SIC
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Circuos Integrados (ICS) (1935)

Imageem Número do Produto Preço (USD) Quantidade Ecad Quantidade Dispon Svel Peso (kg) Mfr Série Pacote Status do produto Temperatura operacional Tipo de Montagem Pacote / Caso TIPO Caractersticas Número do Produto Base Tipo de Entrada Tipo de Sanda SiC Programmable Número de Circuitos Razão - Entrada: Saís Tensão - Supimento Pacote de Dispositivo de Fornecedor Ficha de Dadas Nomes de Ulros Htsus PACOTE PADROO Tipo Lógico Número de Elementos Número de bits por elemento Corrente - Saís Alta, Baxa Função Tensão - Supimento, Único/Duplo (±) Tensão - Deslocamento de Entrada (Max) Corrente - Viés de Entrada (Max) Corrente - Saís (Typ) Corrente - Quiescent (Max) CMRR, PSRR (TIP) Atraso de Propagação (Max) Histerese Número de Entradas Número de E/S. Processador Principal TAMANHO DO NUCLEO Velocidade CONCETIDIDADE Periféricos TAMANHO da Memória do Programa Tipo de Memória do Programa TAMANHO DA EEPROM TAMANHO DA RAM Tensão - Supimento (VCC/VDD) Conversa de Dadas Tipo de Oscilador Interface Número de Núcleos/Largura do Barreamento Co-Processadores/DSP Controladores de Ram Aceleração GRÁRICA Display & Interface Controllers Ethernet SATA USB Tensão - E/S. Recursos de Segurança Interfaces adicionais Frequencia do Relógio Número de Sandas Fonte de Supigo de Tensão Tipo de Gatilho Atraso da propagação máxima @ v, max cl ATUAL - QUIESCENTE (QI) CapacitânCia de Entrada Nível Lógico de Entrada - Baixo Nível Lógico de Entrada - Alto Schmitt Trigger Input CIRCIOLO Circuos Independes Frequencia - Comutação Protegão de Falhas Configuraça de Sanda RDS EM (Typ) Tensão - Carga Tipo de interruptor Corrente - Saís (máx) com motorista liderada com supervisor com sequenciador
LPC11U37HFBD64/4QL NXP Semiconductors LPC11U37HFBD64/4QL 4.3500
RFQ
 ECAD 750 0,00000000 Semicondutores nxp LPC11U3X Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - 2156-LPC11U37HFBD64/4QL 70 54 ARM® Cortex®-M0 32 bits 50MHz I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Clarão 4k x 8 10k x 8 1.8V ~ 3,6V A/D 8x10b SAR Interno
LPC1112FD20/102,52 NXP Semiconductors LPC1112FD20/102,52 1.6300
RFQ
 ECAD 190 0,00000000 Semicondutores nxp LPC11XX Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) 20-so - 2156-LPC1112FD20/102,52 190 16 ARM® Cortex®-M0 32 bits 50MHz I²C, SPI, UART/USART Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT 16kb (16k x 8) Clarão - 4k x 8 1.8V ~ 3,6V A/D 5x10b SAR Interno
SPC5748GSK0AMMJ6 NXP Semiconductors Spc5748gsk0ammj6 -
RFQ
 ECAD 4800 0,00000000 Semicondutores nxp MPC57XX Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 256 lbga 256-Mappbga (17x17) - 2156-S-SPC5748GSK0ammj6 1 178 E200Z2, E200Z4 Tri-core de 32 bits 80MHz, 160MHz, 160MHz Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 6MB (6m x 8) Clarão - 768k x 8 1,08V ~ 1,32V A/D 80x10b, 64x12b SAR Interno
FS32K144HRT0CLLT NXP Semiconductors FS32K144HRT0CLLT -
RFQ
 ECAD 6430 0,00000000 Semicondutores nxp S32K Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 100-lqfp 100-LQFP (14x14) - 2156-FS32K144HRT0CLLT 1 89 ARM® Cortex®-M4f 32 bits 80MHz CANBUS, FLEXIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART 512kb (512k x 8) Clarão 4k x 8 64k x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b Externo, Interno
LPC11U37FBD64/501, NXP Semiconductors LPC11U37FBD64/501, 4.2400
RFQ
 ECAD 1 0,00000000 Semicondutores nxp LPC11U3X Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - 2156-LPC11U37FBD64/501, 71 54 ARM® Cortex®-M0 32 bits 50MHz I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Clarão 4k x 8 12k x 8 1.8V ~ 3,6V A/D 8x10b SAR Externo, Interno
LPC11E36FHN33/501E NXP Semiconductors LPC11E36FHN33/501E 3.5700
RFQ
 ECAD 186 0,00000000 Semicondutores nxp LPC11E3X Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 32-VQFN PAD Exposto 32-hvqfn (7x7) - 2156-LPC11E36FHN33/501E 85 28 ARM® Cortex®-M0 32 bits 50MHz I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT 96kb (96k x 8) Clarão 4k x 8 12k x 8 1.8V ~ 3,6V A/D 8x10b SAR Externo, Interno
MC9S08PB8MTG NXP Semiconductors MC9S08PB8MTG 0,8800
RFQ
 ECAD 5 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) 16-TSSOP - 2156-MC9S08PB8MTG 341 14 S08 8 bits 20MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt LVD, POR, PWM, WDT 8kb (8k x 8) Clarão - 1k x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 8x12b Externo
LX2160XC72232B NXP Semiconductors LX2160XC72232B 808.5300
RFQ
 ECAD 19 0,00000000 Semicondutores nxp Qorlq lx2 Volume Ativo -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) Montagem na Superfície 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCPBGA (40x40) - 2156-LX2160XC72232B 1 ARM® Cortex®-A72 2.2 GHz 16 Núcleo, 64 bits - Ddr4 sdram Sim - 100 Gbps (2) SATA 3.0 (4) USB 3.0 (2) + Phy (2) 1.2V, 1,8V, 3,3V Botta Segura, TrustZone® Canbus, i²c, mmc/sd, spi, uart
MVF30NN151CKU26 NXP Semiconductors MVF30NN151CKU26 24.4900
RFQ
 ECAD 720 0,00000000 Semicondutores nxp Vybrid, vf3xx Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 176-LQFP PAD Exposto 176-HLQFP (24x24) - 2156-MVF30NN151CKU26 13 ARM® Cortex®-A5 266MHz 1 Núcleo, 32 bits Arm® Cortex®-M4, multimídia; Neon ™ MPE Ddr3, dram, lpddr2 Sim DCU, GPU, LCD, VideoAdc, VIU 10/100Mbps (2) - USB 2.0 OTG + PHY (1) 3.3V -
NX30P6093UKAZ NXP Semiconductors NX30P6093UKAZ 1.5600
RFQ
 ECAD 8 0,00000000 Semicondutores nxp - Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 20-UFBGA, WLCSP Táxons de giro controlado Não inversor Canal P. 1: 1 20-WLCSP (1.7x2.16) - 2156-NX30P6093UKAZ 193 3V ~ 4,5V I²C 1 Sobre uma temperatura, Acima da Tensão, Uvlo - 8.95mohm 2.8V ~ 20V Mudar USB 8a
MC9S08PL4CSC NXP Semiconductors MC9S08PL4CSC 0,5500
RFQ
 ECAD 7 0,00000000 Semicondutores nxp S08 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) 8-SOIC - 2156-MC9S08PL4CSC 1 6 S08 8 bits 20MHz Linbus, Sci, Uart/USART LVD, POR, PWM 4KB (4K x 8) Clarão 128 x 8 512 x 8 2.7V ~ 5,5V A/D 4x10b SAR Externo, Interno
LS1028ACE7NQA NXP Semiconductors LS1028ACE7NQA 89.2300
RFQ
 ECAD 90 0,00000000 Semicondutores nxp Qoriq® Layerscape Volume Ativo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montagem na Superfície 448-BFBGA 448-FBGA (17x17) - 2156-LS1028ACE7NQA 4 ARM® Cortex®-A72 1,3 GHz 2 Núcleo, 64 bits - Ddr3l, ddr4 Sim - 1 Gbps (1), 2,5 Gbps (5) SATA 6Gbps (1) USB 3.0 (2) - Botta Segura, TrustZone® Canbus, i²c, spi, uart
NCX2200GW,125 NXP Semiconductors NCX2200GW, 125 0,1800
RFQ
 ECAD 99 0,00000000 Semicondutores nxp - Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C. Montagem na Superfície 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 Objetivo Geral Complementar, Ferroviio A TRILHO 5-TSSOP - 2156-NCX2200GW, 125 1.636 1 1.3V ~ 5,5V 30mv @ 5.5V 1pa @ 5.5V 68MA @ 5.5V 9µA 70dB CMRR, 80dB PSRR 800ns (Typ) 20mv
PC33PF8100PDES NXP Semiconductors PC33PF8100PDES 6.2400
RFQ
 ECAD 50 0,00000000 Semicondutores nxp Automotivo, AEC-Q100 Volume Ativo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montagem NA Superfície, Flanco Molhado 56-VFQFN PAD EXPOSTO 2.7V ~ 5,5V 56-hvqfn (8x8) - 2156-PC33PF8100PDES 50 11 2,5MHz Não Não Sim
LPC2930FBD208,551 NXP Semiconductors LPC2930FBD208.551 12.8400
RFQ
 ECAD 103 0,00000000 Semicondutores nxp LPC2900 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 208-LQFP 208-LQFP (28x28) - 2156-LPC2930FBD208.551 24 152 ARM968E-S 32 bits 125MHz CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT - Romless - 56k x 8 2.7V ~ 3,6V A/D 24x10b SAR Interno
LPC2917FBD144/01/, NXP Semiconductors LPC2917FBD144/01/,, -
RFQ
 ECAD 1852 0,00000000 Semicondutores nxp LPC2900 Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - 2156-LPC2917FBD144/01/,, 1 108 ARM968E-S 32 bits 125MHz Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART POR, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Clarão - 88k x 8 2.7V ~ 3,6V A/D 16x10b SAR Externo, Interno
MKL13Z32VLH4 NXP Semiconductors MKL13Z32VLH4 2.7500
RFQ
 ECAD 3361 0,00000000 Semicondutores nxp - Volume Ativo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montagem na Superfície 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - 2156-MKL13Z32VLH4 97 54 ARM® Cortex®-M0+ 32 bits 48MHz Flexio, I²C, Irda, SPI, Uart/USART DMA, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Clarão - 4k x 8 1,71V ~ 3,6V A/D 20X16B SAR; D/A 1x12b Interno
74AHC273D,118 NXP Semiconductors 74AHC273D, 118 -
RFQ
 ECAD 7506 0,00000000 Semicondutores nxp 74AHC Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) D-TYPE 74AHC273 Não Invertido 2V ~ 5,5V 20-so download 0000.00.0000 1 1 8 8MA, 8MA Redefinição mestre 110 MHz Borda Positiva 11ns @ 5V, 50pf 4 µA 3 pf
74LVC377D,112 NXP Semiconductors 74LVC377D, 112 -
RFQ
 ECAD 4497 0,00000000 Semicondutores nxp 74LVC Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) D-TYPE 74LVC377 Não Invertido 1,65V ~ 3,6V 20-so download 0000.00.0000 1 1 8 24MA, 24MA Padrão 330 MHz Borda Positiva 7.6ns @ 3.3V, 50pf 10 µA 5 pf
74HCT253D,653 NXP Semiconductors 74HCT253D, 653 -
RFQ
 ECAD 1555 0,00000000 Semicondutores nxp 74HCT Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C. Montagem na Superfície 16-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) Multiplexador 74HCT253 4.5V ~ 5,5V 16-SO download 0000.00.0000 1 6mA, 6mA SUPRIGILO ÚNICO 2 x 4: 1 1
74AUP1G02GX,125 NXP Semiconductors 74AUP1G02GX, 125 -
RFQ
 ECAD 5244 0,00000000 Semicondutores nxp 74AUP Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C. Montagem na Superfície 4-XFDFN PAD EXPOSTO - 74AUP1G02 1 0,8V ~ 3,6V 5-x2son (0,80x0,80) download 0000.00.0000 1 Nem Portão 4MA, 4MA 500 NA 2 6.4ns @ 3.3V, 30pf 0,7V ~ 0,9V 1.6V ~ 2V
74HCT04D,653 NXP Semiconductors 74HCT04D, 653 -
RFQ
 ECAD 3307 0,00000000 Semicondutores nxp 74HCT Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C. Montagem na Superfície 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) - 74HCT04 6 4.5V ~ 5,5V 14-SO download 0000.00.0000 1 Inversor 4MA, 4MA 2 µA 1 19ns @ 4.5V, 50pf 0,8V 2V
MRF6VP2600HR5178 NXP Semiconductors MRF6VP2600HR5178 318.4500
RFQ
 ECAD 50 0,00000000 Semicondutores nxp * Volume Ativo Não Verificado download 0000.00.0000 1
PTVS15VZ1USK,315 NXP Semiconductors PTVS15VZ1USK, 315 -
RFQ
 ECAD 6926 0,00000000 Semicondutores nxp * Volume Ativo Não Verificado download 0000.00.0000 1
HEF40098BT,653 NXP Semiconductors HEF40098BT, 653 -
RFQ
 ECAD 8460 0,00000000 Semicondutores nxp 4000b Volume Ativo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montagem na Superfície 16-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) HEF40098 - 3 Estados 3V ~ 15V 16-SO download 0000.00.0000 1 Buffer, inversor 2 2, 4 (hexadecimal) 10mA, 20mA
74AUP2G132GN,115 NXP Semiconductors 74AUP2G132GN, 115 -
RFQ
 ECAD 2469 0,00000000 Semicondutores nxp 74AUP Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C. Montagem na Superfície 8-xfdfn Schmitt Trigger 74AUP2G132 2 0,8V ~ 3,6V 8-xson (1,2x1) download 0000.00.0000 1 NAND GATE 4MA, 4MA 500 NA 2 7,8ns @ 3,3V, 30pf 0,1V ~ 0,88V 0,6V ~ 2,29V
74HC244PW-Q100,118 NXP Semiconductors 74HC244PW-Q100,118 -
RFQ
 ECAD 6468 0,00000000 Semicondutores nxp 74HC Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montagem na Superfície 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) 74HC244 - 3 Estados 2V ~ 6V 20-TSSOP download 0000.00.0000 1 Buffer, inversor de Não 2 4 7.8mA, 7.8mA
74LVC1G57GM,132 NXP Semiconductors 74LVC1G57GM, 132 -
RFQ
 ECAD 8840 0,00000000 Semicondutores nxp 74LVC Volume Ativo -40 ° C ~ 125 ° C. Montagem na Superfície 6-xfdfn 74LVC1G57 ÚNICO-EMPRESSO 1 1,65V ~ 5,5V 6-XSON, SOT886 (1,45X1) download 0000.00.0000 1 Função Múltipla Configurável 32mA, 32mA 3 Sim
74AHC1G66GW,125 NXP Semiconductors 74AHC1G66GW, 125 -
RFQ
 ECAD 5026 0,00000000 Semicondutores nxp * Volume Ativo 74AHC1G66 download 0000.00.0000 1
74LVT573DB112 NXP Semiconductors 74LVT573DB112 -
RFQ
 ECAD 2243 0,00000000 Semicondutores nxp * Volume Ativo download 0000.00.0000 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume médio diário de RFQ

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unidade de produto padrão

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes em todo o mundo

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

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