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Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GD25LX512MEBIRY | 6.3271 | ![]() | 6051 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | - | 1970-GD25LX512Mebiry | 4.800 | 200 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - e/sctal e/s, dtr | - | ||||||||
![]() | GD25LD40CTIG | - | ![]() | 4889 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | GD25LD40 | Flash - NEM | 1.65V ~ 2V | 8-SOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 20.000 | 50 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - e/s dupla | 97µs, 6ms | |||
![]() | Gd9fu1g8f3algi | 2.4985 | ![]() | 3762 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Bandeja | Ativo | download | 1970-GD9FU1G8F3ALGI | 2.100 | |||||||||||||||||||||
![]() | GD25B128EWIGR | 2.1800 | ![]() | 6120 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (5x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 7 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 70µs, 2,4ms | |||||
![]() | GD25Q64EWIGY | 0,8112 | ![]() | 4020 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (5x6) | download | 1970-GD25Q64EWigy | 5.700 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 7 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 70µs, 2,4ms | |||||||
![]() | GD25LD10CKIGR | 0,2929 | ![]() | 4889 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LD | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (1,5X1,5) | download | 1970-GD25LD10CKIGRTR | 3.000 | 50 MHz | Não Volátil | 1Mbit | 12 ns | Clarão | 128k x 8 | Spi - e/s dupla | 55µs, 6ms | |||||||
![]() | GD25LE80EEIGR | 0,4659 | ![]() | 2264 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (3x2) | download | 1970-GD25LE80EEIGRTR | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 2,4ms |
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