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Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Caractersticas | Número do Produto Base | Tipo de Entrada | ATUAL - SUPIGILO | Tipo de Sanda | Razão - Entrada: Saís | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Número de Elementos | Número de bits por elemento | Corrente - Saís Alta, Baxa | Função | Número de bits | Táxons de Amostragem (por Segundo) | Número de Entradas | Interface de Dadas | Configuraça | Razão - S/H: ADC | Número de conversores a/D | ArquiteTura | Tipo de referências | Tensão - Supimento, Analógico | Tensão - Supimento, Digital | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Protocolo | Número de motoristas/receptores | Duplex | HISTERESES DE RECEBIRO | Táxons de Dadas | Interface | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Número de Sandas | Tensão de Fornecimento | Isolamento de Sanda | Interruptor InternO (s) | Tensão - Quebra | Topologia | Tensão - Iniciar | Ciclo de Serviço | Frequencia - Comutação | Protegão de Falhas | Recursos de Controle | Configuraça de Sanda | RDS EM (Typ) | Tensão - Carga | Tipo de interruptor | Corrente - Saís (máx) |
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S9S12VR48F2VLF | - | ![]() | 2500 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321781557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | 12V1 | 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5,5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADC1415S065HN/C1,5 | - | ![]() | 2750 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 40-vfqfn | - | ADC14 | Diférico, Terminado Único | 40-HVQFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991C3 | 8542.39.0001 | 490 | 14 | 65m | 1 | LVDs - Paralelo, Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | Pipelineado | Externo, Interno | 2,85V ~ 3,4V, 5V | 2,85V ~ 3,4V, 5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5777CK2MMO3R | - | ![]() | 7313 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 516-BGA | SPC5777 | 516-mapbga (27x27) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | E200Z7 | Tri-core de 32 bits | 264MHz | EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16B Sigma-delta, EQADC | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEA19363LT/1J | 0,7026 | ![]() | 4094 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | GreenChip ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -25 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 10-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | TEA19363 | 10-SO | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 935308885118 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 0V ~ 120V | Isolado | Não | - | Flyback | 14,9 v | - | 25,5kHz ~ 128kHz | Sobre Potênia, Sobre temperatura, Sobre Tensão | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC823VR75B2T | - | ![]() | 6086 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC8XX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 BBGA | MPC82 | 256-PBGA (23x23) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC | 75MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram | Não | LCD, VÍDEO | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | I²C, SMC, SCC, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G17GM, 115 | - | ![]() | 6660 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 6-xfdfn | 74AUP1G17 | - | Push-pull | 0,8V ~ 3,6V | 6-XSON, SOT886 (1,45X1) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Buffer, inversor de Não | 1 | 1 | 4MA, 4MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1448BTK/0Z | 2.7200 | ![]() | 6 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | Exposto de 14-VDFN PAD | Transceptor | 4.5V ~ 5,5V | 14-Hvson (3x4.5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 6.000 | Canbus | 2/2 | Metade | 50 mV | 5Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
P3041nxe1pnb | - | ![]() | 4833 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p3 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 1295-BBGA, FCBGA | P3041 | 1295-FCPBGA (37,5x37,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 10 | POWERPC E500MC | 1,5 GHz | 4 Núcleo, 32 bits | Segurança; SEÇÃO 4.2 | Ddr3, ddr3l | Não | - | 10/10/1000Mbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1,5V, 1,8V, 2,5V, 3,3V | Segurança de Inicializaça, Criptografia, Gerador de Números Aleatórios, Secure Fusebox | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT244BPW, 118 | - | ![]() | 7152 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | 74LVT2 | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9504ADGG, 118 | - | ![]() | 8109 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | PC's, PDA's | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | PCA95 | 3V ~ 5,25V | 56-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.000 | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G34GV-Q100125 | 0,0800 | ![]() | 180 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | 74LVC1G34 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL16Z64VFM4R | 5.3400 | ![]() | 5646 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | MKL16Z64 | 32-HVQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D - 16 bits; D/a - 12 bits | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U24FHI33/301, | 6.2200 | ![]() | 465 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11uxx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | LPC11 | 32-HVQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | McIMX7D5EVK10SD | 22.7615 | ![]() | 5940 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.MX7D | Bandeja | Ativo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 488-TFBGA | McImx7 | 488-TFBGA (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 1 ghz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ MPE | Ddr3, ddr3l, lpddr2, lpddr3 | Não | Teclado, LCD, Mipi | 10/10/1000mbps (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V, 3,3V | A-Hab, Arm TZ, CaAM, CSU, SJC, SNVs | AC'97, CAN, ECSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, SAI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4894BT/Q100,118 | - | ![]() | 8079 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 4000b | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | HEF4894 | DRENO ABERTO | 3V ~ 15V | 20-so | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.000 | Registro de Turno | 1 | 12 | Serial A Paralelo, Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908LB8CDWE | - | ![]() | 2009 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | MC68HC908 | 20-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LVR, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 7x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC8266AZUPJDC | - | ![]() | 2696 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC82XX | CAIXA | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 480 lbga | KMPC82 | 480-TBGA (37,5x37,5) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram, sdram | Não | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MVR5510AVMA6EP | 7.8836 | ![]() | 2939 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotivo | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 56-VFQFN PAD EXPOSTO | MVR5510 | 15m | 2.7V ~ 60V | 56-hvqfn (8x8) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12XS128J1VAA | 8.4439 | ![]() | 3099 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | 16 bits | 40MHz | CANBUS, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Mc9s08dz48clf | - | ![]() | 7371 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 1,5k x 8 | 3k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDF19971BHN/C1.551 | - | ![]() | 7990 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Obsoleto | - | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ASC8851AET | - | ![]() | 6380 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEQ384BCAA | 16.0626 | ![]() | 9614 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935311472557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA16AVLC | 1.7946 | ![]() | 6084 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTV16857EV, 157 | - | ![]() | 7501 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74SSTV | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | Montagem na Superfície | 56-VFBGA | SSTV16857 | 56-VFBGA (4.5x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.820 | Buffer Registrado Com E/S Compatível SSTL_2 Para DDR | 14 | 2.3V ~ 2,7V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC68060RC50 | 533.3400 | ![]() | 5 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 206-BPGA | MC680 | 206-PGA (47,25x47.25) | download | ROHS3 Compatível | 2832-MC68060RC50 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 68060 | 50MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | - | Não | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, Spi | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33981BHFK | - | ![]() | 3323 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 16-powerqfn | Táxons de giro controlado | MC33981 | - | N-canal | 1: 1 | 16-PQFN (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 840 | - | Pwm | 1 | LimitAção ATUAL (FIXA), Sobre uma temperatura | Lado Alto | 4mohm | 6V ~ 27V | Objetivo Geral | 40A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8343CZQADDB | - | ![]() | 6477 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC83XX | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 620 BBGA | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | POWERPC E300 | 266MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | DDR, DDR2 | Não | - | 10/10/1000mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2,5V, 3,3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCF5307CAI90B | - | ![]() | 5234 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF530X | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-BFQFP | MCF5307 | 208-FQFP (28x28) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 16 | Coldfire v3 | Core Único de 32 bits | 90MHz | Ebi/emi, i²c, uart/USART | Dma, por, wdt | - | Romless | - | 4k x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC5512JBD64E | 5.7200 | ![]() | 113 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC551X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 64-TQFP | LPC5512 | 64-htqfp (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | ARM® Cortex®-M33 | Core Único de 32 bits | 150MHz | CANBUS, FLEXCOMM, I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 48k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x16b SAR | Interno |
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