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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Impedância | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Tipo | Características | Número básico do produto | Frequência | Atual - Fornecimento | Faixa de frequência | Sensibilidade | SIC programável | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Padrões | Protocolo | Taxa de dados | Interface | Taxa de dados (máx.) | Tamanho da memória | Circuito | Topologia | Interfaces seriais | IC / peça utilizada | Potência - Saída | Família/Padrão RF | Modulação | Tipo de antena | Atual - Recebendo | Atual - Transmitindo | Ganho | Perda de inserção | P1dB | Figura de ruído | Tipo RF | Frequência de teste | GPIO | Isolamento | IIP3 | SIC programável |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYW20721B1KUMLGT | 5.2813 |  | 8563 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -30°C ~ 85°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 40-UFQFN | TxRx + MCU | CYW20721 | 2,4GHz | -95,5dBm | 1,76 V ~ 3,63 V | 40-QFN (5x5) | - | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 5.000 | Bluetooth v5.1 + EDR | 3Mbps | 1MB Flash, 512kB RAM, 2MB ROM | I²C, I²S, PCM, PDM, SPI, UART | 5dBm | Bluetooth | 4-DQPSK, 8-DPSK, GFSK, QPSK | 5,9mA | 5,6mA | 40 | |||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4127LQI-BL483T | 3.5700 | | 3087 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 56-Placa Exposição UFQFN | TxRx + MCU | CY8C4127 | 2,4GHz | -91dBm | Não selecionado | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash de 128kB, ROM de 8kB, SRAM de 16kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM geral > 1 GHz | GFSK | 16,4mA ~ 18,7mA | 14,2mA ~ 20mA | 36 | |||||||||||||||||||||
 | BGA416E6327HTSA1 | - | | 5743 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | Montagem em superfície | TO-253-4, TO-253AA | 100 MHz ~ 3 GHz | 5,5mA | 2,5 V ~ 5 V | PG-SOT-143-3D | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | 11dB | -3dBm | 1,6dB | Celular, GSM, CDMA, TDMA, UMTS | 1,8GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20703UA1KFFB1GT | 4.3225 | | 5785 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | - | - | - | CYW20703 | - | - | Não selecionado | - | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||
 | CYW20733A2KML1G | - | | 7813 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 56-VFQFN | TxRx + MCU | 2,4GHz | -85dBm | Não selecionado | 3V | 56-QFN (7x7) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v3.0 +EDR | 3Mbps | - | I²C, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 28mA | 63mA | 57 | ||||||||||||||||||||||
 | BGA751N7E6327XTSA1 | - | | 8722 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | Montagem em superfície | Almofada exposta 6-XFDFN | 850MHz | 3,3mA | 2,6 V ~ 3 V | TSNP-7-1 | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 7.500 | 15,3dB | - | 1,1dB | Celular | 850MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSX22G6U10E6327XTSA1 | 1.1000 | | 4 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | - | Montagem em superfície | 10-UFLGA | - | BGSX22 | 400 MHz ~ 7.125 GHz | 1,6 V ~ 3,6 V | PG-ULGA-10-1 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | DPDT | - | 0,85dB | - | 5G, Celular, GSM, LTE, WCDMA | 5.925 GHz ~ 7.125 GHz | 20dB | - | ||||||||||||||||||||||||
| PBA31308/2 V1.01 | - | | 6373 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 70°C | Montagem em superfície | Módulo | 2,4GHz | -86dBm | 2,9 V ~ 4,1 V | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 5A002A1 | 8517.79.0000 | 1.500 | Bluetooth v2.0 +EDR, Classe 2 | - | - | UART | - | - | Bluetooth | - | Antena não incluída | - | - | Não selecionado | ||||||||||||||||||||||||
 | BGA9H1MN9E6329XTSA1 | 1.2500 | | 2984 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | Montagem em superfície | 9-XFLGA | BGA9 | 1,4 GHz ~ 2,7 GHz | 5,8mA | 1,1 V ~ 2 V | PG-TSNP-9-2 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 5A991G | 8542.33.0001 | 15.000 | 20,5dB | 5dBm | 1,2dB | 4G, 5G | 2,6GHz | |||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL11172-56LQXIT | - | | 2255 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PRoC® | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 56-VFQFN | TxRx + MCU | 2,4GHz | -92dBm | 1,9 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 1Mbps | Flash de 256kB, SRAM de 32kB | I²C, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4mA | 15,6mA | 36 | Não selecionado | ||||||||||||||||||||||
 | BGA915N7E6327 | 0,4000 | | 7 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Ativo | Montagem em superfície | Almofada exposta 6-XFDFN | 1,55 GHz ~ 1,615 GHz | 4,4mA | 1,5 V ~ 3,6 V | PG-TSNP-7-6 | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 7A994 | 8542.33.0001 | 7.500 | 17,2dB | 7,8dBm | 0,7dB | GPS | 1575,42MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13HBA9E6327XTSA1 | - | | 8546 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | - | BGM13HBA9 | 1.805 GHz ~ 2,69 GHz | - | 1,6 V ~ 3,1 V | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 0000.00.0000 | 4.500 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 54Mbps | - | SPI, USB | - | - | Bluetooth | 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM | - | - | - | Não selecionado | |||||||||||||||||||||||
 | BGA736L16E6327XTSA1 | 3.4900 | | 7 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | Montagem em superfície | Almofada exposta 16-XFQFN | 800 MHz, 900 MHz, 1,8 GHz, 1,9 GHz, 2,1 GHz | 5,3mA | 2,7 V ~ 3 V | TSLP-16-1 | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 7.500 | 16,1dB | -11dBm | 7,8dB | W-CDMA, HSPDA | 1,9GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10999-56LQXI | - | | 5089 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PRoC™ BLE | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montagem em superfície | 56-Placa Exposição UFQFN | TxRx + MCU | 2,4GHz | -89dBm | Não selecionado | 1,9 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 260 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash de 128kB, SRAM de 16kB | I²C, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4mA | 15,6mA | 36 | ||||||||||||||||||||||
 | CYW20737L | 21.6300 | | 7332 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | -30°C ~ 85°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 32-VFQFN | TxRx + MCU | CYW20737 | 2,4GHz | -94dBm | Não selecionado | 3,8V | 32-QFN (5x5) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 5A992C | 8542.39.0001 | 1.300 | Bluetooth v4.0 | 1Mbps | ROM de 320 KB, RAM de 60 KB | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 9,8mA | 9,1mA | 14 | |||||||||||||||||||||
 | BGA925L6E6327XTSA1 | - | | 2972 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | Montagem em superfície | 6-XFDFN | 1,55 GHz ~ 1,615 GHz | 4,8mA | 1,5 V ~ 3,6 V | TSLP-6-2 | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 15.000 | 15,8dB | -8dBm | 0,65dB | GPS/GNSS | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | SRF 55V10S MCC2 | - | | 3393 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | -25°C ~ 70°C | - | Módulo de cartão com chip MCC2 | Transponder RFID | 13,56MHz | - | P-MCC2-2-1 | download | RoHS não compatível | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA729N6E6327XTSA1 | 1.0500 | | 24 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | Montagem em superfície | 6-XFDFN | BGA729 | 70 MHz ~ 1 GHz | 6,3mA | 1,5 V ~ 3,3 V | PG-TSNP-6-2 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 15.000 | 16,3dB | - | 1,05dB | - | 70 MHz ~ 1 GHz | |||||||||||||||||||||||||||||
| BGC100GN6E6327XTSA1 | 0,5700 | | 14 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | Montagem em superfície | 6-XFDFN | BGC100 | 600 MHz ~ 2,7 GHz | - | - | PG-TSNP-6-2 | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 15.000 | - | - | - | Celular, CDMA, GSM, HSPA+, LTE, TD-SCDMA, W-CDMA | - | |||||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF89435-68LTXC | - | | 9463 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PRoC® | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 68-VFQFN | TxRx + MCU | 2,4GHz | -87dBm | Não selecionado | 1,9 V ~ 3,6 V | 68-QFN (8x8) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | - | 1Mbps | Flash de 32kB, SRAM de 2kB | I²C, SPI | 1dBm | ISM geral > 1 GHz | FHSS, GFSK | 18mA | 13,7mA ~ 18,5mA | 35 | ||||||||||||||||||||||
 | CY8C4127FNI-BL493T | 4.2980 | | 4868 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 CY8C41xx BLE | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 68-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CY8C4127 | 2,4GHz | -92dBm | Não selecionado | 1,8 V ~ 5,5 V | 68-WLCSP (3,52x3,91) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash de 128kB, SRAM de 16kB | I²C, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth, ISM geral > 1 GHz | GFSK | 16,4mA ~ 18,7mA | 16,5mA ~ 20mA | ||||||||||||||||||||||
 | TDA5251XUMA1 | - | | 8274 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 38-TFSOP (0,173", 4,40 mm de largura) | Apenas TxRx | 315 MHz | -109dBm | Não selecionado | 2,1 V ~ 5,5 V | PG-TSSOP-38 | download | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 64kbps | - | I²C, SPI | 13dBm | ISM geral<1 GHz | PERGUNTE, FSK | 8,8mA ~ 9,8mA | 5,4mA ~ 18,7mA | ||||||||||||||||||||||||
| CYBL10573-56LQXI | - | | 3730 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PRoC™ BLE | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 56-Placa Exposição UFQFN | TxRx + MCU | 2,4GHz | - | Não selecionado | 1,9 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | OBSOLETO | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v4.2 | - | Flash de 256kB, SRAM de 32kB | - | - | Bluetooth | - | - | - | 36 | ||||||||||||||||||||||
 | BGA713L7E6327XTSA1 | - | | 4742 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | Montagem em superfície | Almofada exposta 6-XFDFN | 728 MHz ~ 768 MHz | 4,8mA | 2,6 V ~ 3 V | PG-TSLP-7-1 | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 7.500 | 15,5dB | -7dBm | 1,1dB | UMTS | 700MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGS13GA14E6327XTSA1 | - | | 4162 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | Montagem em superfície | 14-Placa Exposição UFQFN | - | BGS13 | 100 MHz ~ 6 GHz | 3V | ATSLP-14-4 | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | SP3T | - | 0,65dB | - | - | 6GHz | 27dB | - | |||||||||||||||||||||||||
| CYW88459CUBGT | 12.8300 | | 5 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | CYW88459 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 8542.31.0001 | 5.000 | Não selecionado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43570KFFBGT | - | | 2181 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Descontinuado na SIC | 0°C ~ 60°C | Montagem em superfície | 254-TFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW43570 | 2,4 GHz, 5 GHz | -99dBm | 3,3V | 254-FCBGA (10x10) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 0000.00.0000 | 5.000 | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | ROM de 668 KB, RAM de 200 KB | I²S, JTAG, SPI, UART, USB | 20dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 79ma ~ 220ma | 250ma ~ 620ma | 16 | Não selecionado | |||||||||||||||||||||||
 | CYW20706UA1KFFB4G | 4.4100 | | 7244 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | -30°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 49-VFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW20706 | 2,4GHz | -96,5dBm | Não selecionado | 3,3V | 49-FCBGA (4,5x4) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.450 | Bluetooth v4.2 | 2Mbps | ROM de 848kB, RAM de 352kB | I²C, I²S, SPI, UART | 12dBm | Bluetooth | - | 12,5mA | 26,5mA | 7 | |||||||||||||||||||||
 | BGA427E6327BTSA1 | - | | 7550 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | Montagem em superfície | SC-82A, SOT-343 | 100 MHz ~ 3 GHz | 25mA | 3V ~ 6V | PG-SOT343-3D | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | 18,5dB | - | 2,2dB | Bluetooth | 1,8GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||
| BGSA402ML10E6327XTSA1 | - | | 2604 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | - | - | Montagem em superfície | 10-XFLGA | - | 400 MHz ~ 6 GHz | 1,65 V ~ 3,6 V | PG-TSLP-10-2 | download | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 7.500 | 4 x SPST | - | - | - | Finalidade Geral | - | - | - |
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