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Circuos Integrados (ICS) (572)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | TAMANHO / DIMENSÃO | Número do Produto Base | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Processador Principal | Velocidade | TAMANHO DA RAM | TAMANHO FLASH | Tipo de Módulo/Placa | Coprocessador | Tipo de Conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0821-01-2AE31PA | 493.0000 |  | 3541 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0821-01-2AE31PA | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | 2 x 100 pinos | |||||
| TE0820-05-3BE21ML | 534.4500 | | 8388 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-3BE21ML | 1 | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | Pinos (s) | |||||||
| TE0841-02-41C21-A | 1.0000 | | 5218 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0841 | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0841-02-41C21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale Ku40 | - | 2 GB | 64 MB | MCU, FPGA | - | B2B | ||
| TE0818-01-6BE21-A | 1.0000 | | 9084 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0818-01-6BE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
 | TE0722-02I | 114.4500 | | 24 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 0,710 "L x 2.010" W (18,00 mm x 51,00 mm) | TE0722 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 1686-1018 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 33MHz | - | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | 40 pinos | |
| TE0820-05-3BE81ML | 515.0000 | | 3016 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-05-3BE81ML | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | 2 x 100 pinos | |||||
 | TE0600-03-52I11-A | 261.4500 | | 9440 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0600-03-52I11-A | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | |||||
 | TE0741-04-B2C-1-A | 733.9500 | | 1228 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | CAIXA | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0741-04-B2C-1-A | 1 | ||||||||||||||
| TE0725LP-01-72C-1U | 172.2000 | | 3530 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.870 "L x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | TE0725 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0725LP-01-72C-1U | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 64 MB | FPGA CORE | - | 50 pinos | ||||
 | TE0715-04-71I33-L | - | | 3070 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0715-04-71I33-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |||
| TE0712-03-72C36-L | 313.9500 | | 3385 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Não Aplicável | 1686-TE0712-03-72C36-L | 1 | Artix-7 XC7A100T-2C | - | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | ||||||
| TE0712-03-82C36-AW | - | | 3778 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Não Aplicável | 1686-TE0712-03-82C36-AW | 1 | ARTIX-7 XC7A200T-2FBG484C | - | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | ||||||
 | TE0715-05-51I33-A | 387.4500 | | 3 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0715-05-51I33-A | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | |||||
| TE0720-03-S002 | - | | 2053 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | - | - | - | Não Aplicável | 1686-TE0720-03-S002 | Obsoleto | 1 | - | - | - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
| TE0741-04-B3E-1-AF | - | | 6821 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | CAIXA | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0741-04-B3E-1-AF | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-03-2IFA | - | | 8521 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0720-03-2IFA | Obsoleto | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
| TE0710-02-42I21-A | 164.0000 | | 6364 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0710-02-42I21-A | 1 | Artix ™ 7 XC7A35T-2CSG324I | - | 512MB | 32 MB | FPGA | - | 2 x 100 pinos | |||||
| TEC0850-03-15EG1E | - | | 3881 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Obsoleto | - | - | TEC0850 | download | Não Aplicável | 1686-1163 | 5A002A Tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | - | 8 GB | 128 MB | MCU, FPGA | - | Backplane Em Série Compactpci | |||
| TE0803-04-3AE11-A | 455.7000 | | 3521 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0803-04-3AE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | |||||
| S00005-02 | - | | 5503 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-S00005-02 | 1 | ||||||||||||||
| TE0723-03-41C64-A | 161.7000 | | 7809 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0723-03-41C64-A | 1 | ||||||||||||||
| TE0820-03-03EG-1ED | - | | 9255 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 80 ° C. | 1.570 "L x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) | download | Não Aplicável | 1686-1178 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||||
 | TE0320-00-EV02IB | 234.0000 | | 3440 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0320 | Volume | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.700 "L x 1.900" W (68,00 mm x 48,00 mm) | TE0320 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3a DSP | 100MHz | 128 MB | 4 MB | FPGA, Núcleo USB | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | |||
| TE0723-03-11C64-A | 156.4500 | | 1740 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0723-03-11C64-A | 1 | ||||||||||||||
 | TE0726-03R | - | | 9618 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.570 "L x 1.180" W (40,00 mm x 30,00 mm) | TE0726 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | - | 667MHz | 128 MB | 16 MB | FPGA CORE | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | ||
| TEC0850-03-15EG1EA | - | | 5548 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TEC0850 | Volume | Obsoleto | - | - | TEC0850 | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TEC0850-03-15EG1EA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | - | 8 GB | 128 MB | MCU, FPGA | - | Backplane Em Série Compactpci | |||
 | TE0808-04-09EG-2IE | - | | 7482 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | 1 (ilimito) | 1686-1107 | 5A002A Tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||||
| TE0720-04-61C530A | 308.7000 | | 5270 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0720-04-61C530A | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 256 MB | 32 MB | Ethernet Core | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0712-03-81I36-A | 413.7000 | | 1024 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Não Aplicável | 1686-TE0712-03-81I36-A | 1 | ARTIX-7 XC7A200T-1FBG484I | - | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | ||||||
| TE0820-05-4DE81MA | 622.0000 | | 6570 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-05-4DE81MA | 1 |
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