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Circuos Integrados (ICS) (848)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Gd5f2gq5rfbigy | 4.3225 |  | 7761 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Bandeja | Ativo | - | 1970-GD5F2GQ5RFBIGY | 4.800 | |||||||||||||||||||||
| GD25LQ128DSAGR | 2.3653 | | 9810 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-SOP | - | 1970-GD25LQ128DSAGRTR | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 4ms | |||||||
 | GD25Q16CNIGR | - | | 7715 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-AUDFN PAD EXPOSTO | GD25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-USON (4x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 120 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 2,4ms | |||
| GD25LQ40ESIGR | 0,3619 | | 2530 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-SOP | - | 1970-GD25LQ40ESIGRTR | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 4MBIT | 6 ns | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s | 60µs, 2,4ms | |||||||
| GD25Q32CBIGY | - | | 1367 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | GD25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.800 | 120 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 2,4ms | |||
 | GD5F4GQ4UBYIGR | - | | 3755 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | GD5F4GQ4 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 3.000 | 120 MHz | Não Volátil | 4gbit | Clarão | 512m x 8 | Spi - quad e/s | ||||
 | GD25Q64CSJGR | 1.5500 | | 1 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | GD25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 120 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 2,4ms | |||
| GD25T512MEYIGR | 5.2458 | | 5902 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25T | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | - | 1970-GD25T512Meyigrtr | 3.000 | 200 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s, dtr | - | ||||||||
| GD25LT512MEFIRR | 5.6176 | | 8836 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LT | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 16-SOP | - | 1970-GD25LT512Mefirrtr | 1.000 | 200 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | ||||||||
| GD25WD10CKIGR | 0,3167 | | 2603 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25WD | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1,65V ~ 3,6V | 8-USON (1,5X1,5) | download | 1970-GD25WD10CKIGRTR | 3.000 | 100 MHz | Não Volátil | 1Mbit | 12 ns | Clarão | 128k x 8 | Spi - e/s dupla | 55µs, 6ms | |||||||
 | GD25D05CEIGR | 0,2404 | | 3862 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | GD25D05 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-USON (2x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 100 MHz | Não Volátil | 512kbit | Clarão | 64k x 8 | Spi - e/s dupla | 50µs, 4ms | |||
| GD25B512MEYEGR | 6.0164 | | 5649 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | 1970-GD25B512MEYEGRTR | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | ||||||||
| GD25LE255SIGR | 2.1993 | | 1072 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-SOP | - | 1970-GD25LE255SIGRTR | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 2,4ms | |||||||
| GD25LQ16EEGR | 0,5533 | | 5810 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1,65V ~ 2,1V | 8-USON (3x2) | download | 1970-GD25LQ16EEGRTR | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 2,4ms | |||||||
| GD25Q80CS2GR | 0,5970 | | 4404 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOP | - | 1970-GD25Q80CS2GRTR | 2.000 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 7 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 60µs, 4ms | |||||||
| GD25Q128EYIGY | 1.2080 | | 1668 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | 1970-GD25Q128EYIGY | 4.800 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 7 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 70µs, 2,4ms | |||||||
| GD25R64ESIGR | 1.1044 | | 1322 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25R | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOP | - | 1970-GD25R64esigrtr | 2.000 | 200 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||||||
| GD55LE511MEWIGR | 4.3329 | | 6027 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | 1970-GD55LE511Mewigrtr | 3.000 | |||||||||||||||||||||
| GD25Q64EWEGR | 1.1653 | | 9016 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (5x6) | download | 1970-GD25Q64EWGRTR | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 7 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 140µs, 4ms | |||||||
| GD25LQ20EEIGR | 0,3515 | | 2521 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (3x2) | download | 1970-GD25LQ20EEIGRTR | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 2MBIT | 6 ns | Clarão | 256k x 8 | Spi - quad e/s | 60µs, 2,4ms | |||||||
| Gd25lq128dbagy | 2.5210 | | 8554 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | - | 1970-GD25LQ128DBAGY | 4.800 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 4ms | |||||||
| GD25B512MEYIGR | 4.3264 | | 9970 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | 1970-GD25B512Meyigrtr | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | ||||||||
| GD25B64EWIGR | 1.4100 | | 2128 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (5x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 7 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 70µs, 2,4ms | |||||
| GD55LB01GEBARY | 16.3989 | | 9185 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD55LB | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | - | 1970-GD55LB01GEBARY | 4.800 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 6 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 140µs, 2ms | |||||||
| GD25LD05CKIGR | 0,2865 | | 1092 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LD | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (1,5X1,5) | download | 1970-GD25LD05CKIGRTR | 3.000 | 50 MHz | Não Volátil | 512kbit | 12 ns | Clarão | 64k x 8 | Spi - e/s dupla | 55µs, 6ms | |||||||
 | GD25LQ256DWIGR | 3.8600 | | 5 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | GD25LQ256 | Flash - NEM | 1.65V ~ 2V | 8-WSON (5x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 3.000 | 120 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 2.4ms | |||
| GD25LE255ELIGR | 2.4585 | | 4956 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (3x2) | download | 1970-GD25LE255ELIGRTR | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 2,4ms | |||||||
| GD25LH16ENIGR | 0,6080 | | 6672 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | 1970-GD25LH16ENIGRTR | 3.000 | |||||||||||||||||||||
| GD25WD05CEIGR | 0,2885 | | 1652 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | GD25WD05 | Flash - NEM | 1,65V ~ 3,6V | 8-USON (2x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 100 MHz | Não Volátil | 512kbit | Clarão | 64k x 8 | Spi - quad e/s | - | |||
| GD25LE128ELIGR | 1.4105 | | 3377 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LE | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-XFBGA, WLCSP | Flash - NEM (SLC) | 1.65V ~ 2V | 16-WLCSP | download | 1970-GD25LE128ELIGRTR | 3.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 2,4ms |
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