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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Caractersticas | Número do Produto Base | Tipo de Entrada | ATUAL - SUPIGILO | Tipo de Sanda | SiC Programmable | Número de Circuitos | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Tipo Lógico | Número de Elementos | Número de bits por elemento | Corrente - Saís Alta, Baxa | Táxons de giro | -3db largura de banda | Corrente - Sanda / Canal | Tipo de Amplificador | ATUAL - VIés de Entrada | Tensão - Deslocamento de Entrada | Tensão - Extensão de Oferta (min) | Tensão - Extensão de Oferta (Máximoo) | Número de bits | Táxons de Amostragem (por Segundo) | Número de Entradas | Interface de Dadas | Configuraça | Razão - S/H: ADC | Número de conversores a/D | ArquiteTura | Tipo de referências | Tensão - Supimento, Analógico | Tensão - Supimento, Digital | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Interface | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Táxons de Relógio | MEMÓRIA NÃO VOLÁTIL | Ram sem chip | Tensão - Núcleo | Série de Controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KMPC8541VTAPF | - |  | 2633 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC85XX | CAIXA | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | POWERPC E500 | 833MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | Ddr, sdram | Não | - | 10/10/1000mbps (2) | - | - | 2.5V, 3,3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5745BBK1AVMH6 | 19.2225 | | 2200 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-LFBGA | SPC5745 | 100 mapbga (11x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | e200z4 | Core Único de 32 bits | 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | Dma, i²s, por, wdt | 2MB (2m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 256k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9KEAZN32AMLC | 4.2800 | | 2148 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | S9KEAZN32 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8246VLFR | 7.6055 | | 3244 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 56F8XXX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC56F82 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321556528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 39 | 56800E | 16 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Clarão | - | 3k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51AG96CQH | - | | 9527 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AG | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MCF51 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 756 | 53 | Coldfire v1 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 19x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW32E5MFGER | 5.1847 | | 6130 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935316847528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 34 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5565MVZ132 | - | | 9406 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC55XX Qorivva | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 324-BBGA | MPC5565 | 324-PBGA (23x23) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 192 | e200z6 | Core Único de 32 bits | 132MHz | Canbus, Ebi/Emi, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 80k x 8 | 1,35V ~ 1,65V | A/D 40x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1043ASN8QB557 | - | | 9074 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | Não Verificado | - | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5179-001-M16 | 19.7900 | | 3 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8144ESVT1000B | - | | 2410 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | CAIXA | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 783-BBGA, FCBGA | SC3400 CORE | MSC81 | 783-FCPBGA (29x29) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, Utopia | 3.30V | 1 ghz | Externo | 10,5 MB | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8572VTARLE | - | | 6102 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC85XX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | POWERPC E500 | 1.067 GHz | 2 Núcleo, 32 bits | Processamento de Sinal; SPE | Ddr2, ddr3 | Não | - | 10/10/1000Mbps (4) | - | - | 1,5V, 1,8V, 2,5V, 3,3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11H37FBD64/401, | 5.8082 | | 8239 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Ativo | - | - | LPC11 | - | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 935296505151 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT640PW/AUJ | - | | 5571 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74lvt | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 74LVT640 | - | 3 Estados | 2.7V ~ 3,6V | 20-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 935302061118 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, Inversora | 1 | 8 | 32mA, 64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NE5232D/01,118 | - | | 1845 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | NE523 | 1.4mA (Canais x2) | TRILHO A TRILHO | 2 | 8-so | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.33.0001 | 2.500 | 0,8V/µs | 2,5 MHz | 12 MA | Objetivo Geral | 25 Na | 200 µV | 2 v | 5,5 v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT652DB, 118 | - | | 1961 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74lvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | 74LVT652 | - | 3 Estados | 2.7V ~ 3,6V | 24-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Transceptor, Inversor Não | 1 | 8 | 32mA, 64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM783-TPE | - | | 7201 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Medição de Energia | Montagem na Superfície | 32-VQFN PAD Exposto | EM783 | Não Verificado | 2.6V ~ 3,6V | 32-hvqfn (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935299253551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 22 | ARM® Cortex®-M0 | Flash (32KB) | 8k x 8 | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC912BC32CFUE8 | - | | 6316 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | XC912 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935313891557 | Ear99 | 8542.31.0001 | 420 | 63 | CPU12 | 16 bits | 8MHz | Sci, Spi | POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 768 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5602bf2vlh4r | 11.1059 | | 7886 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935323162528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 45 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GA64AMLF | 4.3788 | | 7267 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935362749557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12V1 | 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MGD3160AM315EKR2 | 6.3158 | | 6711 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-MGD3160AM315EKR2TR | 1.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8641DTVU1333JE | - | | 1372 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC86XX | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 1023-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | POWERPC E600 | 1.333GHz | 2 Núcleo, 32 bits | - | DDR, DDR2 | Não | - | 10/10/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2,5V, 3,3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVTH322245EC, 518 | - | | 4302 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 74LVth | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 96-LFBGA | 74LVTH322245 | - | 3 Estados | 2.7V ~ 3,6V | 96-LFBGA (13,5x5.5) | download | ROHS3 Compatível | 4 (72 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 3.500 | Transceptor, Inversor Não | 4 | 8 | 12MA, 12MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360EM25VL | - | | 1063 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | M683XX | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 240-BFQFP | MC683 | 240-FQFP (32x32) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | CPU32+ | 25MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK40DX128VMD10 | 17.7600 | | 8025 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K40 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-lbga | MK40DX128 | 144-mapbga (13x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 98 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 42x16b; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08QA4CDNE | 4.4900 | | 3 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | MC9S08 | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | 8 bits | 20MHz | - | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEG128J2MAAR | 13.0540 | | 6793 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317086528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 12k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX516AJM6CR2 | 49.3117 | | 3137 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.Mx51 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 529-LFBGA | MCIMX516 | 529-BGA (19x19) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 750 | ARM® Cortex®-A8 | 600MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | LPDDR, DDR2 | Sim | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 (3), USB 2.0 + Phy (1) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | Arm Tz, Segurança de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO | 1 fio, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1115FBD48/303151 | - | | 3517 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | LPC1115 | 48-LQFP (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MVF51NN152CMK50 | 30.1323 | | 4091 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf5xx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 364-LFBGA | MVF51 | 364-LFBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935339742557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 | 500MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ MPE | LPDDR2, DDR3, DRAM | Sim | DCU, GPU, LCD, VideoAdc, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | - | Pode, I²C, Irda, Lin, Sci, SDHC, SPI, Uart/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1207S080HW/C1,1 | - | | 7872 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 48-TQFP | - | ADC12 | Diferencial | 48-htqfp (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.000 | 12 | 80m | 1 | Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | - | Interno | 5V | 5V |
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