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Circuos Integrados (ICS) (572)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | TAMANHO / DIMENSÃO | Número do Produto Base | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Processador Principal | Velocidade | TAMANHO DA RAM | TAMANHO FLASH | Tipo de Módulo/Placa | Coprocessador | Tipo de Conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0818-01-9GI21-A | 1.0000 |  | 5039 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0818-01-9GI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
 | TE0320-00-EV02IB | 234.0000 | | 3440 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0320 | Volume | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.700 "L x 1.900" W (68,00 mm x 48,00 mm) | TE0320 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3a DSP | 100MHz | 128 MB | 4 MB | FPGA, Núcleo USB | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | |||
 | TE0745-02-45-2I | - | | 3936 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec ufps | |||||
 | TE0723-03M | - | | 3396 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | CAIXA | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | TE0723 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 1686-1066 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 12MHz | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | B2B | ||
| TE0320-00-EV02 | 189.0000 | | 3041 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0320 | Volume | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C. | 2.700 "L x 1.900" W (68,00 mm x 48,00 mm) | TE0320 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3a DSP | 100MHz | 128 MB | 4 MB | FPGA, Núcleo USB | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | |||
 | TE0715-05-71C33-A | 550.2000 | | 4658 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0715-05-71C33-A | 3A991A2 | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | |||
| TE0808-05-BBE21-A | 1.0000 | | 2614 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0808-05-BBE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | 4 x 160 pinos | |||||
| TE0808-05-9BE81-AK | 1.0000 | | 5635 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0808-05-9BE81-AK | 1 | ||||||||||||||
| TE0820-05-4AE21MA | 534.4500 | | 5614 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-4AE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | Pinos (s) | |||||||
| TE0820-05-3BE21MA | 544.9500 | | 9684 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-3BE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | Pinos (s) | |||||||
| TE0890-01-P1C-5-A | 49.3500 | | 1327 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0890 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.060 "L x 2.050" W (27,00 mm x 52,00 mm) | TE0890 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0890-01-P1C-5-A | Ear99 | 8473.30.1180 | 1 | Xilinx Spartan-7 XC7S25 | 100MHz | 64MBIT | 64MBIT | FPGA CORE | - | CONECOR DE DUPLA PINUT DE PINUT DIP-40 OU 50MIL 80 PINOS | ||
| AM0010-02-2AE21MA | 426.0000 | | 2354 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,205 "L x 1.575" W (56,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-AM0010-02-2AE21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ Zu2cg | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0807-03-7DE21-A | 1.0000 | | 6516 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0807-03-7DE21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | 4 x 160 pinos | |||||
| TE0808-05-9GI81-A | 1.0000 | | 1856 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0808-05-9GI81-A | 1 | ||||||||||||||
| TE0835-02-MXE21-A | 5.0000 | | 3460 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 3.543 "L x 2.559" W (90,00 mm x 65,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0835-02-MXE21-A | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E | 1,3 GHz | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| AM0010-02-4AE21MA | 549.0000 | | 1138 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,205 "L x 1.575" W (56,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-AM0010-02-4AE21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ Zu4cg-1e | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0808-05-BBE81-A | 1.0000 | | 6298 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0808-05-BBE81-A | 1 | ||||||||||||||
| TE0715-05-73E33-A | 757.0000 | | 2344 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0715-05-73E33-A | 1 | Zynq ™ XC7Z030-3SBG485E | - | 1 GB | 32 MB | MPU Núcleo | ARM Cortex-A9 | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0813-01-5DI21-A | 1.0000 | | 5421 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0813-01-5DI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -240 | |||||
| TE0715-05-21C33-A | 302.0000 | | 3599 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0715-05-21C33-A | 1 | ZYNQ ™ XC7Z012S-1CLG485C | 766MHz | 1 GB | 32 MB | MPU Núcleo | ARM Cortex-A9 | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
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| TE0807-03-4BE21-AK | 1.0000 | | 2448 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.990 "L x 2.050" W (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0807-03-4BE21-AK | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -160 | |||||
| TE0712-03-71I36-A | 361.2000 | | 2553 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Não Aplicável | 1686-TE0712-03-71I36-A | 1 | Artix-7 XC7A100T-1FGG484I | - | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | ||||||
| TE0835-02-TXE21-A | 9.0000 | | 5016 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 3.543 "L x 2.559" W (90,00 mm x 65,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0835-02-TXE21-A | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E | 1,3 GHz | 4GB | 512MB | MPU Núcleo | ARM® Cortex®-A53 | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
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 | TE0600-03-72C21-A | 361.2000 | | 2941 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0600-03-72C21-A | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125MHz | 256 MB | 16 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | |||||
 | TE0808-05-9BE21-AK | 1.0000 | | 5765 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0808-05-9BE21-AK | 5A002A Tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||
 | TE0714-03-35-2I | 135.4500 | | 5549 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | TE0714 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0714-03-35-2I | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | - | - | - | FPGA CORE | - | - | ||
 | TE0725LP-01-100-2L | - | | 3709 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Volume | Obsoleto | - | 2.870 "L x 1.380" W (73,00 mm x 35,00 mm) | download | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | 50 pinos | |||||
| TE0820-05-2AE81MA | 375.0000 | | 5207 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-05-2AE81MA | 1 |
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