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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Caractersticas | Número do Produto Base | Tipo de Entrada | ATUAL - SUPIGILO | Tipo de Sanda | SiC Programmable | Entrada | Saís | Número de Circuitos | Razão - Entrada: Saís | DIFERENCIAL - Entrada: Saís | Frequencia - Máx | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Número de Elementos | Número de bits por elemento | Corrente - Saís Alta, Baxa | Função | -3db largura de banda | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Circuito de Interruptor | Circuito multiplexador/desmultiplexador | Resistência No Estado (Máximo) | Mais canal um canal (Δron) | Tensão - Supimento, Único (V+) | Tensão - Supimento, Duplo (V ±) | Tempo de Mudança (Ton, Toff) (Max) | Injeção de carga | Capacitância de Canal (CS (Off), CD (Off)) | Corrente - Vazamento (IS (Off)) (Max) | Crosstalk | Táxons de Dadas | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Frequencia do Relógio | Sinal de Entrada | Sinal de Sanda | Fonte de Supigo de Tensão | Tipo de Gatilho | Atraso da propagação máxima @ v, max cl | ATUAL - QUIESCENTE (QI) | CapacitânCia de Entrada | CIRCIOLO | Circuos Independes | Tipo de Tradutor | Tipo de Canal | Canais por Circuito | Tensão - VCCA | Tensão - VCCB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC18S10FET180551 | - |  | 9088 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 180-TFBGA | LPC18S10 | 180-TFBGA (12x12) | download | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICRO -UBERO, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²s, POR, WDT | - | Romless | - | 136k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 4x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF3000A4ESR2 | 5.6892 | | 1021 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | I.MX Processadores | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC33PF3000 | - | 2,8V ~ 5,5V | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 935313089528 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2131FBD64/01,11 | 9.1731 | | 5551 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LPC2131 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 935281771118 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NX3L2G66GT, 115 | - | | 4963 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-xfdfn | Nx3 | 2 | 8-xson, SOT833-1 (1,95x1) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 5.000 | 60MHz | SPST - Não | 1: 1 | 750mohm | 20mohm | 1.4V ~ 4.3V | - | 23ns, 8ns | 6pc | 35pf | 10Na | -90db @ 100kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTS0102DP-Q100H | 1.2000 | | 3742 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP, 8 msop (0,118 ", 3,00 mm de largura) | Sensor de Direção Automática | NTS0102 | DRENO ABERTO, TRI-ESTADO | 1 | 8-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 50Mbps | - | - | Nível de Tensão | Bidirecional | 2 | 1,65 V ~ 3,6 V | 2,3 V ~ 5,5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AXP1G157GSH | 0,1100 | | 9 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74AXP | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 6-xfdfn | Multiplexador | 74AXP1G157 | 0,7V ~ 2,75V | 6-xson, SOT1202 (1x1) | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 8MA, 8MA | SUPRIGILO ÚNICO | 1 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PTN5100BS528 | 1.3800 | | 6 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC245DB653 | - | | 2726 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-Ssop (0,209 ", 5,30 mm de largura) | 74HC245 | - | 3 Estados | 2V ~ 6V | 20-SSOP | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Transceptor, Inversor Não | 1 | 8 | 7.8mA, 7.8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5634MF2MLU80R | 22.7510 | | 8255 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | SPC5634 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935311903528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 80 | E200Z3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | - | 94k x 8 | 4.5V ~ 5,25V | A/D 34X12B | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8572VTAVND | - | | 6285 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC85XX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | POWERPC E500 | 1,5 GHz | 2 Núcleo, 32 bits | Processamento de Sinal; SPE | Ddr2, ddr3 | Não | - | 10/10/1000Mbps (4) | - | - | 1,5V, 1,8V, 2,5V, 3,3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AP8ACFBE | 8.6589 | | 5300 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935313512557 | Ear99 | 8542.31.0001 | 480 | 32 | HC08 | 8 bits | 8MHz | I²c, irsci, sci, spi | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF7100BMMA0ESR2 | 5.6171 | | 5851 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-MPF7100BMMA0ESR2TR | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32R294HAK0MJDT | 30.1350 | | 1694 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-FS32R294HAK0MJDT | 760 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK12DN512VLK5R | 7.9889 | | 9949 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MK12DN512 | 80-fqfp (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319978528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 24x16b; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK9446BD, 128 | - | | 2964 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 32-LQFP | Buffer de fanout (distribuição), divisor, multiplexador | PCK94 | LVCMOS | LVCMOS | 1 | 2:10 | Não/não | 250 MHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC564D, 652 | - | | 1179 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | D-TYPE | 74HC564 | Tri-State, Invertido | 2V ~ 6V | 20-so | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 38 | 1 | 8 | 7.8mA, 7.8mA | Padrão | 137 MHz | Borda Positiva | 28ns @ 6V, 50pf | 8 µA | 3,5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL26Z128VFT4 | 7.6200 | | 6628 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MKL26Z128 | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D - 16 bits; D/a - 12 bits | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| McIMX6Q4AVT10AE | 94.8092 | | 2791 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.MX6Q | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 624-FBGA, FCBGA | Mcimx6 | 624-FCBGA (21x21) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935357616557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 1,0 GHz | 4 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Sim | Teclado, LCD | 10/10/1000Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | Arm Tz, Segurança de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de adulteração | Pode, i²c, i²s, mmc/sd/sdio, sai, spi, ssi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT821DB, 118 | - | | 7838 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74ABT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | D-TYPE | 74ABT821 | Tri-State, Não Invertido | 4.5V ~ 5,5V | 24-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | 1 | 10 | 32mA, 64mA | Padrão | 185 MHz | Borda Positiva | 6.2ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 4 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PL32CQH | 4.4800 | | 10 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 57 | S08 | 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci, Uart/USART | LVD, POR, PWM | 32kb (32k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH162244ADGG112 | - | | 6494 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | 74LVCH162244 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC184VFB | - | | 4198 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 252-BGA | Processador de Segurança | MPC18 | Não Verificado | 252-mapbga (21x21) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8271CVRMIBA | 76.9963 | | 3040 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC82XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 516-BBGA | MPC8271 | 516-PBGA (27x27) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319178557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram, sdram | Não | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC2G125DC, 125 | 0,1900 | | 12 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74AHC | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-VFSOP (0,091 ", Largura de 2,30 mm) | 74AHC2G125 | - | 3 Estados | 2V ~ 5,5V | 8-VSSOP | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.569 | Buffer, inversor de Não | 2 | 1 | 8MA, 8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC7541DB, 112 | - | | 3115 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-Ssop (0,209 ", 5,30 mm de largura) | 74HC7541 | Schmitt Trigger | 3 Estados | 2V ~ 6V | 20-SSOP | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 924 | Buffer, inversor de Não | 1 | 8 | 7.8mA, 7.8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5CC052XK7/T0A071J | - | | 5706 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Volume | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | Módlo | P5CC052 | Módlo | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | MX51 Seguro | Core Único de 32 bits | 30MHz | ISO 7816, UART | 264kb (264k x 8) | ROM | 52k x 8 | 6k x 8 | 1,62V ~ 5,5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4053N, 112 | - | | 2432 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 16-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | 74HCT4053 | 3 | 16-DIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | 170MHz | Spdt | 2: 1 | 120OHM | 6ohm | 4.5V ~ 5,5V | ± 1V ~ 5V | 34ns, 31ns | - | 3.5pf | 100na | -60db @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIMX8MM2CVTKZAA | 31.1724 | | 8970 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8mm | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 486-LFBGA, FCBGA | MIMX8MM2 | 486-lfbga (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A53 | 1,6 GHz | 1 Núcleo, 64 bits | ARM® Cortex®-M4 | Ddr3l, ddr4, lpddr4 | Sim | Mipi-dsi | Gbe | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Arm TZ, CaAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | I²C, PCIE, SDHC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ALVT16543DL, 518 | - | | 3291 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74Alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-BSSOP (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | 74ALVT16543 | - | 3 Estados | 2,3V ~ 2,7V, 3V ~ 3,6V | 56-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Transceptor, Inversor Não | 2 | 8 | 32mA, 64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74CBTLV3126DS, 118 | - | | 6356 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74cbtlv | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 16-Ssop (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Interruptor de Barroamento | 74CBTLV3126 | 2.3V ~ 3,6V | 16-ssop | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | SUPRIGILO ÚNICO | 1 x 1: 1 | 4 |
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