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Circuos Integrados (ICS) (572)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | TAMANHO / DIMENSÃO | Número do Produto Base | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Processador Principal | Velocidade | TAMANHO DA RAM | TAMANHO FLASH | Tipo de Módulo/Placa | Coprocessador | Tipo de Conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0713-02-100-2C | - |  | 1858 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.570 "L x 1.970" W (40,00 mm x 50,00 mm) | TE0713 | download | Não Aplicável | 1686-1166 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARTIX-7 XC7A100T-2FGG484C | 200MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | B2B | |||
 | TE0715-04-30-1IA | - | | 4757 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0715-04-30-1ia | Obsoleto | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0807-02-04EG-1E | - | | 3141 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Obsoleto | download | Não Aplicável | 1686-TE0807-02-04EG-1E | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
| TE0630-02IV | 408.4500 | | 6103 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0630 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1,600 "L x 1.900" W (40,50 mm x 47,50 mm) | TE0630 | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 0000.00.0000 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 100MHz | 128 MB | 8 MB | FPGA, Núcleo USB | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | ||||
| TE0741-04-G2C-1-A | 1.0000 | | 1197 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | CAIXA | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0741-04-G2C-1-A | 1 | Xilinx kintex-7 fpga xc7k410t-2fbg676c | - | - | 32 MB | FPGA CORE | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| TE0715-05-51I33-L | 358.0000 | | 3263 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0715-05-51I33-L | 1 | ZYNQ ™ 7015 XC7Z015-1CLG485I | - | 1 GB | 32 MB | MPU Núcleo | ARM Cortex-A9 | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
 | TE0745-02-30-1IA | - | | 4168 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | 1 (ilimito) | 1686-1108 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec ufps | |||||
 | TE0741-02-160-2CF | - | | 7600 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | ||||
| TE0807-03-4AI21-A | 1.0000 | | 1594 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | CAIXA | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0807 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0807-03-4AI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||||
| TE0714-04-42I-7-L | - | | 3402 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0714 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.570 "L x 1.180" W (40,00 mm x 30,00 mm) | - | 1686-TE0714-04-42I-7-L | 1 | Artix-7 A35T | - | - | 16 MB | FPGA | Artix-7 | - | |||||||
| TE0712-02-82C36-P | - | | 2843 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0712-02-82C36-P | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 200MHz | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | |||
 | TE0720-03-14S-1C | - | | 5617 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 1686-1093 | Ear99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 766MHz | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7014S) | Samtec LSHM | |
 | TE0720-03-61Q33ML | - | | 7953 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0720-03-61Q33ML | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 8 GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||||
| TE0820-05-4DE21MA | 655.2000 | | 7365 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1686-TE0820-05-4DE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | Pinos (s) | |||||||
| TE0813-02-4BE81-A | 565.8400 | | 3207 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | CAIXA | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2.047 "L x 2.992" W (52,00 mm x 76,00 mm) | - | 1 (ilimito) | 1686-TE0813-02-4BE81-A | 1 | Xilinx Zynq UltraScale+ Zu4eg | - | 2 GB | 128 MB | FPGA | - | BGA | ||||||
| TE0720-04-62I33MA | 355.9500 | | 2065 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0720-04-62I33MA | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1 GB | 32 MB | Ethernet Core | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||
| TE0820-04-3BE21FL | - | | 4697 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0820 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-04-3BE21FL | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | Samtec LSHM | ||
| TE0720-04-61C530A | 308.7000 | | 5270 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0720-04-61C530A | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 256 MB | 32 MB | Ethernet Core | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | |||||
| S00014 | - | | 8803 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | CAIXA | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-S00014 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||
| TE0821-01-3BI21MA | 611.0000 | | 5570 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0821-01-3BI21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | 2 x 160 pinos | |||||
| TE0803-03-4BE21-L | - | | 7953 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Volume | Ativo | TE0803 | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0803-03-4BE21-L | 1 | |||||||||||||
| TE0712-03-81I36-A | 413.7000 | | 1024 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | Não Aplicável | 1686-TE0712-03-81I36-A | 1 | ARTIX-7 XC7A200T-1FBG484I | - | 1 GB | 32 MB | FPGA CORE | - | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) | ||||||
| TE0808-04-06EG-1EK | - | | 8455 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0808-04-06EG-1EK | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | ||||
| TE0720-03-1QFA | - | | 2680 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Volume | Obsoleto | - | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1686-TE0720-03-1QFA | Obsoleto | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
| TE0745-02-71I31-AZ | 597.4500 | | 8559 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1 GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | SOQUETE DE PLACA A PRANCHA (BTB) -160 | ||||
| TE0820-05-2BI21ML | 459.0000 | | 9735 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-05-2BI21ML | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-R5 | 2 x 100 pinos | |||||
| TE0820-03-2BE21FL | - | | 4396 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | download | 1 (ilimito) | 1686-TE0820-03-2BE21FL | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | Samtec LSHM | |||||
 | TE0741-03-325-2CF | - | | 2877 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | 1.970 "L x 1.570" W (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 325T | 200MHz | - | 32 MB | FPGA CORE | - | Samtec LSHM | ||
| TE0803-02-02EG-1EA | - | | 5048 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C. | 2,050 "L x 2.990" W (52,00 mm x 76,00 mm) | - | Não Aplicável | 1686-TE0803-02-02EG-1EA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2 GB | 128 MB | MPU Núcleo | - | B2B | |||||
| TE0820-05-4DE81MA | 622.0000 | | 6570 | 0,00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | 1686-TE0820-05-4DE81MA | 1 |
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