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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C8051F311-GM | 11.6400 |  | 9305 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F31X | Tubo | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VFQFN PAD | C8051F311 | 28-QFN (5x5) | download | Rohs Compatível | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | 8051 | 8 bits | 25MHz | SMBUS (2 FIOS/I²C), SPI, UART/USART | POR, PWM, temp do sensor, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1,25k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 17x10b | Interno | |||
 | CY95F718E-UN-CHIP32 | - | | 7947 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | CY95F718 | - | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
| EFM32WG360F64G-B-CSP81R | - | | 5359 | 0,00000000 | Silicon Labs | Maravilhha de Gecko | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 81-UFBGA, CSPBGA | EFM32WG360 | 81-CSP (4.35x4.27) | download | ROHS3 Compatível | 336-EFM32WG360F64G-B-CSP81RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 65 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | |||
| CY8C4146LQS-S263 | 3.9060 | | 7415 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 4.900 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 12x12b SAR; D/A 2x7b | Externo, Interno | ||||||
 | PIC16C57-10/sp | - | | 3865 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tubo | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC16C57 | 28-spdip | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC16C57-10/SP-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 15 | 20 | Foto | 8 bits | 10MHz | - | POR, WDT | 3kb (2k x 12) | OTP | - | 72 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | - | Externo | |
 | MC9S08SH4CFK | 2.4560 | | 4385 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 24-VFQFN PAD | MC9S08 | 24-QFN-EP (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.450 | 17 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | PIC16F1946-E/MR | - | | 1010 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC16F1946 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 54 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 17x10b | Interno | ||
 | Spc5668gf1ammg | 47.8170 | | 6105 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 155 | E200Z650 | Core Único de 32 bits | 116MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 592k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 36x10b | Interno | ||
 | UPSD3434E-40U6 | - | | 8187 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | µpsd | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | UPSD34 | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 497-4911 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 46 | 8032 | 8 bits | 40MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | A2C83037000 | - | | 7247 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | - | - | A2C | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 40 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| MB88572P-GT-371M-SH-TL | - | | 4542 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tubo | Descontinuado no sic | - | - | MB88572 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 12 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | ATSAMD21E18A-MU | 4.2600 | | 2067 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam D21e, Segurança Funcional (FUSA) | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | ATSAMD21 | 32-VQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | Interno | ||
 | MC9S08PT16VLD | 3.1478 | | 3614 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | STM32F215ZGT6 | 18.1600 | | 615 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F2 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | STM32F215 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-11183 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 114 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 132k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | |
 | MSP430F5253IZQER | - | | 3108 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-VFBGA | MSP430F5253 | 80-BGA Microstar Junior (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 53 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x10b | Interno | ||
 | Z8F0430QH020SG | 1.4560 | | 4377 | 0,00000000 | Zilog | Encore! ® | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 20 VQFN | Z8F0430 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 269-4616 | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 17 | ez8 | 8 bits | 20MHz | - | Detecto/Redefinição de Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 7x10b | Interno | ||
 | STM32L431RCT6 | 7.1600 | | 17 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | STM32L431 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | Dspic33fj32mc102-e/tl | - | | 7031 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 36-VFTLA Pad Exposta | DSPIC33FJ32MC102 | 36-vtla (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 21 | dspic | 16 bits | 16 mips | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, Controle do Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Clarão | - | 1k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | Spc5748gk1mku6r | 36.2578 | | 5343 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | SPC5748 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935322387528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | 129 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-core de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB (6m x 8) | Clarão | - | 768k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |
 | DF2319EVF25V | - | | 4153 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2300 | Bandeja | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BQFP | DF2319 | 100-QFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | HD64F2319EVF25V | Ear99 | 8542.31.0001 | 50 | 70 | H8S/2000 | 16 bits | 25MHz | SCI, Smartcard | POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | Interno | |
 | R5F566TAEDFM#10 | 4.5300 | | 3770 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx66t | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F566 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F566TAEDFM#10 | 1.280 | 39 | Rxv3 | Core Único de 32 bits | 160MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 15x12b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | XL212-256-FB236-I20 | 17.0694 | | 9567 | 0,00000000 | XMOS | Xl | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 236-LFBGA | XL212 | 236-FBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | 128 | Xcore | 32 bits 12 Núcleos | 2000mips | - | - | - | Romless | - | 256k x 8 | 0,95V ~ 3,6V | - | Externo | ||
 | DSPIC33EP16GS202-E/SS | 4.1400 | | 7497 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | DSPIC33EP16GS202 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | dspic | 16 bits | 60 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 12x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | R5F563NADDFP#10 | 14.2912 | | 9395 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx63n | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F563 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F563NADDFP#10 | 720 | 78 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b | Interno | |||
 | PIC17C44-25E/PT | - | | 2873 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 17C | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | PIC17C44 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC17C44-25E/PT-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | Foto | 8 bits | 25MHz | Uart/USART | POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | OTP | - | 454 x 8 | 4.5V ~ 6V | - | Externo | |
 | LM3S2608-IBZ50-A2 | 21.5320 | | 7371 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 108-LFBGA | LM3S2608 | 108-BGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | CANBUS, I²C, IRDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2,25V ~ 2,75V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | MSP430F67751AIPEU | 10.5047 | | 6107 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 128-LQFP | MSP430F67751 | 128-LQFP (20x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 72 | 90 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, Converter Delta Sigma 7x24b Sigma | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
| PIC16C55-LPI/SS | - | | 9373 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16C55 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC16C55-LPI/SS-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 20 | Foto | 8 bits | 40MHz | - | POR, WDT | 768b (512 x 12) | OTP | - | 24 x 8 | 2,5V ~ 6,25V | - | Externo | |
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