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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Caractersticas | Número do Produto Base | Tipo de Sanda | SiC Programmable | Número de Circuitos | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Número de Elementos | Número de bits por elemento | Corrente - Saís Alta, Baxa | Função | Corrente - Quiescent (Max) | Número de Entradas | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Interface | Tensão - E/S. | Frequencia do Relógio | Táxons de Relógio | MEMÓRIA NÃO VOLÁTIL | Ram sem chip | Tensão - Núcleo | Fonte de Supigo de Tensão | Tipo de Gatilho | Atraso da propagação máxima @ v, max cl | ATUAL - QUIESCENTE (QI) | CapacitânCia de Entrada | Nível Lógico de Entrada - Baixo | Nível Lógico de Entrada - Alto | CIRCIOLO | Circuos Independes | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PCA8561AHN/A518 | - |  | 8184 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LM75AD118 | - | | 1616 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4030BT-Q100J | 0,1900 | | 2 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 4000b | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | - | HEF4030 | 4 | 4.5V ~ 15,5V | 14-SO | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.562 | Xor (exclusivo ou) | 2.4mA, 2.4mA | 2 | 55ns @ 15V, 50pf | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9410AUK012 | - | | 4603 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PMV450EEA215 | - | | 9850 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | Ear99 | 8541.21.0095 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2290FBD144/01551 | - | | 7994 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | LPC2290 | 144-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 76 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | PWM, WDT | - | Romless | - | 64k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PRF13750HR9697 | 194.2300 | | 17 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT257PW, 118 | 0,1600 | | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | Multiplexador | 74AHCT257 | 4.5V ~ 5,5V | 16-TSSOP | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.909 | 8MA, 8MA | SUPRIGILO ÚNICO | 4 x 2: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC138BQ, 115 | 0,1300 | | 4567 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | 74AHC138 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK20DN512VLQ10557 | - | | 1989 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MK20DN512 | 144-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 42x16b; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF40175BTT, 118 | 0,3200 | | 4 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 4000b | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | D-TYPE | HEF40175 | Complementar | 3V ~ 15V | 16-TSSOP | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 4 | 3,4mA, 3,4mA | Redefinição mestre | 45 MHz | Borda Positiva | 45ns @ 15V, 50pf | 4 µA | 7.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC1G02GW, 125 | - | | 5392 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74HC1G02 | 1 | 2V ~ 6V | 5-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Nem Portão | 2.6mA, 2.6mA | 20 µA | 2 | 23ns @ 6V, 50pf | 0,5V ~ 1,8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT08D, 112 | 0,1100 | | 45 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | 74AHCT08 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.140 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G32GT, 115 | 0,0700 | | 62 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 8-xfdfn | - | 74AUP2G32 | 2 | 0,8V ~ 3,6V | 8-xson, SOT833-1 (1,95x1) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Ou portão | 4MA, 4MA | 500 NA | 2 | 6.4ns @ 3.3V, 30pf | 0,7V ~ 0,9V | 1.6V ~ 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTVS15VU1UPAZ | 0,1000 | | 129 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | download | Ear99 | 8541.10.0080 | 3.050 | Não Verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G48BCLC557 | - | | 4397 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC4076FET180557 | - | | 2785 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC40XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 180-TFBGA | LPC4076 | 180-TFBGA (12x12) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | Canbus, I²C, Irda, Micro -Impresso, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 80k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 8x12b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT03PW, 118 | 0,1600 | | 10 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | DRENO ABERTO | 74HCT03 | 4 | 4.5V ~ 5,5V | 14-TSSOP | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.886 | NAND GATE | -, 4mA | 2 µA | 2 | 24ns @ 4.5V, 50pf | 0,8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBLS2024D115 | 0,1100 | | 73 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | Ear99 | 8541.29.0095 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTVS48VP1UP115 | 0,1000 | | 86 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | Ear99 | 8541.10.0080 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SJA1105EL518 | - | | 3973 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA8035HN/C1/S1118 | - | | 8123 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U14FBD48/20EL | 5.6800 | | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11uxx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U37FBD64/50EL | 8.6200 | | 8666 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11uxx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2468FET208K | 33.7500 | | 2321 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2400 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-TFBGA | LPC2468 | 208-TFBGA (15x15) | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 160 | ARM7® | 16/32 bits | 72MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 98k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U24FBD48/40EL | 6.8600 | | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11uxx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC43S30FET100K | 13.7100 | | 3480 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | LPC43S30 | 100-TFBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | Core Duplo de 32 bits | 204MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²s, POR, WDT | - | Romless | - | 264k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 4x10b SAR; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIMXRT1024CAG4A | 15.9700 | | 7440 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | RT1024 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MIMXRT1024 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 90 | ARM® Cortex®-M7 | Core Único de 32 bits | 396MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 19x12b | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF3560HV/V1100,55 | - | | 4992 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP PAD EXPOSTO | Processador de Rádo Digital | 144-HLQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 60 | I²c, i²s, spi, uart | 3.30V | 96kHz | - | 64kb | 3.30V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8256ETAG1000B | - | | 2875 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C. | Montagem na Superfície | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Six Core | 783-FCPBGA (29x29) | - | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 36 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial Rapidio, SGMII, SPI, UART/USART | 2.50V | 1 ghz | Rom (96kb) | 576kb | 1.00V |
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