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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS31CS8968AG-LQLS2 | 2.9900 |  | 240 | 0,00000000 | MicroSistemas lumissil | - | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | IS31CS8968 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2521-IS31CS8968AG-LQLS2 | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | 8051 | 8 bits | 24MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, UART/UserArt | LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 2,5V ~ 5,5V | A/D 14x12b SAR; D/A 1x10b | Externo, Interno | |
| LPC1225FBD64/301,1 | 3.6200 | | 231 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC122X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC1225FBD64/301,1 | 83 | 55 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 45MHz | I²C, IRDA, Micro -Ondire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 80kb (80k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||
 | PIC18LF25K42-I/SO | 2.2900 | | 4359 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC18LF25 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | STM32F100C6T6B | 4.8900 | | 1 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | STM32F100 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-10500 | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | PIC32MX575F256LT-80V/PF | 10.3951 | | 7287 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC32MX575 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 85 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | ||
| R7FA2E2A53CNK#HA0 | - | | 6861 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E2 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24 WFQFN PAD Exposto | R7FA2E2 | 24-HWQFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 559-R7FA2E2A53CNK#HA0TR | Obsoleto | 2.500 | 20 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 8x12b SAR | Externo | ||||
 | R5F562T7DDFM#11 | 6.4200 | | 3387 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx62t | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F562 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F562T7DDFM#11 | 1.280 | 37 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 8k x 8 | 4V ~ 5,5V | A/D 4x10b, 8x12b | Interno | |||
| R7F7015533ABG-C#AC2 | - | | 3710 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Ativo | R7F7015533 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7015533ABG-C#AC2 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | HPC46083TXQ/V30/SP108663 | 23.6500 | | 452 | 0,00000000 | Texas Instruments | * | Volume | Ativo | HPC46083 | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 0000.00.0000 | 250 | ||||||||||||||||||||
 | PIC18F27Q10-E/STX | 1.8200 | | 1815 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VFQFN PAD | PIC18F27 | 28-VQFN (4x4) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC18F27Q10-E/STX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 3,53k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | |
| PIC32CX1012BZ25048-E/MYX | 4.2600 | | 6071 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | PIC32CX1012 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CX1012BZ25048-E/MYX | 416 | ||||||||||||||||||||
 | LM3S1958-IBZ50-A2 | 12.4000 | | 90 | 0,00000000 | Micro luminar | Stellaris® ARM® Cortex®-M3s 1000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 108-LFBGA | LM3S1958 | 108-BGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, Micro -Ondire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2,25V ~ 2,75V | A/D 8x10b | Interno | ||||
| UPD78F0859MCA-C09-CAA-E2-QG | - | | 7824 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78K0/FX2-L | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-LSSOP (0,240 ", 6,10mm de largura) | 20-LSSOP | - | 559-UPD78F0859MCA-C09-CAA-E2-QG | 1 | 13 | 78K/0 | 8 bits | 20MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 768 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 6x10b SAR | Externo, Interno | |||||||
 | LM3S1N16-IQR50-C1T | - | | 7916 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3s 1000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LM3S1N16 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 33 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INCERIRO, SPI, SSI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1,08V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | SPC5606BK0MLU6 | 24.2283 | | 2626 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | SPC5606 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 149 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 80k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 29x10b, 5x12b | Interno | ||
 | PIC24EP32MC204-E/PT | - | | 5127 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 24EP | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | PIC24EP32MC204 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | 16 bits | 60 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, QEI, SPI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (10,7k x 24) | Clarão | - | 2k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 9x10b/12b | Interno | ||
 | R5F101GLDNA#20 | 5.2200 | | 2156 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | R5F101 | 48-HWQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F101GLDNA#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 34 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b | Interno | |
 | MB96384RWBPMC-GS-129E2 | - | | 5841 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX MB96380 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB96384 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | 94 | F²MC-16FX | 16 bits | 56MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 6k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | R5F5630BDDFP#10 | 11.9784 | | 8533 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F5630 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F5630BDDFP#10 | 720 | 78 | Rx | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, sci, spi, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 96k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b | Interno | |||
 | S912ZVC19AVKHR | 5.7443 | | 9589 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP PAD Exposto | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 568-S912ZVC19AVKHRTR | 1.500 | 42 | S12Z | 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 12k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 16x10b SAR | Externo, Interno | ||||||
| Cyt2Bl5baAq0AZEGS | 14.6475 | | 5783 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 900 | 78 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 160MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown -out, Cripto | 4.063MB (4.063mx 8) | Clarão | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 57x12b SAR | Externo, Interno | |||||||
 | SPC560B40L1C6E0X | - | | 4898 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | Automotive, AEC-Q100, SPC56 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | SPC560 | 64-LQFP (10x10) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 45 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 24k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |||
 | MSP430F67761IPZ | 9.5393 | | 3165 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MSP430F67761 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, Converter Delta Sigma 7x24b Sigma | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | Z32F12811ATS | - | | 8548 | 0,00000000 | Zilog | Zneo32! | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | Z32F12811 | 80-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 269-5003 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 68 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | |
| Max32552-lcs+t | - | | 5072 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | Deepcover® | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | Montagem na Superfície | 121-LFBGA | Max32552 | 121-CTBGA (8x8) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 175-MAX32552-LCS+TTR | 2.500 | 64 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 108MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 384k x 8 | 3.3V | A/D 2x10b; A/D 1x8b | Interno | ||||
| CY8C4045PVA-S412 | 3.4398 | | 5160 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 Cy8C4000s | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | 28-SSOP | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1.175 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b; D/A 1x7/1x8b | Interno | ||||||
 | At90pwm161-16mnr | 3.0910 | | 3983 | 0,00000000 | Microchip Technology | Iluminação AVR® 90pwm | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | At90pwm161 | 32-QFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 20 | Avr | 8 bits | 16MHz | Spi | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 11x10b; D/A 1x10b | Interno | ||
 | DS5000-8-16 | 57.0000 | | 94 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | DS500X | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | Módlo de 40-DIP (0.610 ", 15.495mm) | DS5000 | 40-EDIP | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8051 | 8 bits | 16MHz | SIO, UART/USART | Redefinição de Falha de Energia, WDT | 8kb (8k x 8) | NVSRAM | - | - | 4,75V ~ 5,25V | - | Externo | ||
 | LPC1827JET100551 | - | | 1038 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | LPC1827 | 100-TFBGA (9x9) | download | 0000.00.0000 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICRO -INCLER, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²s, POR, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 4x10b; D/A 1x10b | Interno | ||||||
 | MSP430F5501IRGZR | 2.2121 | | 8015 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MSP430F5501 | 48-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 31 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | - | Interno |
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