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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Características | Estilo de rescisão | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Material de contato | Tensão da bobina | Formulário de contato | Avaliação do contato (atual) | Tensão de transparência | Tipo de bobina | Classificação do selo | Isolamento de bobina | Deve operar tensão | Deve liberar a tensão | Tipo de relé | Tempo de operação | Hora de lançamento | Resistência da bobina | Corrente da bobina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BR246D-1000A1-48V-031L | - | ![]() | 9751 | 0,00000000 | Tecnologia de Microchip | BR246D | Volume | Ativo | -70°C ~ 125°C | Através do furo | - | Conecte-se | REACH não afetado | 150-BR246D-1000A1-48V-031L | EAR99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48 V CC | DPDT (2 Formulário C) | 10A | 208 VCA, 28 VCC - Máx. | Sem trabalho | - | - | 36 V CC | 11 V CC | Finalidade Geral | 15ms | 15ms | 1 kOhms | 48 mA | |
![]() | BR246D-1000B3-48V-036L | - | ![]() | 7572 | 0,00000000 | Tecnologia de Microchip | BR246D | Volume | Ativo | -70°C ~ 125°C | Montagem em chassi | - | Gancho de solda | REACH não afetado | 150-BR246D-1000B3-48V-036L | EAR99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48 V CC | DPDT (2 Formulário C) | 10A | 208 VCA, 28 VCC - Máx. | Sem trabalho | - | - | 36 V CC | 11 V CC | Finalidade Geral | 15ms | 15ms | 1 kOhms | 48 mA | |
![]() | BR230-290C3-28V | - | ![]() | 3673 | 0,00000000 | Tecnologia de Microchip | BR230 | Volume | Ativo | -70°C ~ 125°C | Montagem em chassi | - | Conecte-se | REACH não afetado | 150-BR230-290C3-28V | EAR99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28 V CC | 4PDT (4 Formulário C) | 10A | 208 VCA, 28 VCC - Máx. | Sem trabalho | - | - | 18 V CC | 5,1 VCC | Finalidade Geral | 15ms | 15ms | 290 Ohms | 96,6 mA | |
![]() | BR246-1000C2-48V | - | ![]() | 4773 | 0,00000000 | Tecnologia de Microchip | BR246 | Volume | Ativo | -65°C ~ 125°C | Montagem em chassi | - | - | REACH não afetado | 150-BR246-1000C2-48V | EAR99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48 V CC | DPDT (2 Formulário C) | 10A | 115 VCA, 28 VCC - Máx. | Sem trabalho | - | - | - | - | Finalidade Geral | 7ms | 7ms | 1 kOhms | 48 mA | |
![]() | BR230D-290B1-28V-018M | - | ![]() | 6737 | 0,00000000 | Tecnologia de Microchip | BR230D | Volume | Ativo | -70°C ~ 125°C | - | - | Gancho de solda | REACH não afetado | 150-BR230D-290B1-28V-018M | EAR99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28 V CC | 4PDT (4 Formulário C) | 10A | 208 VCA, 28 VCC - Máx. | Sem trabalho | - | - | 18 V CC | 5,1 VCC | Finalidade Geral | 15ms | 15ms | 290 Ohms | 96,6 mA | |
![]() | BR246-80C1-12V | - | ![]() | 2791 | 0,00000000 | Tecnologia de Microchip | BR246 | Volume | Ativo | -65°C ~ 125°C | - | - | - | REACH não afetado | 150-BR246-80C1-12V | EAR99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12 V CC | DPDT (2 Formulário C) | 10A | 115 VCA, 28 VCC - Máx. | Sem trabalho | - | - | 8,3 VCC | 0,6 V CC | Finalidade Geral | 7ms | 7ms | 80 Ohms | 150 mA |

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