
| CY91F213APMC-GS-UJE1 | - | | 1259 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Bandeja | Obsoleto | CY91F213 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 600 | ||||||||||||||||||||
| STM32G0B1CBT6 | 6.4300 | | 4062 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G0 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32G0B1CBT6 | 1.500 | 44 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 64MHz | CANBUS, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 17x12b SAR; D/A 2x12b | Externo, Interno | |||||
| ST10F269DIETR | - | | 9767 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | ST10 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Morrer | ST10F | Morrer | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 111 | ST10 | 16 bits | 40MHz | CANBUS, EBI/EMI, SSC, UART/USART | POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |||
| MB90562APFM-G-389-JNE1 | - | | 2738 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90560 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB90562 | 64-QFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | Uart/USART | POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Rom Máscara | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
| SAK-XC2267M104F80LRABKXUMA1 | - | | 1201 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XC22XXM | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD 100-LQFP Exposto | SAK-XC2267 | PG-LQFP-100-8 | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 1 | 76 | C166SV2 | 16/32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, SSC, UART/USART, USI | I²s, POR, PWM, WDT | 832kb (832k x 8) | Clarão | - | 50k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |||||
 | PIC16LF19156T-I/SS | 1.8590 | | 2436 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16LF19156 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.100 | 24 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 28kb (16k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 20x12b; D/A 1x5b | Interno | |||
 | DF2266TF20V | - | | 7904 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2200 | Bandeja | Ativo | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | DF2266 | 100-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 67 | H8S/2000 | 16 bits | 20MHz | I²C, SCI, Smartcard | LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 4V ~ 5,5V | A/D 10x10b | Interno | |||
| MAXQ610X-2044+ | - | | 5445 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | MAXQ® | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Morrer | MAXQ610 | Morrer | download | ROHS3 Compatível | 175-MAXQ610X-2044+ | Obsoleto | 1 | 32 | Maxq | 16 bits | 12MHz | Spi, Uart/USART | Detecção/Redefinição Brown-Out | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | - | Interno | |||||
| R5F52305AGNE#40 | 2.7741 | | 3916 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX230 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F52305AGNE#40TR | 1 | 34 | Rxv2 | 32 bits | 54MHz | I²C, IRDA, SCI, SPI, SSI, UART/UserArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Interno | |||||||
 | R5F64177DFB#U0 | - | | 2522 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/117 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F64177 | 100-lfqfp (14x14) | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 84 | R32C/100 | 16/32 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IEBUS, UART/USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 640kb (640k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 26x10b; D/A 2x8b | Interno | |||||
 | R5F1026AGSP#55 | 0,8400 | | 3126 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | R5F1026 | 20-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 14 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1,5k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x8/10b | Interno | |||
 | MC9S08PB8MTJ | 2.4900 | | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC9S08 | 20-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Externo | |||
 | R7FA2E2A72DNK#AA0 | 2.3900 | | 938 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E2 | Bandeja | Obsoleto | R7FA2E2 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R7FA2E2A72DNK#AA0 | 5A992C | 8542.31.0001 | 25 | ||||||||||||||||||||
 | M30621FCAGP#U5 | 36.8600 | | 61 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/60/62A | Volume | Ativo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | M30621 | 100-lfqfp (14x14) | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 85 | M16C/60 | 16 bits | 24MHz | SIO, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 10k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 10x10b; D/A 2x8b | Interno | |||
 | CY8C5567LTI-079 | - | | 6462 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 5 Cy8C55 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-VFQFN PAD EXPOSTO | CY8C5567 | 68-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 260 | 36 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 67MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB | Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 1x20b, 1x12b; D/A 4x8b | Interno | Não Verificado | ||||
 | MC9S08PL60CLD | 4.2200 | | 7141 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 42 | S08 | 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci, Uart/USART | LVD, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno |
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