SIC
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Imagem Número do produto Preço (USD) Quantidade Ecad Quantidade disponível Peso (Kg) Fabricante Série Pacote Estado do produto Tolerância Material Comprimento Largura Pacote de dispositivos do fornecedor Estado RoHS Nível de sensibilidade à umidade (MSL) Outros nomes ECCN HTSU Pacote Padrão Tipo de núcleo Alta Diâmetro Terminar Fator de Indutância (Al) Brecha
AB4X2X6W Toshiba Semiconductor and Storage AB4X2X6W 1.0300
Solicitação de cotação
ECAD 3 0,00000000 Semicondutores e armazenamento Toshiba AB Bolsa Ativo - - - - - Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) 264-AB4X2X6W EAR99 8504.90.9630 4.000 Pressa 0,236" (6,00mm) 0,157" (4,00mm) Revestido 12 µH Sem lacunas
AB3X2X3DY Toshiba Semiconductor and Storage AB3X2X3DY 0,5300
Solicitação de cotação
ECAD 3829 0,00000000 Semicondutores e armazenamento Toshiba AB Bolsa Ativo - - - - - Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) EAR99 8504.90.9630 10.000 Pressa 0,165" (4,20mm) 0,157" (4,00mm) Revestido Sem lacunas
AB2.8X4.5DY Toshiba Semiconductor and Storage AB2.8X4.5DY 0,3900
Solicitação de cotação
ECAD 9 0,00000000 Semicondutores e armazenamento Toshiba AB Bolsa Ativo - - - - - Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) EAR99 8504.90.9630 10.000 Pressa 0,224" (5,70mm) 0,157" (4,00mm) Revestido Sem lacunas
  • Daily average RFQ Volume

    Mais de 2.000

    Volume médio diário de RFQ

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unidade de produto padrão

  • Worldwide Manufacturers

    2.800+

    Fabricantes mundiais

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Armazém em estoque