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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC16F628A-I/ML | 3.5600 |  | 3440 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | PIC16F628 | 28-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 61 | 16 | Foto | 8 bits | 20MHz | Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3,5kb (2k x 14) | Clarão | 128 x 8 | 224 x 8 | 3V ~ 5,5V | - | Interno | |||
 | MK10DN128VLH5R | 5.0551 | | 9103 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MK10DN128 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321733528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 44 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 19x16b | Interno | ||
 | R5F10backsp#U0 | - | | 7718 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | R5F10 | download | 559-R5F10backsp#U0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Não Verificado | |||||||||||||||||||||
| LPC11E36FBD64/501E | 3.9000 | | 807 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11E3X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11E36FBD64/501E | 77 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 12k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | ||||||||
 | PIC16F18144-I/SO | 1.3200 | | 5841 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | PIC16F18144 | 20-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F18144-I/SO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 17 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 41x12b; D/A 2x8b | Interno | ||
| S1C31D01F101000 | 6.1446 | | 6476 | 0,00000000 | Epson Electronics America | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 80-TQFP | 80-TQFP14 (12x12) | download | 502-S1C31D01F101000 | 119 | 57 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 21MHz | I²C, IRDA, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, PWM, Sensor de Temperatura, Detecção de Tensão, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 96k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x12b SAR | Externo, Interno | ||||||||
 | PIC16F15324-E/JQVAO | - | | 8224 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-UQFN PAD EXPOSTO | PIC16F15324 | 16-uqfn (4x4) | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F15324-E/JQVAO | 0000.00.0000 | 91 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 11x10b | Interno | ||||
| PIC16F689-I/SO | 2.7400 | | 7 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | PIC16F689 | 20-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC16F689ISO | Ear99 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | Foto | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 256 x 8 | 2V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | PIC18F66K22-I/PT | 5.3100 | | 7 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC18F66 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC18F66K22IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecta/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | MB96F625RBPMC1-GS103JAE2 | - | | 1584 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX MB96620 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB96F625 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | F²MC-16FX | 16 bits | 32MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160KB (160K x 8) | Clarão | - | 10k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 21x8/10b | Interno | |||
| ATSAME53J20A-AF | 7.1501 | | 8921 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam E53 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | ATSAME53 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 120MHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, Qspi, Spi, Uart/Usert, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 1,71V ~ 3,63V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | MB95F778ENPMC2-G-SNE2 | - | | 1919 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8FX MB95770L | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB95F778 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | F²MC-8FX | 8 bits | 16MHz | I²C, SIO, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x8/12b | Externo | |||
 | DS5000FP-16+ | - | | 9317 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | DS500X | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | DS5000 | 80-mqfp (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 4 (72 Horas) | ALCANCE AFETADO | DS5000FP16 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2 | 32 | 8051 | 8 bits | 16MHz | Ebi/Emi, Sio, Uart/USART | Redefinição de Falha de Energia, WDT | Externo | NVSRAM | - | - | 4,75V ~ 5,25V | - | Externo | ||
 | SIM3U136-B-GQ | - | | 1669 | 0,00000000 | Silicon Labs | Sim3u1xx | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | SIM3U136 | 64-TQFP (10x10) | download | 2 (1 Ano) | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Ebi/emi, i²c, irda, smartcard, spi, uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | Interno | |||||
 | S912ZVMC25F1WKK | 12.2343 | | 2972 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP PAD Exposto | S912 | 80-TQFP-EP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 31 | S12Z | 16 bits | 50MHz | CANBUS, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 32k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | Attiny13a-snr | - | | 3834 | 0,00000000 | Atmel | Avr® Attiny | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Attiny13 | 8-SOIC | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 6 | Avr | 8 bits | 20MHz | - | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1kb (512 x 16) | Clarão | 64 x 8 | 64 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||
 | PIC24FJ256DA206-I/MR | 8.8440 | | 8113 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 24F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC24FJ256DA206 | 64-VQFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC24FJ256DA206IMR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 52 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, GFX, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (85,5k x 24) | Clarão | - | 96k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | ||
| MB89637PF-GT-445-BNDE1 | - | | 1060 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89630 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | Fornecedor indefinido | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 bits | 10MHz | Ebi/emi, e/s serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Rom Máscara | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||
 | R4F20103NFB#U0 | - | | 4394 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/MinúsCulo | Bandeja | Ativo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R4F20103 | 64-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 55 | H8S/2000 | 16 bits | 20MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SSU, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | Interno | |||
| STM32L471QEI3 | 8.0688 | | 1343 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L4 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 132-UFBGA | 132-UFBGA (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32L471QEI3 | 2.496 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 19x12b SAR; D/A 2x12b | Externo, Interno | |||||
 | ATSAMC21J15A-AUT | 3.2250 | | 4738 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam C21, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | ATSAMC21 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 20x12b, 3x16b; D/A 1x10b | Interno | |||
 | S9S08AW16AE1CLDR | 2.6000 | | 1 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||
 | R5F56609GDFB#10 | 6.2183 | | 7582 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LFQFP (20X20) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F56609GDFB#10 | 480 | 130 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Externo, Interno | |||||||
| AM2434BSFFHIALXR | 26.3800 | | 8683 | 0,00000000 | Texas Instruments | SITARA ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 293-VFBGA, FCCSPBGA | 293-FC/CSP (11x11) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 148 | ARM® Cortex®-M4f, Arm® Cortex®-R5f | 32 bits 5 núcleos | 400MHz, 800MHz | Canbus, Ethernet, I²C, MMC/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | AES, DMA, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 256kb (256k x 8) | MEMÓRIA BEM ACOLADA (TCM) | - | 256k x 8 | 1,71V ~ 1,89V, 3.135V ~ 3,465V | A/D 8x10b | Externo, Interno | ||||
| P5CV040UA/T0A0101, | - | | 1562 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Obsoleto | P5CV040 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
| R5F562TAADFK#V3 | - | | 2737 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F562 | 64-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 37 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 4V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Interno | |||
 | MSP430G2213IPW20 | 1.8900 | | 556 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430G2XX | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MSP430G2213 | 20-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 70 | 16 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 16MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | - | Interno | |||
| PIC32MX320F128HT-80I/MR | 6.2590 | | 2055 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC32MX320 | 64-VQFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 53 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | M306N4MGT-158FPUSL | - | | 3562 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/60/6N4 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BQFP | M306N | 100-QFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 87 | M16C/60 | 16 bits | 20MHz | CANBUS, I²C, IEBUS, SIO, UART/USART | DMA, WDT | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 10k x 8 | 4.2V ~ 5,5V | A/D 26x10b; D/A 2x8b | Interno | ||||
 | CY8C3866LTI-209T | - | | 4349 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 3 CY8C38XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-VFQFN PAD EXPOSTO | CY8C3866 | 68-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 38 | 8051 | 8 bits | 67MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART, USB | Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x20b; D/A 2x8b | Interno |
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