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Circuos Integrados (ICS) (572)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | TAMANHO / DIMENSÃO | Número do Produto Base | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Processador Principal | Velocidade | TAMANHO DA RAM | TAMANHO FLASH | Tipo de Módulo/Placa | Coprocessador | Tipo de Conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0808-04-09EG-1EE | - |  | 9719 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 5A002A Tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||||
 | TE0745-01-30-1I | - | | 5023 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1686-1007 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec ufps | ||||
 | AM0010-02-5DI21MA | 1.0000 | | 7444 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,220 "L x 1.575" W (56,40 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-AM0010-02-5DI21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ ZU5EV-1I | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0745-02-93E31-A | 2.0000 | | 9075 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0745-02-93E31-A | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -480 | |||||
| TE0803-04-4DE21-L | 676.2000 | | 2188 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0803-04-4DE21-L | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | |||||
| TE0808-04-15EG-1EK | - | | 8526 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0808-04-15EG-1EK | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||||
| TE0720-03-S005 | - | | 2196 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Descontinuado no sic | - | - | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0720-03-S005 | 1 | - | - | - | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
 | TE0715-04-51I33-L | - | | 9509 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0715-04-51I33-L | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | |||||
 | TE0741-02-160-2IF | - | | 9256 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0741-02-410-2CF | - | | 2980 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 410T | 200MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0745-02-72I11-A | - | | 3375 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0745-02-72I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I | - | 1 GB | 64 MB | MPU Núcleo | - | Samtec ST5 | ||
| TE0823-01-3PIU1ML | 688.0000 | | 2508 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0823-01-3PIU1ML | 1 | ARM Cortex-A53, Arm® Cortex®-R5 | - | 1 GB | 128 MB | MCU, FPGA | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I | USB | |||||||
 | TE0713-02-200-2C | - | | 8619 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.570 "L x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) | TE0713 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-1167 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 XC7A200T-2FBG484C | 200MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | B2B | ||
| TE0725LP-01-72I-1T | 212.1900 | | 3317 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.870 "L x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0725LP-01-72I-1T | 1 | Artix ™ 7 XC7A100T-2CSG324I | 25MHz | - | 64 MB | FPGA | - | 2 x 50 pinos | |||||
| TE0716-01-61C32-A | 313.0000 | | 1239 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2,559 "L x 1.772" W (65,00 mm x 45,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | 1686-TE0716-01-61C32-A | 1 | ZYNQ ™ 7000 SOC XC7Z020 | - | 1 GB | 32 MB | FPGA | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB), USB | ||||||
| TE0820-03-4AE21FA | - | | 6151 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Obsoleto | download | 1 (ilimito) | 1686-TE0820-03-4AE21FA | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
| TE0729-02-62I63MAK | 355.9500 | | 5831 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0729 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0729-02-62I63MAK | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 512MB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | |||
| TE0741-03-410-2IF | - | | 2508 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0741-03-410-2IF | Obsoleto | 1 | Xilinx kintex-7 fpga xc7k410t-2fbg676i | - | - | 32 MB | FPGA CORE | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | ||||
| TE0720-03-62I33FA | - | | 4632 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0720-03-62I33FA | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||
| TE0803-02-04EG-1ID | - | | 6788 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | - | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | - | Não Aplicável | 1686-TE0803-02-04EG-1ID | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | MPU Núcleo | - | B2B | |||||
| TE0727-02-41C34 | 105.5300 | | 3714 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2,559 "L x 1.181" W (65,00 mm x 30,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0727-02-41C34 | 1 | Zynq ™ XC7Z010-1CLG225C | - | 512MB | 16 MB | FPGA | - | USB | |||||
 | TE0808-04-15EG-1EE | - | | 6581 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | Não Aplicável | 5A002A Tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | |||||
| TE0720-04-61Q33MA | 345.4500 | | 1343 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0720-04-61Q33MA | Ear99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32 MB | Ethernet Core | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||
 | TE0725LP-01-100-2D | - | | 1405 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Obsoleto | - | 2.870 "L x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | download | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | 50 pinos | |||||
 | TE0741-02-160-2C1 | - | | 8535 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | ||||
 | TE0710-02-100-2CF | 219.4500 | | 1357 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0710 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 100MHz | 512MB | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | ||
| TE0820-05-2BE21ML | 445.2000 | | 3585 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-2BE21ML | 1 | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | Pinos (s) | |||||||
| TE0820-04-3AE21FA | - | | 3514 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-04-3AE21FA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | Samtec LSHM | |||
| S00005 | - | | 5633 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-S00005 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||
| TE0820-04-4AE21FA | - | | 7763 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-04-4AE21FA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | Samtec LSHM |
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