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Circuos Integrados (ICS) (572)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | TAMANHO / DIMENSÃO | Número do Produto Base | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Processador Principal | Velocidade | TAMANHO DA RAM | TAMANHO FLASH | Tipo de Módulo/Placa | Coprocessador | Tipo de Conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0600-03IN | - |  | 3957 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0600 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0712-02-72C36-A | - | | 7432 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0712-02-72C36-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0813-01-3BE11-A | 520.9300 | | 3537 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0813-01-3BE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
 | TE0300-01IBMLP | 167.0000 | | 2740 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0300 | Volume | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1,600 "L x 1.900" W (40,50 mm x 47,50 mm) | TE0300 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3E | 100MHz | 64 MB | 4 MB | FPGA, Núcleo USB | Cypress FX2 USB 2.0 | B2B | |||
| TE0820-03-4AE21FA | - | | 6151 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Obsoleto | download | 1 (ilimito) | 1686-TE0820-03-4AE21FA | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
 | TE0722-02I | 114.4500 | | 24 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 0,710 "L x 2.010" W (18,00 mm x 51,00 mm) | TE0722 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 1686-1018 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 33MHz | - | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | 40 pinos | |
 | TE0741-03-070-2CF | - | | 7713 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 70T | 200MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0841-01-035-1I | - | | 2094 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale Ku35 | 4GB | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0803-02-04CG-1EB | 724.5000 | | 9854 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-1153 | 5A002A Tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 256 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||
 | TE0713-02-100-2C | - | | 1858 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.570 "L x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) | TE0713 | download | Não Aplicável | 1686-1166 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 XC7A100T-2FGG484C | 200MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | B2B | |||
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| TE0820-05-2BI81MA | 459.0000 | | 3339 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-05-2BI81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0820-05-4DE81MA | 622.0000 | | 6570 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-05-4DE81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-04-61C33MA | 279.0000 | | 2903 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0720-04-61C33MA | 1 | ZYNQ ™ XC7Z020-1CLG484C | - | 8 GB | 32 MB | MPU Núcleo | ARM Cortex-A9 | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0715-05-51I33-L | 358.0000 | | 3263 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0715-05-51I33-L | 1 | ZYNQ ™ 7015 XC7Z015-1CLG485I | - | 1 GB | 32 MB | MPU Núcleo | ARM Cortex-A9 | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0813-01-3AE11-A | 447.9600 | | 8335 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0813-01-3AE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
| TE0818-01-9GI21-A | 1.0000 | | 5039 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0818-01-9GI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
| AM0010-02-4DE21MA | 673.0000 | | 8421 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,220 "L x 1.575" W (56,40 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-AM0010-02-4DE21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ Zu4ev | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0817-01-7DI21-A | 2.0000 | | 6465 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0817-01-7DI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
| TE0807-03-7DE21-AK | 2.0000 | | 1165 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0807-03-7DE21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -160 | |||||
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| TE0830-01-ABI26FAP | - | | 5512 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 4.724 "L x 4.724" W (120,00 mm x 120,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0830-01-ABI26FAP | 1 | Zynq UltraScale+ Zu11eg-1i | - | 16 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | 2 x 400 pinos | |||||
| TE0710-02-42I21-A | 164.0000 | | 6364 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0710-02-42I21-A | 1 | Artix ™ 7 XC7A35T-2CSG324I | - | 512MB | 32 MB | FPGA | - | 2 x 100 pinos | |||||
| TE0808-05-6BE81-AK | 1.0000 | | 5939 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0808-05-6BE81-AK | 1 | ||||||||||||||
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| TE0715-04-52I33-A | - | | 1109 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0715-04-52I33-A | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | |||||
 | TE0726-03-41I64-A | - | | 4511 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.180 "L x 1.570" W (30,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0726-03-41I64-A | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI |
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