SIC
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Imageem Número do Produto Preço (USD) Quantidade Ecad Quantidade Dispon Svel Peso (kg) Mfr Série Pacote Status do produto Temperatura operacional Tipo de Montagem Pacote / Caso TIPO Caractersticas Número do Produto Base Tipo de Sanda Número de Circuitos Tensão - Supimento Pacote de Dispositivo de Fornecedor Ficha de Dadas Status do rohs Nível de sensibilidade à Umidade (msl) Status de alcance Nomes de Ulros ECCN Htsus PACOTE PADROO Tipo Lógico Número de Elementos Número de bits por elemento Corrente - Saís Alta, Baxa Função Corrente - Quiescent (Max) Número de Entradas Número de E/S. Processador Principal TAMANHO DO NUCLEO Velocidade CONCETIDIDADE Periféricos TAMANHO da Memória do Programa Tipo de Memória do Programa TAMANHO DA EEPROM TAMANHO DA RAM Tensão - Supimento (VCC/VDD) Conversa de Dadas Tipo de Oscilador Número de Núcleos/Largura do Barreamento Co-Processadores/DSP Controladores de Ram Aceleração GRÁRICA Display & Interface Controllers Ethernet SATA USB Tensão - E/S. Recursos de Segurança Interfaces adicionais Frequencia do Relógio Número de Sandas Fonte de Supigo de Tensão Tipo de Gatilho Atraso da propagação máxima @ v, max cl ATUAL - QUIESCENTE (QI) CapacitânCia de Entrada Nível Lógico de Entrada - Baixo Nível Lógico de Entrada - Alto CIRCIOLO Circuos Independes Topologia Frequencia - Comutação com motorista liderada com supervisor com sequenciador
MC9RS08KB12CSG NXP Semiconductors MC9RS08KB12CSG -
RFQ
ECAD 6668 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 16-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) 16-SOIC - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9RS08KB12CSG-954 1 14 HCS08 8 bits 20MHz I²C, Linbus LVD, POR, PWM, WDT 12kb (12k x 8) Clarão - 254 x 8 1,8V ~ 5,5V A/D 12x10b SAR Externo, Interno
MC9S08GT8ACFCE NXP Semiconductors MC9S08GT8ACFCE -
RFQ
ECAD 2730 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 32-VFQFN PAD EXPOSTO 32-QFN (5x5) - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 1 24 HCS08 8 bits 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 8kb (8k x 8) Clarão - 1k x 8 1.8V ~ 3,6V A/D 8x10b Interno
MC9S08AC60CFGE NXP Semiconductors MC9S08AC60CFGE -
RFQ
ECAD 7739 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 44-LQFP 44-LQFP (10x10) - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08AC60CFGE-954 1 34 HCS08 8 bits 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60kb (60k x 8) Clarão - 2k x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 8x10b Externo, Interno
SPC5642AF2MLU1 NXP Semiconductors SPC5642AF2MLU1 -
RFQ
ECAD 9049 0,00000000 Semicondutores nxp MPC56XX Qorivva Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 176-lqfp 176-LQFP (24x24) - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-SPC5642AF2MLU1-954 1 e200z4 Core Duplo de 32 bits 150MHz CANBUS, EBI/EMI, LINBUS, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 2MB (2m x 8) Clarão - 128k x 8 3V ~ 5,25V A/D 40x12b Interno
MC908KX2CDWER NXP Semiconductors MC908KX2CDWER -
RFQ
ECAD 7919 0,00000000 Semicondutores nxp HC08 Volume Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) 16-SOIC - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC908KX2CDWER-954 1 13 M68HC08 8 bits 8MHz Sci LVD, POR, PWM 2kb (2k x 8) Clarão - 192 x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 4x8b SAR Externo, Interno
MC9RS08KA8CPJ NXP Semiconductors MC9RS08KA8CPJ -
RFQ
ECAD 8626 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Através do buraco 20-DIP (0,300 ", 7,62 mm) 20-PDIP - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9RS08KA8CPJ-954 1 17 RS08 8 bits 20MHz I²C LVD, POR, PWM, WDT 8kb (8k x 8) Clarão - 254 x 8 1,8V ~ 5,5V A/D 12x10b SAR Interno
MPC565CVR56 NXP Semiconductors MPC565CVR56 -
RFQ
ECAD 9355 0,00000000 Semicondutores nxp Mpc5xx Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 388-BBGA 388-PBGA (27x27) - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MPC565CVR56-954 1 72 PowerPC 32 bits 56MHz CANBUS, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 1 mb (1m x 8) Clarão - 36k x 8 2.5V ~ 2,7V A/D 40x10b Externo
MKM33Z64CLL5 NXP Semiconductors MKM33Z64CLL5 -
RFQ
ECAD 1866 0,00000000 Semicondutores nxp * Volume Ativo - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MKM33Z64CLL5-954 1
MCF52212AE50 NXP Semiconductors MCF52212AE50 -
RFQ
ECAD 2287 0,00000000 Semicondutores nxp MCF521X Volume Ativo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montagem na Superfície 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MCF52212AE50-954 1 56 Coldfire v2 32 bits 50MHz I²C, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 64kb (64k x 8) Clarão - 8k x 8 3V ~ 3,6V A/D 8x12b Interno
74HC02PW,112 NXP Semiconductors 74HC02PW, 112 -
RFQ
ECAD 3585 0,00000000 Semicondutores nxp - Volume Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C. Montagem na Superfície 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) - 4 2V ~ 6V 14-TSSOP - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-74HC02PW, 112-954 1 Nem Portão 5.2mA, 5.2mA 2 µA 2 15ns @ 6V, 50pf 0,5V ~ 1,8V 1.2V ~ 3,2V
XC7SET32GV,125 NXP Semiconductors XC7SET32GV, 125 -
RFQ
ECAD 7150 0,00000000 Semicondutores nxp 7set Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C. Montagem na Superfície SC-74A, SOT-753 - 1 4.5V ~ 5,5V 5-TSOP - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-XC7SET32GV, 125-954 1 Ou portão 8MA, 8MA 1 µA 2 7.9ns @ 5V, 50pf 0,8V 2V
MC9S08SH16MTL NXP Semiconductors MC9S08SH16MTL -
RFQ
ECAD 9030 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 28-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) 28-TSSOP - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08SH16MTL-954 1 23 HCS08 8 bits 40MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 16kb (16k x 8) Clarão - 1k x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 16x10b SAR Externo, Interno
MC908QY4AMDWE NXP Semiconductors Mc908qy4amdwe -
RFQ
ECAD 9185 0,00000000 Semicondutores nxp HC08 Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) 16-SOIC - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC908QY4AMDWE-954 1 13 M68HC08 8 bits 8MHz Sci LVD, POR, PWM 4KB (4K x 8) Clarão - 128 x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 6x10b SAR Externo, Interno
MC9S08AC48CFJE NXP Semiconductors MC9S08AC48CFJE -
RFQ
ECAD 7439 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 32-LQFP 32-LQFP (7x7) - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08AC48CFJE-954 1 22 HCS08 8 bits 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 48kb (48k x 8) Clarão - 2k x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 6x10b Externo, Interno
74AHCT574D112 NXP Semiconductors 74AHCT574D112 -
RFQ
ECAD 7359 0,00000000 Semicondutores nxp 74AHCT Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) D-TYPE Tri-State, Não Invertido 4.5V ~ 5,5V 20-so - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-74AHCT574D112-954 1 1 8 8MA, 8MA Padrão 115 MHz Borda Positiva 10.6ns @ 5V, 50pf 4 µA 3 pf
MC9S08GT60ACFDE NXP Semiconductors MC9S08GT60ACFDE -
RFQ
ECAD 1148 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 48-VFQFN PAD EXPOSTO 48-QFN-EP (7x7) - Rohs Não Compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08GT60ACFDE-954 1 39 HCS08 8 bits 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60kb (60k x 8) Clarão - 4k x 8 1.8V ~ 3,6V A/D 8x10b SAR Externo, Interno
74AHC74D,112 NXP Semiconductors 74AHC74D, 112 0,1000
RFQ
ECAD 48 0,00000000 Semicondutores nxp 74AHC Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) D-TYPE 74AHC74 Complementar 2V ~ 5,5V 14-SO download 1 (ilimito) Alcançar Não Afetado 2156-74AHC74D, 112-954 1 2 1 8MA, 8MA Conjunto (Predefinido) e Redefinir 115 MHz Borda Positiva 9.3ns @ 5V, 50pf 2 µA 3 pf
MCIMX6D6AVT08AD NXP Semiconductors McIMX6D6AVT08AD 63.0300
RFQ
ECAD 300 0,00000000 Semicondutores nxp I.Mx6 Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montagem na Superfície 624-FBGA, FCBGA 624-FCBGA (21x21) - 2156-MCIMX6D6AVT08AD 5 ARM® Cortex®-A9 852MHz 2 Núcleo, 32 bits Multimídia; Neon ™ SIMD Ddr3, ddr3l, lpddr2 Sim HDMI, Teclado, LCD, LVDs, MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/10/1000Mbps (1) SATA 3Gbps (1) USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V Arm Tz, Seguranças de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de Adulteração Canbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
MC9S08AC128MFGE NXP Semiconductors MC9S08AC128MFGE 7.2700
RFQ
ECAD 727 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 44-LQFP 44-LQFP (10x10) - 2156-MC9S08AC128MFGE 42 34 HCS08 8 bits 40MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Clarão - 8k x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 8x10b SAR Externo, Interno
MCIMX6Y0DVM05AB NXP Semiconductors McIMX6Y0DVM05AB 8.8400
RFQ
ECAD 5 0,00000000 Semicondutores nxp I.Mx6 Volume Ativo 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) Montagem na Superfície 289-LFBGA 289-mapbga (14x14) - 2156-MCIMX6Y0DVM05AB 5A992C 8542.31.0001 34 ARM® Cortex®-A7 528MHz 1 Núcleo, 32 bits Multimídia; Neon ™ MPE Ddr3, ddr3l, lpddr2 Não ELETROFORÉTICO, LCD 10/100Mbps (1) - USB 2.0 OTG + PHY (1) 1.8V, 2,8V, 3,3V A-Hab, Arm TZ, CSU, SJC, SNVs Canbus, i²c, spi, uart
MC9S08QG8CFFER NXP Semiconductors Mc9s08qg8cffer -
RFQ
ECAD 9945 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície Pad Exposto de 16-VQFN 16-QFN-EP (5x5) - 2156-MC9S08QG8CFFER 1 12 HCS08 8 bits 20MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 8kb (8k x 8) Clarão - 512 x 8 1.8V ~ 3,6V A/D 8x10b Interno
LPC1102LVUKZ NXP Semiconductors LPC1102LVUKZ 2.5400
RFQ
ECAD 6 0,00000000 Semicondutores nxp LPC11XXLVUK Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 25-UFBGA, WLCSP - 2156-lpc1102lvukz 119 21 ARM® Cortex®-M0 32 bits 50MHz Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT 32kb (32k x 8) Clarão - 8k x 8 1,65V ~ 1,95V A/D 6x8b SAR Externo, Interno
MC33VR5500V1ES NXP Semiconductors MC33VR5500V1es 6.5300
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Semicondutores nxp Automotivo, AEC-Q100 Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C. Montagem NA Superfície, Flanco Molhado 56-VFQFN PAD EXPOSTO 56-hvqfn (8x8) - 2156-MC33VR5500V1es 46 6 Afastamento (Buck) (4), Linear (LDO) (2) - Não Sim Sim
LPC1769FBD100/P1K NXP Semiconductors LPC1769FBD100/P1K 14.1400
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Semicondutores nxp LPC17XX Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 100-lqfp 100-LQFP (14x14) - 2156-LPC1769FBD100/P1K 22 70 ARM® Cortex®-M3 32 bits 120MHz Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Micro -Ondire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, Controle Motor PWM, POR, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Clarão - 64k x 8 2.4V ~ 3,6V A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b Externo, Interno
LPC54102J256UK49Z NXP Semiconductors LPC54102J256UK49Z 4.9300
RFQ
ECAD 7 0,00000000 Semicondutores nxp LPC5410X Volume Ativo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montagem na Superfície 49-UFBGA, WLCSP 49-WLCSP (3.29x3.29) - 2156-LPC54102J256UK49Z 61 37 Core Duplo de 32 bits 100MHz I²C, SPI, UART/USART Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT 256kb (256k x 8) Clarão - 104k x 8 1,62V ~ 3,6V A/D 12x12b Interno
MC9S08SH8CTGR NXP Semiconductors MC9S08SH8CTGR 2.5000
RFQ
ECAD 8 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) 16-TSSOP - 2156-MC9S08SH8CTGR 121 13 HCS08 8 bits 40MHz I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, POR, PWM, WDT 8kb (8k x 8) Clarão - 512 x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 8x10b Interno
S908AS60AH3VFNE NXP Semiconductors S908AS60AH3VFNE -
RFQ
ECAD 6867 0,00000000 Semicondutores nxp HC08 Volume Ativo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montagem na Superfície 52-LCC (J-Lead) 52-PLCC (19.13x19.13) - 2156-S908AS60AH3VFNE 1 40 M68HC08 8 bits - Canbus, I²C, SCI, SPI LVD, LVR, POR, PWM 60kb (60k x 8) Clarão 1k x 8 2k x 8 4.5V ~ 5,5V A/D 15x8b SAR Externo, Interno
MC8641DHX1500KE NXP Semiconductors MC8641DHX1500KE 601.7200
RFQ
ECAD 168 0,00000000 Semicondutores nxp MPC86XX Volume Obsoleto 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Montagem na Superfície 1023-BCBGA, FCBGA 1023-FCCBGA (33x33) - 2156-MC8641DHX1500KE 1 POWERPC E600 1,5 GHz 1 Núcleo, 32 bits - DDR, DDR2 Não - 10/10/1000Mbps (4) - - 1.8V, 2,5V, 3,3V - Duart, Hssi, I²C, Rapidio
PCA8550DB,118 NXP Semiconductors PCA8550DB, 118 0,8700
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Semicondutores nxp - Volume Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C. Montagem na Superfície 16-Ssop (0,209 ", 5,30 mm de largura) Multiplexador 3V ~ 3,6V 16-ssop - 2156-PCA8550DB, 118 345 2MA, 2MA SUPRIGILO ÚNICO 1 x 4: 4 1
LS2084AXN711B NXP Semiconductors LS2084AXN711B 438.1300
RFQ
ECAD 11 0,00000000 Semicondutores nxp Qoriq® Layerscape Volume Ativo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montagem na Superfície 1292-BBGA, FCBGA 1292-FCPBGA (37,5x37,5) - 2156-LS2084AXN711B 1 ARM® Cortex®-A72 2,1 GHz 8 Núcleo, 64 bits - Ddr4, sdram Não - 10GBE (8), 1GBE (16), 2,5GBE (16) SATA 6Gbps (2) USB 3.0 + Phy (2) - Botta Segura, TrustZone® GPIO, DUART, EMMC/SD/SDIO, I²C, PCIE, SPI
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume médio diário de RFQ

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unidade de produto padrão

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

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