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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Caractersticas | Número do Produto Base | Tipo de Entrada | ATUAL - SUPIGILO | Número de Canais | Tipo de Sanda | Número de Circuitos | Razão - Entrada: Saís | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Corrente - Saís Alta, Baxa | Função | Tensão - Supimento, Único/Duplo (±) | Táxons de giro | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Protocolo | Número de motoristas/receptores | Duplex | Táxons de Dadas | Power de Saís Máxima x Canais @ Carga | Interface | Poder (Watts) | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Táxons de Dadas (Max) | FIFO's | COM CONTROLE DE FLUXO AUTOMÁTICO | Com O Codificador/Decodificador Irda | Com falsa detectar de bits de partida | COM CONTROLE MODERNO | Número de Sandas | Fonte de Supigo de Tensão | CIRCIOLO | Circuos Independes | Tempo de atraso - propagaça | Protegão de Falhas | Configuraça de Sanda | RDS EM (Typ) | Tensão - Carga | Tipo de interruptor | Corrente - Saís (máx) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | UJA1132HW/5V0/S9AY | - |  | 1134 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | UJA1132 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935304254518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SVF532R2K2CMK4 | 38.9640 | | 4760 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf5xxr | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 364-LFBGA | SVF532 | 364-LFBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935316394557 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 400MHz, 133MHz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ MPE | LPDDR2, DDR3, DRAM | Sim | DCU, GPU, LCD, VideoAdc, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, JTAG Seguro, SNVs, TZ ASC, TZ WDOG | POD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL15Z32VFM4 | 7.9200 | | 8010 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | MKL15Z32 | 32-HVQFN (5x5) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 9x16b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908QY2MPE | - | | 6280 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 16-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | MC68HC908 | 16-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LVD, POR, PWM | 1,5kb (1,5k x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360CZQ25LR2 | - | | 3609 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | M683XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 357-BBGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 180 | CPU32+ | 25MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0V | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVLA96F0VFM | 4.6748 | | 2374 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-S912ZVLA96F0VFM | 2.450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K148HET0MMHT | 17.3250 | | 5137 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-LFBGA | FS32K148 | 100 mapbga (11x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | 89 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | I²s, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 32X12B SAR; D/A 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908GR4CFAE | 6.7769 | | 2336 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC68HC908 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935325174557 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 21 | HC08 | 8 bits | 8MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 384 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 6x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C550BIBS, 151 | - | | 5554 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | Montagem na Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | - | SC16 | 1, Uart | 2,5V, 3,3V, 5V | 32-HVQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | - | 3Mbps | 16 byte | Sim | - | Sim | Sim | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6503CAER2 | 6.9401 | | 8525 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Base de chip do Sistema | Montagem na Superfície | 48-LQFP PAD EXPOSTO | MC33FS6503 | - | 1V ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935312883528 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV259PW, 118 | - | | 5575 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74LV | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 74LV25 | Padrão | 1V ~ 3,6V | 16-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Tipo D, Endereçvel | 6mA, 6mA | 1: 8 | 1 | 36ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TFA9887UK/N2BZ | - | | 7801 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 29-UFBGA, WLCSP | Classe d | Depop, Curto-Circito e Proteção Térmica | TFA988 | 1 canal (mono) | 2,5V ~ 5,5V | 29-WLCSP (3.19x2.07) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 2,65W x 1 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8534HH/N3Y | 30.0000 | | 5151 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | TDF | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | Montagem na Superfície | 100 FQFP Pad Exposto | Classe d | - | TDF8534 | 5 Canais | 5.5V ~ 25V | 100-HLQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.33.0001 | 1.000 | 80W x 5 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850SRZT50BU | - | | 2327 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC8XX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256-BGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | MPC8XX | 50MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775CHV/N208W/AY | 20.2702 | | 4897 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Volume | Ativo | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5748CBK0AMKU6 | 32.6178 | | 2251 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | SPC5748 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | Core Duplo de 32 bits | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB (6m x 8) | Clarão | - | 768k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 48x10b, 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE04Z128VQH4 | 7.6100 | | 9541 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE04 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MKE04Z128 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935324775557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x6b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc9s08dz48mlh | - | | 1093 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 1,5k x 8 | 3k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Bgy885a, 112 | - | | 2511 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Volume | Obsoleto | Catv | Montagem do chassi | SOT-115J | BGY88 | 225 Ma | Push-pull | 1 | SOT115J | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68LC060ZU66 | - | | 3893 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 304 lbga | MC68 | 304-TBGA (31x31) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 135 | 68060 | 66MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | - | Não | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, Spi | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08MM128CLK | 13.7200 | | 39 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MC9S08 | 80-fqfp (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 46 | S08 | 8 bits | 48MHz | I²C, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x16b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1028ASN7NQA | 69.5201 | | 8181 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq® Layerscape | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 448-BFBGA | LS1028 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1,3 GHz | 2 Núcleo, 64 bits | - | Ddr3l sdram, ddr4 sdram | - | - | 1 Gbps (1), 2,5 Gbps (5) | SATA 6Gbps (1) | - | - | - | Canbus, i²c, spi, uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1062AT/C4,112 | - | | 3520 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -25 ° C ~ 75 ° C. | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Tea106 | 900µA | 1 | 3.4V | 16-SO | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Tensão transmissão de Baxa | - | 454 MW | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1055T/C, 518 | 2.9600 | | 3548 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Transceptor | TJA1055 | 4,75V ~ 5,25V | 14-SO | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Canbus | 1/1 | Metade | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33996EKR2 | - | | 6860 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 32-BSSOP (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Entrada pwm | MC33996 | - | N-canal | 1:16 | 32-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 2a (4 semanas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 1.5V ~ 3V | Spi | 16 | LimitAção ATUAL (FIXA), Detecção de Carga Aberta, Sobre Temperatura, Sobre Tensão Superficial | Lado Baixo | 550mohm | 5V ~ 27V | Objetivo Geral | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC908LJ12CFU | - | | 3574 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MC68HC908 | 64-QFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 84 | 32 | HC08 | 8 bits | 8MHz | Irsci, spi | LCD, LVD, POR, PWM | 12kb (12k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XET256J2MAAR | 14.4383 | | 4795 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935315065528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKL16Z64VLH4 | 3.7987 | | 7428 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MKL16Z64 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935311435557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D - 16 bits; D/a - 12 bits | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL04Z32VFK4 | 5.3400 | | 3356 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 24-VFQFN PAD | MKL04Z32 | 24-QFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317867557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LV153PW, 118 | - | | 6795 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74LV | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | Multiplexador | 74LV153 | 1V ~ 3,6V | 16-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 6mA, 6mA | SUPRIGILO ÚNICO | 2 x 4: 1 | 1 |
2000+
Volume médio diário de RFQ
30.000.000
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