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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Caractersticas | Número do Produto Base | Tipo de Entrada | ATUAL - SUPIGILO | Tipo de Sanda | Direção | Entrada | Saís | Número de Circuitos | Razão - Entrada: Saís | DIFERENCIAL - Entrada: Saís | Frequencia - Máx | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Número de Elementos | Número de bits por elemento | Corrente - Saís Alta, Baxa | Número de bits | Táxons de Amostragem (por Segundo) | Número de Entradas | Interface de Dadas | Configuraça | Razão - S/H: ADC | Número de conversores a/D | ArquiteTura | Tipo de referências | Tensão - Supimento, Analógico | Tensão - Supimento, Digital | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Power de Saís Máxima x Canais @ Carga | Interface | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Número de Sandas | Reiniciar | Tempo | Táxons de contagem | Tipo de Gatilho | CIRCIOLO | Circuos Independes | Tempo de atraso - propagaça | Protegão de Falhas | Configuraça de Sanda | RDS EM (Typ) | Tensão - Carga | Tipo de interruptor | Corrente - Saís (máx) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KMPC880CZP133 | - |  | 9209 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC8XX | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 357-BBGA | KMPC88 | 357-PBGA (25x25) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | MPC8XX | 133MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF52252AF80 | - | | 5214 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225X | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | PCF52 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 90 | 56 | Coldfire v2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Qspi, Uart/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC16T245EV/G518 | 1.3800 | | 1 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74AVC | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-VFBGA | 74AVC16T245 | - | 3 Estados | 0,8V ~ 3,6V | 56-VFBGA (4.5x7) | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.39.0001 | 3.500 | Transceptor de Tradução | 2 | 8 | 12MA, 12MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT245PW, 112 | 0,2100 | | 8682 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74ABT | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 74ABT245 | - | 3 Estados | 4.5V ~ 5,5V | 20-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.875 | Transceptor, Inversor Não | 1 | 8 | 32mA, 64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK3807AdB, 112 | - | | 1516 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 20-Ssop (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Buffer de fanout (distribuição) | PCK38 | LVCMOS, lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | Não/não | 400 MHz | 2.3V ~ 3,6V | 20-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4520N, 652 | - | | 2855 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C. | Através do buraco | 16-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | 74HC4520 | Acima | 2 V ~ 6 V | 16-DIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | Contador Binário | 2 | 4 | Assíncrono | Síncrono | 69 MHz | Positivo, Negativo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1207S080HW/C1,1 | - | | 7872 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 48-TQFP | - | ADC12 | Diferencial | 48-htqfp (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.000 | 12 | 80m | 1 | Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | - | Interno | 5V | 5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC912BC32CFUE8 | - | | 6316 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | XC912 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935313891557 | Ear99 | 8542.31.0001 | 420 | 63 | CPU12 | 16 bits | 8MHz | Sci, Spi | POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 768 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEG128J2MAAR | 13.0540 | | 6793 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317086528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 12k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sp5746chk1amku6r | 27.8850 | | 4890 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | SP5746 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935332837528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 129 | E200Z2, E200Z4 | Core Duplo de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEQ512BMAGR | 18.3868 | | 2478 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935312666528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8265ACVVMIBC | - | | 3661 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC82XX | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 480 lbga | KMPC82 | 480-TBGA (37,5x37,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 200MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram, sdram | Não | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MVF62NN151CMK40 | 31.5858 | | 2928 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf6xx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 364-LFBGA | MVF62 | 364-LFBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935323419551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 400MHz, 167MHz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ MPE | LPDDR2, DDR3, DRAM | Sim | DCU, GPU, LCD, VideoAdc, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | - | Pode, I²C, Irda, Lin, Sci, SDHC, SPI, Uart/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEQ384BMAL | 17.1129 | | 6697 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935315081557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 91 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8544J/N2,112 | - | | 6758 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | - | Através do buraco | 27-SIP, FiOS Formados | CLASSE AB | Depop, I²C, Mudo, Curto-Circuito e Proteção Térmica, Espera | TDF854 | 4 Canais (Quad) | 6V ~ 18V | DBS27P | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.33.0001 | 19 | 28W x 4 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC244APW/S400118 | 0,1600 | | 1746 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | 74LVC244 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908LJ24CPK | - | | 7267 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MC68HC908 | 80-fqfp (12x12) | download | Rohs Não Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 96 | 48 | HC08 | 8 bits | 8MHz | I²C, irsci, spi | LCD, LVD, POR, PWM | 24kb (24k x 8) | Clarão | - | 768 x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1448ATK/S1Z | 1.3922 | | 2433 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-TJA1448ATK/S1ZTR | 6.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ3334EFR2 | - | | 4413 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Automotivo | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | MCZ3334 | - | 4V ~ 24V | 8-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8500A0ESR2 | 5.9883 | | 8010 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-MC33FS8500A0ESR2TR | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL05Z32VFM4 | 4.6300 | | 2789 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | MKL05Z32 | 32-HVQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935314732557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 14x12b; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AXP1G97GN125 | 0,1700 | | 5 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | 74AXP1G97 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.39.0001 | 5.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc9s08dv32amlf | 9.2880 | | 1401 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935324257557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC08XS6421EK | - | | 2700 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SSOP (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Táxons de giro controlado | MC08XS6421 | - | N-canal | 1: 1 | 32-HSOP | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 42 | 4.5V ~ 5,5V | Spi | 4 | LimitAção ATUAL (FIXA), Detecção de Carga Aberta, Sobre Temperatura | Lado Alto | 8mohm, 21mohm | 7V ~ 18V | Objetivo Geral | 5.5a, 11a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEQ512BCAAR | 17.2551 | | 2232 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935311351528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEF4044BP, 652 | - | | 3364 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 4000b | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Através do buraco | 16-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | Hef40 | Tri-State | 3V ~ 15V | 16-DIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | Trava sr | 3mA, 3mA | 4: 4 | 4 | 30ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GA64AMLF | 4.3788 | | 7267 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935362749557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12V1 | 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MGD3160AM315EKR2 | 6.3158 | | 6711 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-MGD3160AM315EKR2TR | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTUM32868ET/G, 518 | 2.1700 | | 15 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | SSTUM32868 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG8E2CTGR | 1.9738 | | 3349 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | S9S08 | 16-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935313927534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 12 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno |
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