SIC
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Imageem Número do Produto Preço (USD) Quantidade Ecad Quantidade Dispon Svel Peso (kg) Mfr Série Pacote Status do produto Tolerânia Material EGVIMENTO Largura Pacote de Dispositivo de Fornecedor Status do rohs Nível de sensibilidade à Umidade (msl) Nomes de Ulros ECCN Htsus PACOTE PADROO Tipo de Núcleo Altura Diâmetro Terminal Fator de Indutânia (AL) Brecha
AB4X2X6W Toshiba Semiconductor and Storage AB4X2X6W 1.0300
RFQ
ECAD 3 0,00000000 Semicondutor e Armazenento de Toshiba Ab Bolsa Ativo - - - - - ROHS3 Compatível 1 (ilimito) 264-AB4X2X6W Ear99 8504.90.9630 4.000 Pressa 0,236 "(6,00 mm) 0,157 "(4,00 mm) Revestido 12 µH Ungapped
AB3X2X3DY Toshiba Semiconductor and Storage Ab3x2x3dy 0,5300
RFQ
ECAD 3829 0,00000000 Semicondutor e Armazenento de Toshiba Ab Bolsa Ativo - - - - - ROHS3 Compatível 1 (ilimito) Ear99 8504.90.9630 10.000 Pressa 0,165 "(4,20mm) 0,157 "(4,00 mm) Revestido Ungapped
AB2.8X4.5DY Toshiba Semiconductor and Storage AB2.8X4.5DY 0,3900
RFQ
ECAD 9 0,00000000 Semicondutor e Armazenento de Toshiba Ab Bolsa Ativo - - - - - ROHS3 Compatível 1 (ilimito) Ear99 8504.90.9630 10.000 Pressa 0,224 "(5,70 mm) 0,157 "(4,00 mm) Revestido Ungapped
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume médio diário de RFQ

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unidade de produto padrão

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes em todo o mundo

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Armazém em estoque