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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Caractersticas | Número do Produto Base | ATUAL - SUPIGILO | Tensão - Entrada | Número de Canais | Tipo de Sanda | SiC Programmable | Número de Circuitos | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Número de Elementos | Número de bits por elemento | Corrente - Saís Alta, Baxa | Função | Corrente - Quiescent (Max) | Número de Entradas | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Protocolo | Número de motoristas/receptores | Duplex | HISTERESES DE RECEBIRO | Táxons de Dadas | Interface | Poder (Watts) | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Táxons de Dadas (Max) | FIFO's | COM CONTROLE DE FLUXO AUTOMÁTICO | Com O Codificador/Decodificador Irda | Com falsa detectar de bits de partida | COM CONTROLE MODERNO | Fonte de Supigo de Tensão | Atraso da propagação máxima @ v, max cl | Nível Lógico de Entrada - Baixo | Nível Lógico de Entrada - Alto | CIRCIOLO | Circuos Independes | Isolamento de Sanda | Interruptor InternO (s) | Tensão - Quebra | Topologia | Tensão - Iniciar | Ciclo de Serviço | Frequencia - Comutação | Protegão de Falhas | Recursos de Controle |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KMC68MH360ZP25VL | - |  | 5562 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | M683XX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 357-BGA | KMC68 | 357-PBGA (25x25) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | CPU32+ | 25MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT157PW, 118 | - | | 1092 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | Multiplexador | 74HCT157 | 4.5V ~ 5,5V | 16-TSSOP | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 4MA, 4MA | SUPRIGILO ÚNICO | 4 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1041AT/N, 112 | - | | 1648 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 80 ° C. | Montagem na Superfície | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Transceptor | TJA104 | 4,75V ~ 5,25V | 14-SO | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 57 | Canbus | 1/1 | Metade | 70 mV | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hec4021bt, 112 | - | | 4815 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 4000b | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | HEC4021 | Push-pull | 3V ~ 15V | 16-SO | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 935280973112 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | Registro de Turno | 1 | 8 | Paralelo ou serial a serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK60DN256VMD10 | 18.3100 | | 4113 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-lbga | MK60DN256 | 144-mapbga (13x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 42x16b; D/A 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DT256MPVE | 39.7664 | | 4838 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 12k x 8 | 2,35V ~ 5,25V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K144MNT0VLLR | 17.2673 | | 7087 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | FS32K144 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935347125528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 89 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 64MHz | CANBUS, FLEXIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5634MF1MLU60 | 25.1065 | | 2339 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 150 ° C. | Montagem na Superfície | 176-lqfp | SPC5634 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321544557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 114 | E200Z3 | Core Único de 32 bits | 60MHz | CANBUS, EBI/EMI, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | - | 94k x 8 | 4.5V ~ 5,25V | A/D 34X12B | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC55S26JEV98Y | 4.4247 | | 3553 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-LPC55S26JEV98YTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEA1762T/N2/DG, 118 | 1.7200 | | 2 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | GreenChip ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -20 ° C ~ 150 ° C. | Controlador do Lado Secundário | Montagem na Superfície | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | TEA1762 | 1 MA | - | Não Verificado | 8.6V ~ 38V | 14-SO | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT20N, 652 | - | | 2127 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C. | Através do buraco | 14-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | - | 74HCT20 | 2 | 4.5V ~ 5,5V | 14-DIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | NAND GATE | 4MA, 4MA | 2 µA | 4 | 28ns @ 4.5V, 50pf | 0,8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC908JK3CPE | - | | 9379 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 20-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | MCHC908 | 20-DIP | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 18 | 15 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3,3V | A/D 12x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C58X2FA, 512 | - | | 3888 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 87C | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-lcc (J-Lead) | P87C58X2 | 44-PLCC (16.59x16.59) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | 8 bits | 33MHz | EBI/EMI, UART/USART | Por | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8004AT/C1,118 | - | | 4439 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | TDA800 | 2.7V ~ 6,5V | 28-SO | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Analógico | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8246VLFR | 7.6055 | | 3244 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 56F8XXX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC56F82 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321556528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 39 | 56800E | 16 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Clarão | - | 3k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33897EF | - | | 2577 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Transceptor | MCZ33 | 12V | 14-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 55 | Canbus | 1/1 | Metade | 500 mV | 83,33kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK20DX256VLK7R | 9.0666 | | 6414 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MK20DX256 | 80-fqfp (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935324551528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SPI, UART/USERART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 64k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 29X16B; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08RNA8W2VTG574 | 2.1800 | | 2632 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | download | 0000.00.0000 | 96 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C752IB48,151 | - | | 6177 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | Montagem na Superfície | 48-LQFP | - | SC16 | 2, Duart | 2,5V, 3,3V, 5V | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | - | 5Mbps | 64 byte | Sim | - | Sim | Sim | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK10FX512VLQ12 | 23.0800 | | 3274 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MK10FX512 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321736557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 104 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 66x16b; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5748gsk1mmj6r | 37.5150 | | 3068 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-SPC5748GSK1MMJ6RTR | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08AW32E5MFGE557 | - | | 6659 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | download | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1733AT/N1.118 | - | | 8989 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | GreenChip ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | TEA1733 | 8-so | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 12V ~ 30V | 75 w | Isolado | Não | - | Flyback | 20,6 v | 72% | 91,5kHz | Limitanização ATUAL, SOBRE POTÊNCIA, SOBRE TEMURATURA, Excendo de Tensão | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5668EK0VMGR | - | | 3274 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 155 | E200Z650 | Core Único de 32 bits | 116MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 64X10B | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32V234CON2VUBR | 76.0350 | | 2257 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | FS32V23 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | download | Alcançar Não Afetado | 568-FS32V234CON2VUBR | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1 ghz | 4 Núcleo, 32/64 bits | ARM® Cortex®-M4 | Ddr3, ddr3l, lpddr2 | Não | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, VÍDEO, VIU | Gbe | - | - | 1V, 1,8V, 3,3V | Aes, Arm TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, SYSTEM JTAG | I²C, SPI, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12HY64J0CLLR | 6.6380 | | 4263 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 80 | HCS12 | 16 bits | 32MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LCD, Controle do Motor PWM, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKE12Z256VLF7 | 3.8371 | | 5255 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE1XZ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MKE12Z256 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1.250 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 72MHz | Flexio, I²C, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908EY8MFAER | - | | 9849 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC908 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 24 | HC08 | 8 bits | 8MHz | Linbus, Sci, Spi | POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8271ZQTIEA | - | | 6211 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC82XX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319129557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 400MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram, sdram | Não | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT8AMFDE | 5.2020 | | 2467 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935316595557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno |
2000+
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