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Produtos de Soldagem, Desoldagem e Retrabalho (1194)
| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Tipo | Material | Número básico do produto | Grossura | Peso | Prazo de validade | Início da vida útil | Temperatura de armazenamento/refrigeração | Informações de envio | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Composição | Forma | Tom | Diâmetro | Número de posições | Ponto de fusão | Tipo de fluxo | Calibre do fio | Processo | Armazenamento SIC | Tipo de malha | Dimensão Interna | Dimensão Externa | Almofada Central Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD491-5M | 9.9500 |  | 8 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | CHIPQUIK® | Volume | Ativo | Fluxo - Não Limpo | 24 meses | Dados de Fabricação | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 315-SMD491-5M | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Seringa, 0,18 onças (5g), 5 cc | ||||||||||||||||||
 | CQ2LF-128 | 245.9500 | | 2643 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | CHIPQUIK® | Volume | Ativo | Fluxo - Ativado por Rosina (RA), Sem Chumbo, Solúvel em Água, Líquido | CQ2LF | 24 meses | Dados de Fabricação | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jarro, 128 onças (3,62 kg) | |||||||||||||||||||
 | BGA0034-S | 20.9900 | | 7 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-vantagem BGA | Volume | Ativo | BGA | Aço inoxidável | 0,0040" (0,102mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 315-BGA0034-S | EAR99 | 7220.90.0080 | 1 | 0,039" (1,00mm) | 676 | 1.024" C x 1.024" L (26,00 mm x 26,00 mm) | 2.600" C x 1.800" L (66,04 mm x 45,72 mm) | - | ||||||||||||||||
 | SMDIN100-R | 67.0000 | | 2126 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD | Volume | Ativo | Solda de fita | SMDIN | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Em100 (100) | Carretel | - | 315°F (157°C) | - | - | Sem chumbo | |||||||||||||
 | SMD2SWLF.015 8OZ | 39.1900 | | 3 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Solda de fio | SMD2S | - | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Carretel, 8 onças (227g), 1/2 lb | 0,015" (0,38mm) | 441°F (227°C) | Não limpo, solúvel em água | 27 AWG, 28 SWG | Sem chumbo | - | |||||||||||
 | SMD2SW.031 1LB | 38.7700 | | 5 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Solda de fio | SMD2S | - | - | - | - | download | RoHS não compatível | Não aplicável | REACH afetado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn60Pb40 (60/40) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,031" (0,79mm) | 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C) | Não limpo, solúvel em água | 20 AWG, 22 SWG | Com chumbo | - | |||||||||||
 | SMD2150 | 103.9500 | | 2 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Esfera de Solda | - | 24 meses | Dados de Fabricação | - | - | download | RoHS não compatível | Não aplicável | REACH afetado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Jarra | 0,010" (0,25mm) | 361°F (183°C) | - | - | Com chumbo | ||||||||||||
 | PA0175-S | 11.5900 | | 6114 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | PA proto-vantagem | Volume | Ativo | SOT/SC | Aço inoxidável | 0,0040" (0,102mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0,059" (1,50 mm) | 4 | 0,256" C x 0,140" L (6,50 mm x 3,56 mm) | 1.300" C x 0,900" L (33,02 mm x 22,86 mm) | 0,130" C x 0,079" L (3,30 mm x 2,00 mm) | |||||||||||||||||
 | IPC0136-S | 11.5900 | | 5106 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-vantagem IPC | Volume | Ativo | TQFP | Aço inoxidável | 0,0040" (0,102mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0,031" (0,80 mm) | 48 | 0,551" C x 0,394" L (14,00 mm x 10,00 mm) | 1.300" C x 0,900" L (33,02 mm x 22,86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | IPC0014-S | 11.5900 | | 5 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Proto-vantagem IPC | Volume | Ativo | QFN/LFCSP | Aço inoxidável | 0,0040" (0,102mm) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | IPC0014S | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0,020" (0,50 mm) | 24 | 0,157" C x 0,157" L (4,00 mm x 4,00 mm) | 1.300" C x 0,900" L (33,02 mm x 22,86 mm) | 0,083" C x 0,083" L (2,10 mm x 2,10 mm) | ||||||||||||||||
 | SMDSWLF.020 8OZ | 57.4000 | | 10 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | - | Volume | Ativo | Solda de fio | SMDSW | - | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 8 onças (227g), 1/2 lb | 0,020" (0,51mm) | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Não limpo, solúvel em água | 24 AWG, 25 SWG | Sem chumbo | - | |||||||||||
 | SMD3SW.031 1OZ | 14.3500 | | 2 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD3 | Volume | Ativo | Solda de fio | SMD3S | - | - | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH afetado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) | Carretel, 1 onça (28,35g) | 0,031" (0,79mm) | 354°F (179°C) | Não limpo, solúvel em água | - | Com chumbo | |||||||||||
 | SMD2190-25000 | 16.9900 | | 7131 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD2 | Jarra | Ativo | Esfera de Solda | 24 meses | Dados de Fabricação | - | download | RoHS não compatível | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Jarra | 0,020" (0,51mm) | 361°F (183°C) | - | - | Com chumbo | - | |||||||||||||
 | RASWLF.015 8OZ | 67.8700 | | 2565 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | - | Volume | Ativo | Solda de fio | RASW | 60 meses | Dados de Fabricação | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | RASWLF.0158OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 8 onças (227g), 1/2 lb | 0,015" (0,38mm) | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Rosina Ativada (RA) | 27 AWG, 28 SWG | Sem chumbo | |||||||||||||
 | SMDAL50 | 25.9500 | | 1 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD | Volume | Ativo | Macarrão de solda | SMDAL | 12 meses | Dados de Fabricação | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Frasco, 1,76 onças (50g) | - | 430°F (221°C) | Solúvel em água | - | Sem chumbo | 3 | |||||||||||
 | SMD2150-25000 | 20.9900 | | 4 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Esfera de Solda | - | 24 meses | Dados de Fabricação | - | - | download | RoHS não compatível | Não aplicável | REACH afetado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Jarra | 0,010" (0,25mm) | 361°F (183°C) | - | - | Com chumbo | ||||||||||||
 | SMDSWLF.031 1LB | 94.8500 | | 9 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | - | Volume | Ativo | Solda de fio | SMDSW | - | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,031" (0,79mm) | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Não limpo, solúvel em água | 20 AWG, 22 SWG | Sem chumbo | - | |||||||||||
 | EXB-SN96AG4 | 64.1300 | | 11 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | Super baixa escória™ | Volume | Ativo | Solda em barra | EXB-SN96 | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 315-EXB-SN96AG4 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96Ag4 (96/4) | Barra, 1 lb (454g) | - | 430°F (221°C) | - | - | Com chumbo | ||||||||||||
 | SMD291SNL10T4 | 29.9500 | | 5308 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | - | Seringa | Ativo | Macarrão de solda | SMD291 | 6 meses | Dados de Fabricação | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Enviado com Cold Pack. Para garantir a satisfação do cliente e a integridade do produto, recomendamos o envio aéreo. | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Seringa, 1,23 onças (35g), 10 cc | - | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Não-limpo | - | Sem chumbo | Refrigerado | 4 | ||||||||||
 | SMD3SW.020 1LB | 77.2300 | | 1 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD3 | Volume | Ativo | Solda de fio | SMD3S | - | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH afetado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,020" (0,51mm) | 354°F (179°C) | Não limpo, solúvel em água | 24 AWG, 25 SWG | Com chumbo | - | |||||||||||
 | TS391LT250 | 84.9500 | | 1121 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | - | Volume | Ativo | Macarrão de solda | TS391L | 12 meses | Dados de Fabricação | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57,6Sn42Ag0,4 (57,6/42/0,4) | Frasco, 8,8 onças (250g) | - | 281°F (138°C) | Não-limpo | - | Sem chumbo | 4 | |||||||||||
 | SMDSWLT.047 1OZ | 16.3100 | | 8 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD | Volume | Ativo | Solda de fio | SMDSW | - | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 315-SMDSWLT.0471OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Carretel, 1 onça (28,35g) | 0,047" (1,19mm) | 280°F (138°C) | - | - | Sem chumbo | |||||||||||||
 | SMDSWLF.006 5G | 29.9900 | | 2 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | - | Volume | Ativo | Solda de fio | - | - | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 315-SMDSWLF.0065G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 0,176 onças (5g) | 0,006" (0,15mm) | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Não limpo, solúvel em água | - | Sem chumbo | |||||||||||
 | SMDSWLT.040 20G | 34.4600 | | 16 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD | Volume | Ativo | Solda de fio | SMDSW | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Carretel, 0,7 onças (20g) | 0,040" (1,02 mm) | 280°F (138°C) | Não limpo, ativado por resina (RA) | 18 AWG, 19 SWG | Sem chumbo | |||||||||||||
 | SMDAL200 | 74.5500 | | 3 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD | Volume | Ativo | Macarrão de solda | SMDAL | 12 meses | Dados de Fabricação | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Frasco, 7,05 onças (200g) | - | 430°F (221°C) | Solúvel em água | - | Sem chumbo | 3 | |||||||||||
 | SMD2195 | 83.9500 | | 2 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD2 | Volume | Ativo | Esfera de Solda | - | 24 meses | Dados de Fabricação | - | - | download | RoHS não compatível | Não aplicável | REACH afetado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Jarra | 0,022" (0,56mm) | 361°F (183°C) | - | - | Com chumbo | ||||||||||||
 | SMD3SWLT.047 8OZ | 66.3400 | | 4 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD3 | Volume | Ativo | Solda de fio | SMD3S | - | - | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 315-SMD3SWLT.0478OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Bi58Sn42 (58/42) | Carretel, 8 onças (227g), 1/2 lb | 0,047" (1,19mm) | 280°F (138°C) | - | - | Sem chumbo | |||||||||||||
 | SMDSWLT.040 50G | 73.8500 | | 8 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | SMD | Volume | Ativo | Solda de fio | SMDSW | - | - | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Carretel, 1,8 onças (50g) | 0,040" (1,02 mm) | 280°F (138°C) | Não limpo, ativado por resina (RA) | 18 AWG, 19 SWG | Sem chumbo | |||||||||||||
 | SMDLTLFP500T4C | 157.5000 | | 8639 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | - | Cartucho | Ativo | Macarrão de solda | SMDLTL | 6 meses | Dados de Fabricação | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Enviado com Cold Pack. Para garantir a satisfação do cliente e a integridade do produto, recomendamos o envio aéreo. | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Bi57,6Sn42Ag0,4 (57,6/42/0,4) | Cartucho, 17,64 onças (500g) | - | 281°F (138°C) | Não-limpo | - | Sem chumbo | 4 | |||||||||||
 | RASWLF.020 1LB | 95.6700 | | 1 | 0,00000000 | ChipQuik Inc. | - | Volume | Ativo | Solda de fio | RASW | - | download | Compatível com ROHS3 | Não aplicável | REACH não afetado | RASWLF.0201LB | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Carretel, 1 lb (454 g) | 0,020" (0,51mm) | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Rosina Ativada (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Sem chumbo |
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