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Circuos Integrados (ICS) (572)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | TAMANHO / DIMENSÃO | Número do Produto Base | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Processador Principal | Velocidade | TAMANHO DA RAM | TAMANHO FLASH | Tipo de Módulo/Placa | Coprocessador | Tipo de Conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0818-01-BBE21-A | 1.0000 |  | 7721 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0818-01-BBE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
| TE0808-05-9GI21-A | 1.0000 | | 1927 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | CAIXA | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 5A002A4 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||||
| TE0741-03-B3E-1-AF | - | | 7433 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | CAIXA | Obsoleto | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0741-03-B3E-1-AF | Obsoleto | 1 | |||||||||||||
| TE0817-01-4BE21-A | 953.0000 | | 5796 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0817-01-4BE21-A | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
 | TE0715-04-15-1IC | - | | 4173 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0715-04-15-1IC | Obsoleto | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0803-03-3BE11-A | - | | 5082 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | download | Não Aplicável | 1686-1185 | 5A002A Tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | |||
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 | TE0715-05-71C33-A | 550.2000 | | 4658 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0715-05-71C33-A | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |||
 | TE0710-02-35-2IF | - | | 3424 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 100MHz | 512MB | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0723-02M | - | | 6015 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Volume | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1686-1019 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 12MHz | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | Arduino | ||||
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| TE0714-04-52I-7-B | - | | 1759 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.570 "L x 1.180" W (40,00 mm x 30,00 mm) | - | 1686-TE0714-04-52I-7-B | 1 | Artix-7 A50T | - | - | 16 MB | FPGA | Artix-7 | - | |||||||
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| TE0715-05-73E33-A | 757.0000 | | 2344 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0715-05-73E33-A | 1 | Zynq ™ XC7Z030-3SBG485E | - | 1 GB | 32 MB | MPU Núcleo | ARM Cortex-A9 | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
 | TE0841-01-040-1C | - | | 1546 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale Ku40 | 4GB | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | |||||
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 | TE0782-02-100-2I | - | | 5658 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 3.350 "L x 3.350" W (85,00 mm x 85,00 mm) | TE0782 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7100) | Samtec QTH | |||
 | TE0725LP-01-100-2C | - | | 3547 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.870 "L x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | download | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | 50 pinos | ||||
| TE0820-03-02EG-1EL | - | | 2406 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.570 "L x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) | download | 1 (ilimito) | 1686-TE0820-03-02EG-1EL | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | |||||
| TE0820-05-5DI81MA | 1.0000 | | 8095 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-05-5DI81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0803-02-03EG-1EA | - | | 3580 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | - | Não Aplicável | 1686-TE0803-02-03EG-1EA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | |||||
| TE0820-05-3BE21MA | 544.9500 | | 9684 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-3BE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | Pinos (s) | |||||||
| TE0725LP-01-100-2L | - | | 3709 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Obsoleto | - | 2.870 "L x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | download | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | 50 pinos | |||||
| TE0841-01-035-2I | - | | 9435 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale Ku35 | 4GB | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | |||||
 | TE0715-04-30-1I3 | - | | 1237 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0715 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | ||
 | TE0300-01IBM | 164.0000 | | 9586 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0300 | Volume | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1,600 "L x 1.900" W (40,50 mm x 47,50 mm) | TE0300 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3E | 125MHz | 64 MB | 4 MB | FPGA, Núcleo USB | Cypress FX2 USB 2.0 | B2B | |||
| TE0803-04-3BE11-A | 513.4500 | | 9497 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0803-04-3BE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B |
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