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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC1114JBD48/333QL | 2.8000 |  | 8061 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1114JBD48/333QL | 62 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 56kb (56k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||
 | MB90922NCSPMC-GS-158E1 | - | | 5682 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90920 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90922 | 120-LQFP (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | 93 | F²MC-16LX | 16 bits | 32MHz | CANBUS, LINBUS, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 10k x 8 | 4V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
 | N78E055AFG | - | | 8161 | 0,00000000 | NUVOTON Technology Corporation | N78 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-BQFP | N78E055 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 36 | 8051 | 8 bits | 40MHz | EBI/EMI, SPI, UART/UserArt | Detecta/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1,25k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | - | Interno | ||||
 | R5F52316CDNE#U0 | 3.5607 | | 7664 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX200 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | R5F52316 | 48-HWQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 30 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 54MHz | I²C, IRDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Interno | |||
 | CY9BF122LPMC1-G-104-MNE2 | 8.4000 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9B120M | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | CY9BF122 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 72MHz | CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160KB (160K x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 23x12b SAR; D/A 2x10b | Externo, Interno | |||
 | SPC5744PEK1ammm5 | 20.5120 | | 9928 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 257-LFBGA | SPC5744 | 257-lfbga (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935364718557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 760 | e200z4 | Core Duplo de 32 bits | 150MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 2,5 Mb (2,5m x 8) | Clarão | - | 384k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 64X12B | Interno | |||
 | STM8S903F3M6 | 2.3700 | | 2617 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM8S | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | STM8 | 20-so | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 40 | 16 | STM8 | 8 bits | 16MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 640 x 8 | 1k x 8 | 2,95V ~ 5,5V | A/D 5x10b | Interno | |||
 | Mc908qy1cdter | - | | 9424 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC908 | 16-TSSOP | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LVD, POR, PWM | 1,5kb (1,5k x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Interno | ||||||
| R5F52108BDLK#U0 | - | | 7496 | 0,00000000 | Renesas | Rx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 145-Tflga | 145-tflga (7x7) | - | 2156-R5F52108BDLK#U0 | 1 | 122 | Rx | 32 bits | 50MHz | I²C, Irda, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 64k x 8 | 1,62V ~ 5,5V | A/D 12x12b; D/A 2x10b | Interno | ||||||||
 | PIC18F24K22-I/SO | 2.9600 | | 9173 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC18F24 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC18F24K22ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 768 x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 19x10b | Interno | ||
 | PVF61NS151CMK50 | - | | 4619 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf6xx | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 364-LFBGA | PVF61 | 364-LFBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5/M4 | Core Duplo de 32 bits | 500MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, WDT | - | Romless | - | 1,5 MB | 3V ~ 3,6V | A/D 12 bits SAR; D/A 12 bits | Interno | ||||
 | Pic16lf1579-i/p | 1.7490 | | 4914 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 20-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC16LF1579 | 20-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 18 | Foto | 8 bits | 32MHz | Linbus, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 12x10b; D/A 1x5b | Interno | |||
 | MSP430F417irtdt | 5.1425 | | 4776 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430X4XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | MSP430F417 | 64-VQFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 48 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 8MHz | - | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8 + 256b) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | Inclinação a/d | Interno | |||
 | R7FA6M2AF3CFB#AA0 | 12.7200 | | 481 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M2 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R7FA6M2 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | |||
 | PIC16F18326-E/7NVAO | - | | 5817 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | Pad Exposto de 16-VQFN | PIC16F18326 | 16-VQFN (4x4) | - | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F18326-E/7NVAO | 0000.00.0000 | 91 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (16k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 11x10b | Interno | ||||
 | LM3S328-EQN25-C2T | - | | 5861 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | LM3S328 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 25MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | PIC16F15356-E/SP | 2.0020 | | 2868 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC16F15356 | 28-spdip | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (16k x 14) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | |||
| S6E1B84GHAGV20000 | - | | 8869 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM0+ S6E1B8 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | S6E1B84 | 120-LQFP (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 102 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 40MHz | CSIO, I²C, Linbus, Smartcard, Uart/USART, USB | I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 304kb (304k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Interno | |||
| R5F109ADJSP#H0 | 3.5400 | | 2365 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 30-LSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | 30-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F109ADJSP#H0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.680 | 21 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 3k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | |||
 | Dspic33fj16gs404t-50i/tl | - | | 3050 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 44 Vftla | Dspic33fj16gs404 | 44-vtla (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 35 | dspic | 16 bits | 50 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | MB91243PFV-GS-109K5E1 | - | | 5924 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MB91243 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| MB95004APMT-G-145E1 | - | | 8073 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | - | MB95004 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | R5F572TKEGFP#30 | 12.0400 | | 540 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F572 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 72 | Rxv3 | 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | CY8C28452-24PVXI | - | | 6014 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC®1 CY8C28XXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | CY8C28452 | 28-SSOP | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Fornecedor indefinido | 100 | 24 | M8C | 8 bits | 24MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 3V ~ 5,25V | A/D 4x14b; D/A 4x9b | Interno | Não Verificado | ||||
| R7F100GJK2DFA#AA0 | 3.5200 | | 7610 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LQFP | 52-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GJK2DFA#AA0 | 160 | 44 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x8b | Interno | |||||||
 | MSP430F5419AIZQWR | - | | 7092 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 113-VFBGA | MSP430F5419 | 113-BGA Microstar Junior (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 87 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | LM3S1332-IBZ50-A2 | 17.6682 | | 6317 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3s 1000 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 108-LFBGA | LM3S1332 | 108-BGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 57 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | Irda, Microwire, SPI, SSI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2,25V ~ 2,75V | A/D 3x10b | Interno | |||
 | MB89635RPF-G-1032-BND | - | | 4760 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89630R | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-BQFP | MB89635 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 bits | 10MHz | Ebi/emi, e/s serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Rom Máscara | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||
| LC87F7932BVU-SQFP-H-ON | 2.6600 | | 22 | 0,00000000 | Onsemi | * | Volume | Ativo | LC87F | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
| MB90F025FPMT-GS-9076E1 | - | | 7927 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90F025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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