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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Número do Produto Base | Tipo de Entrada | ATUAL - SUPIGILO | Tensão - Entrada (Max) | Tipo de Sanda | Número de Circuitos | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Número de Elementos | Número de bits por elemento | Corrente - Saís Alta, Baxa | Táxons de giro | -3db largura de banda | Corrente - Sanda / Canal | Tipo de Amplificador | ATUAL - VIés de Entrada | Tensão - Deslocamento de Entrada | Tensão - Extensão de Oferta (min) | Tensão - Extensão de Oferta (Máximoo) | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Interface | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Táxons de Relógio | MEMÓRIA NÃO VOLÁTIL | Ram sem chip | Tensão - Núcleo | ATUAL - QUIESCENTE (QI) | Recursos de Controle | Configuraça de Sanda | Corrente - Saís | Tensão - Saís (min/fixo) | Tensão - Sanda (Máx) | Número de Reguladores | Abandono de Tensão (Max) | PSRR | Recursos de Proteção |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AUP1G17GM, 115 | - |  | 6660 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 6-xfdfn | 74AUP1G17 | - | Push-pull | 0,8V ~ 3,6V | 6-XSON, SOT886 (1,45X1) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 5.000 | Buffer, inversor de Não | 1 | 1 | 4MA, 4MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M82190G13 | - | | 9290 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Obsoleto | M8219 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SVF322R3K2CKU2 | 38.3128 | | 1616 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf3xxr | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | SVF322 | 176-HLQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935344036557 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 40 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 266MHz, 133MHz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ MPE | LPDDR2, DDR3, DRAM | Sim | DCU, GPU, LCD, VideoAdc, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, JTAG Seguro, SNVs, TZ ASC, TZ WDOG | POD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EC040FE33A-NXP | 143.4200 | | 312 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | download | Não Aplicável | 1 (ilimito) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8321ECZQADDC | - | | 8129 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC83XX | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 516-BBGA | KMPC83 | 516-PBGA (27x27) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 2 | POWERPC E300C2 | 266MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Motor Quicc, Segurança; Seça 2.2 | DDR, DDR2 | Não | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2,5V, 3,3V | Criptografia | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIMX8QX6CVLFZAC | 80.3018 | | 4061 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Ativo | MIMX8QX6 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX353DJQ5CR2 | 23.6071 | | 1404 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.Mx35 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 400-LFBGA | MCIMX353 | 400-LFBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935310163518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; GPU, IPU, VFP | LPDDR, DDR2 | Sim | Teclado, KPP, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1,8V, 2,0V, 2,5V, 2,7V, 3,0V, 3,3V | Secure Fusebox, JTAG Seguro, Detecção de Adúltera | 1 Wire, ASRC, Ata, Can, I²C, I²S, MMC/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32G399ASCK1VUCR | 140.3550 | | 6603 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-S32G399ASCK1VUCRTR | 500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S908QY4H0CDWE | - | | 2687 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | S908 | 16-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 47 | 13 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6938CX6/1818PLJ | - | | 3849 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 6-XFBGA, WLCSP | LD693 | 5.5V | FIXO | 6-WLCSP (1,2x0,80) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 934067733118 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4.500 | 75 µA | Habilitar | Positivo | 300mA, 300mA | 1.8V, 1.8V | - | 2 | 0,4V A 300mA, 0,4V A 300mA | 80dB (1KHz) | Sobre um Corrente, Sobre uma temperatura, Partida suave | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SE5234N, 112 | - | | 7604 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C. | Através do buraco | 14-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | SE52 | 2.8mA (Canais x4) | TRILHO A TRILHO | 4 | 14-DIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.33.0001 | 25 | 0,8V/µs | 2,5 MHz | 12 MA | Objetivo Geral | 25 Na | 200 µV | 2 v | 5,5 v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12XS256J0VALR | 8.9143 | | 5252 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935320277528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | 16 bits | 40MHz | CANBUS, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68336ACFT20 | - | | 9127 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | M683XX | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 160-BQFP | MC68336 | 160-QFP (28x28) | download | Rohs Não Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | Core Único de 32 bits | 20MHz | Canbus, Ebi/Emi, Sci, SPI | POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 7,5k x 8 | 4,75V ~ 5,25V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54607J256ET180E | 13.9000 | | 5769 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 180-TFBGA | LPC54607 | 180-TFBGA (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 180MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 136k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK22FN1M0AVLL12 | 18.6100 | | 7199 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MK22FN1M0 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SPI, UART/USERART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 33x16b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G07GW/DG, 125 | - | | 6376 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | 74LVC1G07 | - | DRENO ABERTO | 1,65V ~ 5,5V | 5-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Buffer, inversor de Não | 1 | 1 | -, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC544ADB, 118 | - | | 8179 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | 74LVC544 | - | 3 Estados | 1.2V ~ 3,6V | 24-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Transceptor, Inversora | 1 | 8 | 24MA, 24MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5307CAI66B | - | | 6958 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF530X | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-BFQFP | MCF5307 | 208-FQFP (28x28) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935316788557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 16 | Coldfire v3 | Core Único de 32 bits | 66MHz | Ebi/emi, i²c, uart/USART | Dma, por, wdt | - | Romless | - | 4k x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775CHV/N208Q/AY | - | | 8021 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Saf77x | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | Áudio, Processador de Sinal de Carro | Saf775 | 176-HLQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 500 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA3618JR/N1C, 112 | - | | 6970 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Automotivo | Através do buraco | Leads de 17-SIP formaram | TDA3618 | 310µA | 11V ~ 18V | 17-PDBs | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 552 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX537CVP8C2R2 | 47.1879 | | 4340 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.Mx53 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 529-FBGA | MCIMX537 | 529-FBGA (19x19) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 750 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | LPDDR2, DDR2, DDR3 | Sim | Teclado, LCD, LVDs | 10/100Mbps (1) | SATA 1,5 Gbps (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1.3V, 1,8V, 2.775V, 3,3V | Arm Tz, Segurança de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de adulteração | 1 Wire, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC755CVT400LE | - | | 1950 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mpc7xx | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 360-BBGA, FCBGA | MPC75 | 360-FCPBGA (25x25) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935325259557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC | 400MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | - | Não | - | - | - | - | 2.5V, 3,3V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK30DX256VLL7R | 9.3667 | | 7050 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MK30DX256 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935310895528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 70 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 38x16b; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA19972BEL/C1E | - | | 5306 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Obsoleto | TDA199 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935300594551 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8002VWL | 4.5086 | | 9930 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 56F8XXX | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | MC56F80 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 23 | 56800E | 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (6k x 16) | Clarão | - | 1k x 16 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 15x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCP2207VMU | 87.3100 | | 36 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 236-LFBGA | SCP2207 | 236-mapbga (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935325746557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 250 | ARM926EJ-S | - | 1 Núcleo, 32 bits | - | Ddr, sdram | Não | LCD | - | - | USB 2.0 OTG (1) | 1.8V, 2,5V, 3,3V | Criptografia | AC'97, i²c, i²s, spi, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SE4VRL | - | | 3803 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,600 ", 15,24mm) | MC9S08 | 28-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 13 | 24 | S08 | 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6502NAER2 | 5.6270 | | 9560 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Base de chip do Sistema | Montagem na Superfície | 48-LQFP PAD EXPOSTO | MC33FS6502 | - | 1V ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935323778528 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DJ128VFUE | 29.8586 | | 4506 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 2,35V ~ 5,25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc9s08dz48clf | - | | 7371 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 1,5k x 8 | 3k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo |
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