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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Caractersticas | Número do Produto Base | SiC Programmable | Número de Circuitos | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Corrente - Saís Alta, Baxa | Corrente - Quiescent (Max) | Número de Entradas | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Atraso da propagação máxima @ v, max cl | Nível Lógico de Entrada - Baixo | Nível Lógico de Entrada - Alto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MK20DN512VLQ10557 | - |  | 1989 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MK20DN512 | 144-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 42x16b; D/A 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT03PW, 118 | 0,1600 | | 10 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | DRENO ABERTO | 74HCT03 | 4 | 4.5V ~ 5,5V | 14-TSSOP | download | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.886 | NAND GATE | -, 4mA | 2 µA | 2 | 24ns @ 4.5V, 50pf | 0,8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTVS48VP1UP115 | 0,1000 | | 86 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | download | Ear99 | 8541.10.0080 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U14FBD48/20EL | 5.6800 | | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11uxx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | LPC11 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U37FBD64/50EL | 8.6200 | | 8666 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC11uxx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LPC43S30FET100K | 13.7100 | | 3480 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | LPC43S30 | 100-TFBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | Core Duplo de 32 bits | 204MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²s, POR, WDT | - | Romless | - | 264k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 4x10b SAR; D/A 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MIMXRT1024CAG4A | 15.9700 | | 7440 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | RT1024 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MIMXRT1024 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 90 | ARM® Cortex®-M7 | Core Único de 32 bits | 396MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 19x12b | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LPC1547JBD64 | 6.2000 | | 5181 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC15XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LPC1547 | 64-LQFP (10x10) | - | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | 2832-LPC1547JBD64 | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 44 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MCIMX537CVP8C2R2 | 47.1879 | | 4340 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.Mx53 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 529-FBGA | MCIMX537 | 529-FBGA (19x19) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 750 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | LPDDR2, DDR2, DDR3 | Sim | Teclado, LCD, LVDs | 10/100Mbps (1) | SATA 1,5 Gbps (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1.3V, 1,8V, 2.775V, 3,3V | Arm Tz, Seguranças de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de Adulteração | 1 Wire, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||
| MCIMX537CVP8C2 | 47.1879 | | 9619 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.Mx53 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 529-FBGA | MCIMX537 | 529-FBGA (19x19) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 84 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | LPDDR2, DDR2, DDR3 | Sim | Teclado, LCD, LVDs | 10/100Mbps (1) | SATA 1,5 Gbps (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1.3V, 1,8V, 2.775V, 3,3V | Arm Tz, Seguranças de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de Adulteração | 1 Wire, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||
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